サイト・マップ
ホーム
シ ノヴァへようこそ
会社概 要
シノヴァ・概観
会社の目標
会社の哲学,価値基準
シノヴァの国際組織
シノヴァの知的財産
シノヴァの表彰歴
技術
水ジェット誘導レーザー
マイクロ・マシンニング
/
精密切断
レーザー・マイクロジェット
R
と通常のレーザー,水ジェット切断との比較
協力体制
R&D
協力体制
製造協力体制
アプリ ケーション
レーザー・マイクロジェットのアプリケーション
半導体シリコン・ウェハー
電子部品・
FPD
,メタル・マスク
医療用デバイス,ステンツ
自動車,触媒コンバーター
工具材料
太陽電池,
PV
セル
精密金属部品,時計部品
イベン ト
コンフェランス
/
レーザー・マイクロジェット
R
の技術資料
展示会
その他のイベント
公開資 料
シノヴァのプレス・リリース
雑誌などに掲載されたレーザー・マイクロジェット
R
の記事
シノヴァのニュース・レター
求人
シノヴァの求人
人事部
問い合 わせ先
シノヴァの問い合わせ先
シノヴァ社へのアクセス
シ ノヴァの子会社
検索
インターネットでのシノヴァの検索エンジン
製品
完全自動ターン・キー・システム
レーザー・ダイサー-
LDS
レーザー研削機-
LGS
レーザー・ステンシル機-
LSS
レーザー切断機-
LCS
HLS
インテグレーション・モジュール
レーザー・マイクロジェット・インテグレーション・パッケージ
サービ ス
アプリケーション開発とサンプル・テスト
マイクロ・マシンニング・センタ
リース支援
ソ リューション
自動車
化合物半導体
電子部品
フェライト・コア
FPD
破壊強度
ガリウム砒素
GaN
基板
LED
ハード・ディスク・ヘッド
レーザー切断システム
レーザーダイシング・システム
レーザー・エッジ・研削システム
レーザー・マイクロジェット
R
レーザー・ステンシル・システム
レーザーテープ
R
低温焼成基板
Low-k
ウェハ
医療
医療器具
MEMS
メタルマスク
パターン混載ウェハ
PV
セル
パワー半導体
半導体
SiC
太陽電池
ステンシル
ステント
高硬度材料
cBN/
ダイヤモンド
薄ウェハ
加工工具
バンプウェハ用メタルマスク
ウェハ・ダイシング
ウェハ穴開けと溝開け
ウェハエッジ研削
ウェハ・フィルム・デバイス
R
水ジェット誘導レーザー