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LDS 200 A - LDS 200 C - LDS 200 M - LDS 300 A |
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Laser Dicing System
Das Laser Dicing System wurde besonders für die Halbleiter Waferbearbeitung konzipiert, vornehmlich Anwendungen wie Schneiden und Ritzen von Halbleiterscheiben.
Die LDS 200 A ist eine vollautomatische, Kassette-zu-Kassette Dicing Maschine einschliesslich Qualitätsprüfung (Kontrolle der Kerbbreite, Position und Ausbrüche).
Achsen |
Arbeitsbereich |
240 x 240 mm |
Maximaler Hub (X x Y) |
600 x 400 mm |
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Genauigkeit |
± 3µm |
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Wiederholgenauigkeit |
± 1µm |
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Max. Achsgeschwindigkeit |
1000 mm/s |
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Maximale Beschleunigung |
20 m/s2 |
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Laser |
Festkörper Nd:YAG, pulsierend |
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Wellenlänge |
532 oder 1064 nm |
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Leistung |
100 W |
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Wasserpumpe |
Wasserdruck |
20 bis 500 bar |
Düsen Durchmesser |
30µm, 35µm, 40µm, 50µm, 60µm, 75µm or 100µm |
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Werkstück |
Scheibengrösse |
25 bis 203 mm (1” bis 8”) |
Reinigung |
Hochdruck Reinigung |
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Ultraschall Wasserstrahl Reinigung |
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Trocknen von Vorder- und Rückseite |
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Aufnahme |
Maximal 3 Kassetten (6“ oder 8“) |
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Dimension & Gewicht |
Dimensionen ( B x T) |
1560 x 1100 mm |
Gewicht |
950 kg |
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