ソリュション

シ ノヴァ社は新しい技術を活用したソリュ―ションそして画期的なレ―ザ―切断システムを半導体、電気、製造機、医療、自動車そして太陽電池産業向けに常時開 発しています。弊社の幅広いノウハウ、技術そして経験が下記のアプリケ―ション実例、報道記事、会議資料、会報および他発行に記載されております。それぞ れのキ―ワ―ドをお選びいただき、各情報の詳細をお読みください。

 
Automobile
Compound semiconductors
Diamond
Electronics
Ferrite Cores
FPD
Fracture strength
Gallium Arsenide
GaN-based LEDs
Hard Disk Drive head
HBLED
Hybrid Dicing - Hybrid Laser Saw
Injection Nozzle
Laser Chemical Processing of Solar Cells
Laser Cutting System
Laser Dicing System
Laser Doping
Laser Edge Grinding System
Laser MicroJet®
Laser Stencil System
LaserTape®
Low Temperature Co-fired Ceramics
Low-k Wafers
Medical
Medical Devices
MEMS
Metal Mask
Multi-project Wafers
OLED
Photovoltaic (PV) Solar Cells
Poly-Crystalline-Diamond (PCD)
Power Semiconductors
Precision Metal Parts
PZT
Semiconductors
SiC
Solar Energy
Stencils
Stents
Super Hard Materials (CBN/Silicon Nitride/Diamond)
Thin Film Solar Cell
Thin Wafers
Tooling
Wafer Bump Stencils
Wafer dicing
Wafer drilling and slotting
Wafer edge grinding
Water Film Device®
Water jet guided laser technology