시노바에서는 정밀 레이저 가공 장비를 생산, 판매합니다. 모든 장비에는 시노바의 특허기술인 레이저 마이크로젯® 공법이 구현되어 있습니다. 레이저 마이크로젯® 기술을 쓰면 치핑 (chipping), 버 (burr), 퇴적, 오염, 열손상, 재료성질 변화 및 형상 변형 없이 각종 시료를 다양한 형태로 빠르고 정밀하게 가공할 수 있습니다. 시노바 장비는 모두 현장 검증을 거친 제품으로 24시간 구동이 가능합니다. 부가장치 구비내역에 따라 수동, 반자동 또는 전자동 방식으로 운전할 수 있습니다.

현재 네 종류의 장비가 구매 가능합니다.

• LDS - 레이저 다이싱 머신 (Laser Dicing Machines)
• LGS - 레이저 에지 그라인딩 머신 (Laser Grinding Machines)
• LSS - 레이저 스텐실 커팅 머신 (Laser Stencil Cutting Machines)
• LCS - 레이저 커팅 머신 (Laser Cutting Machines)
• HLS - (Hybrid Laser Saw System)
• LCP – Laser Doping System

제품 상세 설명

시노 바 레이저 가공장비의 정밀도는 ±3~5 μm이며, 작업영역 넓이는 장비에 따라 150 × 150 mm에서 800 × 1200 mm사이 입니다. X축, Y축 스테이지가 견고한 화강석 받침 위에서 독립적으로 움직이도록 설계되어 있기 때문에 고속, 고정밀 X-Y 동작이 가능합니다. 각 스테이지는 리니어 모터로 구동되며, 구동 최고속도는 초속 1000 밀리미터입니다.  Nd:YAG 재료의 펄스식 레이저 (적외선, 초록 또는 자외선)가 통상 사용되고 미세물줄기의 지름은 22~75μm 사이입니다.

전 제품에는 머신비전 카메라와 강력한 영상 분석 소프트웨어가 장착되어 있어 자동 위치 조정과 가공 후(後) 검사가 가능합니다.  조작장치는 컬러 LCD 터치스크린입니다. 구동 소프트웨어는 마이크로소프트 윈도우즈 2000® 을 기반으로 하고 있습니다. 네트워크 통신 기능을 통해 자료 전송 및 원격 진단이 가능합니다. 포함된 CAM 소프트웨어를 쓰면 특별한 추가작업 없이 DXF 형식의 파일을 빠르고 쉽게 변환할 수 있습니다.

부가장치로는 전자동 시료 핸들링 장치, 냉각수 공급장치 (chiller), 다양한 종류의 레이저, 물 처리 시스템, 좌표 기준 시료, 변압기 등이 있습니다.