솔루션

 

시노바 SA는 새로운 기술을 활용한 솔루션 그리고 획기적인 레이저 절단 시스템을 반도체, 전기, 제조기, 의료, 자동차 그리고 태양전지 산업전용으로 상시 개발하고 있습니다. 당사의 폭넓은 노하우, 기술 그리고 경험이 아래와 같은 어플리케이션 사례, 보도 기사, 회의 자료, 회보 및 타 발행물에 기재되어 있습니다. 각각의 키워드를 선택하여, 각각의 상세 정보를 읽어 주세요.

 
Automobile
Compound semiconductors
Diamond
Electronics
Ferrite Cores
FPD
Fracture strength
Gallium Arsenide
GaN-based LEDs
Hard Disk Drive head
HBLED
Hybrid Dicing - Hybrid Laser Saw
Injection Nozzle
Laser Chemical Processing of Solar Cells
Laser Cutting System
Laser Dicing System
Laser Doping
Laser Edge Grinding System
Laser MicroJet®
Laser Stencil System
LaserTape®
Low Temperature Co-fired Ceramics
Low-k Wafers
Medical
Medical Devices
MEMS
Metal Mask
Multi-project Wafers
OLED
Photovoltaic (PV) Solar Cells
Poly-Crystalline-Diamond (PCD)
Power Semiconductors
Precision Metal Parts
PZT
Semiconductors
SiC
Solar Energy
Stencils
Stents
Super Hard Materials (CBN/Silicon Nitride/Diamond)
Thin Film Solar Cell
Thin Wafers
Tooling
Wafer Bump Stencils
Wafer dicing
Wafer drilling and slotting
Wafer edge grinding
Water Film Device®
Water jet guided laser technology