제품

• 자동적으로 사용 가능한 시스템
• 레이저 다이싱 머신 ? LDS
• 레이저 그라인딩 머신 ? LGS
• 레이저 스텐실 머신 ? LSS
• 레이저 커팅 머신 ? LCS
• HLS
• 통합 모듈
• 레 이저 마이크로젯 통합 패키지

서비스

• 어플리케이션 개발과 샘플 테스팅
• 마이크로 머시닝 센터
• 임대 제공

해법

• 자동차
• 복합 반도체
• 전자공학
• 페라이트 코어
• FDP
• 분쇄 힘
• 갈륨 비소
• GaN 베이스 LED
• 하드 디스크 드라이브 헤드
• 레이저 커팅 시스템
• 레이저 다이싱 시스템
• 레이저 에지 그라인딩 시스템
• 레이저 마이크로젯
• 레이저 스텐실 시스템
• 레이저 테잎
• 저온 Co-fired 세라믹
• Low-K 웨이퍼
• 의료
• 의료용 기구
• MEMS
• 메탈 마스크
• 멀티 프로젝트 웨이퍼
• 광전기(PV) 솔라 셀
• 전력 반도체
• 반도체
• SiC
• 태양 에너지
• 스텐실
• 스텐트
• 고강도 재질 (CBN/실리콘 나이트라이드/다이아몬드)
• 박막 웨이퍼
• 도구
• 웨이퍼 범프 스텐실
• 웨이퍼 다이싱
• 웨이퍼 드릴링, 슬로팅
• 웨이퍼 에지 그라인딩
• 워터 필름 기구
• 워터젯 가이드 레이저 기술