レーザーマイクロジェットは、PCB用のステンシル、バンプウェハ用ステンシル、 フラットパネルディスプレイ用スクリーン(シャドウマスクあるいは蒸着用マスク)を含むメタルマスク加工にうまく対応します。メタルシートは速く精密に（最高１ 秒間20穴）、熱ダメージ、そり、 バリ、酸化等なく切断します。

フェ ライトコアも正確に加工ができます。通常ギャップが必要なリングコアには、超薄で平行の切れ目が入れられます。それに加えアプリケーションはセラミック ス、低温焼成基板(LTCC)や高周波IDシステム加工のため開発されました。