シノヴァは水ジェット誘導技術であるレーザー・マイクロ ジェットの能力とパフォーマンスを改良し、拡大する努力を常に続けています。研究活動を効率的に拡大するために、R&D協力だけでなく、シノヴァは先端を行くテクノロジー企業との生産協力体制構築を 目指しています。現在までに、以下のテクノロジー企業との協力体制を確立しました:

• DISCO Hi-TEC EUROPE  （ディスコ Hi-TEC ヨーロッパ）

最先端パッケージングアプリケーションとしてハイブリッド・ダイシング・ソ リューション公開のために、最高のテクノロジーの融合

ますます小さく、多彩な機能を持った消費財への根強い需 要によって、IC製造業者は新しいチャレンジに直面しています。ますます小さくなるパッケージに より多くの機能を搭載しなければならないからです。パッケージング業界が直面する課題の一つは、より複雑な構造の新しいウェハ素材を半導体メーカーが導入 したことです。それにより、従来のダイシング技術では、脆くダメージに弱くなってしまいました。 2007年6月、シノヴァはミュンヘンに拠点を置くDISCO HI-TEC EUROPE GmbHとパートナーシップを結びました 同社は 株式会社ディスコ, の子会社であり、半導体ウェハー・ダイシング、研削盤、研磨機の最先端製造企業 であります。メーカーが直面するパッケージングにおける課題の解決を目標としてパートナーシップを締結しました。

シノヴァとディスコのパートナーシップでは、ディスコのブレード技術とシノヴァ が特許を持つレーザー・マイクロジェット技術を融合させ、半導体製造業者の厳しいイールド基準とスループット要件をコスト面でも効率的に達成する、現世代 並びに次世代ICのためのハイブリッド・ダイシング・ソリューションの提供を目標としています。 パートナーシップが生み出す最高のソリューションによって、スループットの改善とシリコンウェハー損傷を最小限に抑えるという半導体メーカーの二つのニー ズに応えることができるようになります。さらに、今後はあらゆる薄さの最先端素材によるウェハに対応することが可能になるでしょう。

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