전자부품

레이저 마이크로 제트는, PCB용의 스텐실, 범핑용 웨이퍼 스텐실, 플랫 패널 디스플레이용 스크린(쉐도우 마스크 혹은 증착용 마스크)을 포함한 메탈 마스크 가공에 잘 대응합니다. 메탈 시트는 빠르고 정밀하게(최고 1초간 20구멍), 열데미지, 휨, Burr, 산화 등을 없이 절단 합니다.

 

페라이트 코어도 정확하게 가공을 할 수 있습니다. 통상 갭이 필요한 링 코어에는, 초박막으로 평행의 사이가 넓을 수 있습니다. 거기에 더하여 어플리케이션은 세라믹스, 저온소성기판(LTCC)이나 고주파ID시스템 가공을 위해 개발되었습니다.

 

레이저 마이크로 제트는 강자성 세라믹 재료 절단이나, 하드·디스크용의 MR헤드의 가공에도 사용되고 있습니다. 최근의 어플리케이션은, 잉크제트·프린터 헤드용 실리콘·플레이트의 홈을 가공하는 것입니다.


스텐실

페라이트 코어