ここに新世代の加工技術，水ジェット誘導 レーザー切断システムがあります。

レーザー・マイクロジェットR

シ ノヴァは，幅広いマ イクロ・マシンニングとダイシング に適した革新的なレーザー切断装置を提供します。われわれの技術により，先端デバイスを製造されているお客様にコスト競争力と技術的な利点を提供すること が，われわれの目的です。

われわれの持つレーザー・マイク ロジェットR，水ジェット誘導レーザー は今日の先端の電子部品，マイクロマシン・デバイスの量産における低いCoO，厳しい加工精度要求などに合致する技術的解決策として急速に広まっています。このユニークな 特許技術レーザー・マイクロジェット 技術によりレーザーは髪の毛ほどの太さの低圧の水ジェットに導かれます。この水 ジェットにより材料の切断，溝堀り，スクライブが行われます。

この革新的な技術により，従来のレーザー，ダイヤモンドブレードでは得られない ような品質の切断ができ，先端材料を熱影響，汚染，変形なく加工することができます。更にレーザー・マイクロジェットRにより生産性の向上，コスト低減なども得ることができます。

シノヴァは,ターン・キー,完全自動のレーザー切断機をいくつもの産業 に提供しています，半導体，電子部品（FPDとMEMS），PVセル，工具，医療器具，自動車，時計と微細機械加工の市場などに 提供しています。またシノヴァはレーザー・マイクロジェットRモジュールを最終ユー ザーに提供します。最近では，ライセンス供与を通していくつかの装置メーカーにレーザー・マイクロジェットRのいコア技術を提供しています。