레이저 마이크로 제트는 실리콘, 갈륨 비소, 게르마늄, 인듐, 실리콘카바이드, 질화 갈륨, 갈륨 인, 그 외 화합물이나 Low-k재료라고 하는 여러 가지 반도체 재료의 고품질 절단을 가능하게 합니다.

주된 어플리케이션은, 웨이퍼·다이싱, 엣지·그라인딩, 스크라이빙, 구멍내기, 슬롯팅, 그루빙, 잉킹, 절연층 형성, 박막가공 그리고 마킹입니다. 박(혹은 초박)막 웨이퍼 가공, 다층 구조 웨이퍼, 파워 반도체, 그리고 발광 다이오드 등을 가공하기 위해서, 특정의 어플리케이션이 개발되었습니다.

워터제트 가이드 레이저는 가공 형상이 자유롭고, 정밀도(+/－3um)에, 최고속도 300mm/s의 스피드로 절단 해 동시에 chipping, 발리, 열 대미지, 기계적인 대미지가 없습니다.

초기에 시노바 는 장비와 함께 사용할 LaserTape®을 공급했었습니다.

그런데 여러 곳에서 널리 사용되는 상업용 다이싱 테이프들을 심도있게 우리가 연구해 보니,

선택된 공급자로부터 받은 일반 스탠다드 테이프 또한 사용할 수 있으며 이것은 시노바 의 장비의 사용자에게는 생산에 필요한 조건이나 비용을 줄일 수 있다는 것이 밝혀졌습니다