レー ザーマイクロジェットはシリコン、ガリウム砒素、ゲルマニウム、インジウムリン、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、ガリウムリン、その他化合物やLow-k材料といった様々な半導体材料の高品質切断を可能にします。

主 なアプリケーションは、ウェハ・ダイシング、エッジ・グラインディング、スクライビング、穴あけ、スロット、溝彫り、インキング、絶縁層形成、薄加工そし てマーキングです。薄（もしくは超薄）ウェハ加工、多層チップウェハ、パワー半導体、そして発光ダイオードなどを加工するために、特定のアプリケーション が開発されました。

水 ジェット誘導レーザーは加工形状が自由であり、精密（+/－　３um）に、最高速度300mm/sのスピードで切断し同時にチッピング、バリ、熱ダメージ、機械的なダメージをな くします。

シノヴァはこれまで，レーザーテープRをダイシングアプリケーションに勧めてき ました。しかし社内で試験を詳しく行った結果，一般に販売されているダイシングテープのいくつかがＬＭＪダイシングに適用可能なことがわかりました。これ により新たなテープの検証が不要となり，現行のプロセスからの移行が容易になります。