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Laser MicroJet schneidet kalt hochgenau

Das von der Synova S.A. in Duillier ent- wickelte Schneidverfahren Laser MicroJet (LMJ ) arbeitet mit einer Kombination von Laser- und Wasserstrahl. Hochenergetische Laserimpulse werden von einem feinen Wasserstrahl geführt und bearbeiten, ohne thermisch zu schädigen.

By Klaus Vollrath

Das aus einem Wasser- und einem Laserstrahl kombinierte Bearbeitungsverfahren LMJ eignet sich für kleine, hochgenau zu bearbeitende Bauteile in der Feinmechanik, der Medizintechnik, der Uhrenindustrie und in der Elektronik, zum Fertigen von Instrumenten und Werkzeugen sowie für die Luft- und Raumfahrt. Aktuell entwickelt der Hersteller dafür eine Automatisierung, um den Schneidprozess in eine Industrie-4.0-Umgebung einbinden zu können.

Exakt fokussieren für schmale, exakt vertikale Schneidspalte
«Der Laser MicroJet(LMJ)-Bearbeitungsprozess unterscheidet sich grundsätzlich von allen anderen Laserbearbeitungsverfahren auf dem Markt», erläutert Dr. Amédée Zryd, Direktor Applikation und F&E der Synova S.A. im westschweizerischen Duillier. Besonderheit dieser Technologie ist die Tatsache, dass die kurzen, aber energieintensiven Laserimpulse – statt durch eine Optik – über eine «optische Faser», gebildet aus einem haarfeinen Wasserstrahl, auf das Werkstück geleitet werden.

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