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새로운 시대를 열어갑니다 - 워터젯 레이저 (water jet-guided laser) 커팅 시스템

 

레이저 마이크로젯®

 

시노바는 각종 미세가공 및 다이싱 어플리케이션에 적합한 혁신적인 워터젯 레이저 장비를 공급하는 첨단 기업입니다.  시노바 장비를 쓰면 공정 품질 향상과 비용 절감을 동시에 달성할 수 있습니다.

전자부품과 미세부품의 대량 생산에 있어, 엄격한 생산규격과 낮은 유지비라는 두 조건을 모두 충족시키는 건 매우 까다로운 문제입니다. 이에 대한 해결책으로 시노바의 레이저 마이크로젯® 기술이 각광받고 있습니다. 레이저 마이크로젯이란, 레이저 빔을 머리카락 굵기의 미세 물줄기에 가둔 후, 이 워터젯 레이저를 써서 절단 (cutting), 그루빙 (grooving), 스크라이빙 (scribing) 등의 공정을 구현하는 시노바의 특허 기술입니다.

이 획기적인 기술의 장점은 기존의 레이저나 다이아몬드 쏘 블레이드와는 비교할 수 없을 정도로 뛰어난 절단 공정에 있습니다. 레이저 마이크로젯® 기술을 쓰면 민감한 재료도 열손상이나 시료 오염, 형태 변형 등의 문제 없이 처리할 수 있습니다. 또한, 레이저 마이크로젯® 기술의 월등한 공정 속도와 정확성은 보다 높은 생산효율을 가능케 합니다.

시 노바는, 반도체, 디스플레이, MEMS태양전 지, 정밀공구, 의료 기기,   자동차 부품,   시계 및 정밀 기계부품 등 광범위한 분야에 쓰이는 각종 전자동 턴키 (turnkey) 레이저 커팅 시스템 을 공급하고 있습니다. 이 외에도 사용자가 레이저 마이크로젯® 기술을 직접 사용자 장비에 접목시킬 수 있는 핵심모듈을 제공합니다.  조건에 부합하는 장비 개발업체의 경우에는 레이저 마이크로젯® 기술 라이센싱 협약도 가능합니다.

다음 쇼 :

 

Intersolar San Francisco/USA
July 13 - 15, 2010
B
ooth no 9441

PV Valencia /Spain
September 6-9, 2010
Booth L2/H2/C18

MICRONORA Besançon/France
September 28 - October 1, 2010
Hall A2/Allée 1/Booth No 124

 

 

 

반도체 :

혼합 다이싱 도구   공동 개발을 위한

Disco Synova. 하이브리드 레이저 쏘 (Hybrid Laser Saw; HLS) 시스템 판매 개시.

레이저 마이크로젯은

표준 다이싱 테잎 위에서 절단됩니다

 
 

광전기 :

태양 에너지 Fraunhofer 협회 태양 전지의 가장자리 분리를 위해 워터젯 가이드 레이저를 사용시 이점을 보여주는 예비적인 연구 공개했습니다 .

Manz Automation Inline Laser Edge Isolation system 안에 레이저 마이크로젯을 통합했습니다.

 

미국과 한국에시노바 새로운 마이크로 머시 닝 센터 센터 설립되었고 가동 중입니다.

 
 

레이저 마이크로젯은 지 금 특허 제휴 가능합니다.

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