레이 저 마이크로젯® 의 기능을 한층 더 향상시키기 위한 끊임없는 노력의 일환으로 시노바는 연구기관 뿐 아니라 여러 산업체와의 협업에도 많은 힘을 쏟고 있습니다. 대표적인 협력 사례는 다음과 같습니다 :

• 디스코 하이테크 유럽

고급 패키징 어플리케이션에 필요한 복합 다이싱 솔루션을 공동 개발

더 작고 기능이 다양한 제품에 대한 수요가 끊임없이 증가함에 따라, 반도체 생산업체에게는 초소형 패키지에 더 많은 기능을 포함시켜야 하는 과제가 주어졌습니다. 패키징 업계가 직면한 가장 큰 문제 중 하나는 칩 생산업체들이 새로 채택한 집적회로 소재가 많은 층 (layer)으로 이루어져 기존의 다이싱 기술로 다루기에는 물리적 충격에 너무 취약하다는 점입니다. 이러한 문제에 대응하고자, 시노바는 2007년 6월, 반도체 웨이퍼 다이싱, 그라인딩, 폴리싱 장비의 세계적인 선두 기업인   디스코 코퍼레이션 (DISCO Corporation)의 유럽 지사    디스코 하이테크 유럽 (DISCO HI-TEC Europe GmbH, 독일 뮌헨 소재)과 파트너십을 체결하였습니다.

본 시노바-디스코 파트너십은 디스코의 블레이드 쏘 (blade saw)와 시노바 고유의 레이저 마이크로젯® 기술을 결합하여, 기존 방식의 반도체는 물론 차세대 반도체까지도 다룰 수 있고 엄격한 생산량과 처리량을 감당하면서 동시에 비용은 절감할 수 있는 복합 다이싱 솔루션을 반도체 생산업체들에게 제시하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 솔루션이 실현되면, 반도체 생산업체들은 처리량을 더 높이면서도 실리콘 웨이퍼의 손상을 최소화하는 두 가지 요건을 한 번에 충족시킬 수 있을 뿐 아니라, 어떤 두께의 신소재 웨이퍼도 다룰 수 있게 될 것입니다.

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• 만츠 오토메이션

레이저 마이크로젯® 을 이용한 태양 전지 품질 개선

태 양전지 (photovoltaic, PV) 시장은 최근 급속도로 부상하고 있는 분야로서, 그 상업적 성공 가능성은 효율성과 비용에 달려있다고 볼 수 있습니다. 태양전지 생산에 있어서 효율성과 비용 문제는 생산에 사용되는 재료 뿐 아니라 에지 격리 등의 공정을 담당하는 장비에 의해서도 좌우됩니다.  에지 격리는 태양전지의 션트저항 문제를 해결하기 위해 필요한 공정입니다.  현재 플라즈마 엣칭, 재래식 레이저, 다이아몬드 쏘 블레이드 등이 주로 사용되고 있으나, 이러한 기존의 방식으로는 과도한 열에 의한 실리콘 표면 손상, 공정 과정 중 발생하는 부산물에 의한 시료 오염 등을 피하기 어렵습니다.

시노바 레이저 마이크로젯® 기술을 쓰면 섬세하고 시료 손상 없는 깨끗한 공정이 가능하다는 것은 이미 반도체 집적회로용 각종 어플리케이션에서증명된 바 있으며, 이러한 기능을 한층 더 확장하려는 노력의 일환으로 시노바는 2007년 4월, 만츠 오토메이션 (Manz Automation AG) 과 기술 라이센싱 협약 (Technology licensing agreement)을 맺었습니다. 독일 로이틀링겐 (Reutlingen)에 위치한 만츠 오토메이션은 로보틱스, 영상 처리, 레이저, 제어 기술 등의 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 시스템 및 부품 공급 업체입니다.

본 시노바-만츠 기술 라이센싱 협약은 고효율 단결정 및 다결정 태양전지 생산에 적합하고 비용절감의 효과가 있는 장비를 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. 2007년 9월, 본 협약의 중간결과로 레이저 마이크로젯 ®에지 격리/절단 시스템인 ILE 2400이 출시 되었습니다.  ILE 2400은 주 어플리케이션인 에지 격리에 맞게 최적화 되어 있으며 부가적으로 절단과 드릴링도 가능한 장비입니다. ILE 2400을 사용하면 에지 격리 공정을 통해 태양전지의 션트현상을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐 아니라, 태양전지 웨이퍼를 손상 없이 절단 및 드릴링할 수 있습니다. ILE 2400은 생산라인용 장비로서 전자동 운전이 가능합니다.  시노바와 만츠 오토메이션이 공동개발한 이 장비가 태양전지 효율과 생산 수율 향상에 적극적으로 기여하리라 자신합니다.

시범 모델