HLS


하 이브리드 레 이저 시스템 (Hybrid Laser Saw System, HLS)


하이브리드
레이저 시스템 (HLS) 디스코와 시노바 기술의 장점을 조합한 전자동 웨이퍼 다이싱 장비입니다디스코의 이중 다이싱 (dicing saw) 시스템에 시노바의 레이저 마이크로젯® (LMJ) 모듈이 장착되어 있습니다 복합 턴키 시스템을 이용해 카세트에 300mm 웨이퍼를 전자동 처리할 있습니다충격에 민감한 부분은 레이저 마이크로젯®으로 처리하고 실리콘 기판은 다이싱 쏘로 자르는 혼합 다이싱 방식은 최고의 절단 품질 속도를 자랑합니다.  HLS 수율과 속도를 동시에 만족시킬 있는 최적의 시스템입니다.


모션

스테이지

    다 이싱 레 이저 마 이크로젯 ®
X 범위 310 mm 310 mm
  최고 속도 01-600 mm/s 01-600 mm/s
Y 범위 310 mm 310 mm
  스텝 거리 0.1μm 0.1μm
  정밀 도 3 μm 3 μm
  인코 더 해상 도 0.1 μm interpolation 0.1 μm interpolation
  Z 범위 14.7 (for Ø 2” 블레이드 용 ) n/a
    해상 도 0.05 μm interpolation  
    정밀 도 1 μm  
    블레 이드 최대 크기 58 mm  
  Θ 회전 범위 380 deg. 380 deg.
  스핀 들 출력 1.2 kW at 60’000 min -1 n/a
    토크 0.19 Nm  
    회전 속도 범위 6’000-60’000 min-1  
레이 저 다이 오드 펌프 식 Nd:YAG 펄스 레이 저
파장 1064 nm, 532 nm
  최대 출력 50-200W, 레이 저 종류에 따라 다름
워터 젯 수압 20 - 500 bar
노즐 크기 30μm, 35μm, 40μm, 50μm, 60μm, 75μm, 100μm
부가 장치 전력 공급장치

3x200V-240V (기본 장비) - 3x400 V (옵션, 변압기

포함), 3x400V (양수기)

1x220V ( 레이저 )
  압축 공기 압력 5-8 bar
 

냉각수 압력

2-4 bar
  냉각 수 유속 14 l/min
  스핀 들 냉각 수 유속 0.3 MPa 에서 3.0 l/min
크기 중량 크기 1200x1550x1800 mm
중량

2050 kg (변압기 제외)

2150 (변압기 포함)

 

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