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Eine neue Generation ist da:
Wasserstrahl geführte Laser-Schneidsysteme

Laser MicroJet®

Synova ist ein Anbieter innovativer Laser-Schneidsysteme für eine umfangreiche Palette von Präzisions-Verarbeitungs- und Trennsystemen. Unser Ziel ist es, führende Hersteller von Hightech-Produkten mit der besten Herstellungstechnologie auszustatten, die zugleich Kostenvorteile durch den Einsatz unserer Technologie erreicht.

Der von uns entwickelte Laser MicroJet®, eine Wasserstrahlgeführte Laser-Schneidtechnologie hat sich schnell als die ideale industrielle Lösung herauskristallisiert, um die steigenden Anforderungen an Herstellungsspezifikationen und geringerem Kostenaufwand in Verbindung mit einem hohen Produktionsvolumen für die heutigen elektronischen und mikro-mechanischen Geräte erfüllen zu können. Bei dieser einzigartigen, patentierten Laser MicroJet® -Technologie wird der Laserstrahl gebündelt und in einen haardünnen Wasserstrahl mit geringem Druck geführt, um präzise Verarbeitungsschritte wie Schneiden, Kantenschleifen, Bohren oder Ritzen auszuführen.

Diese revolutionäre Technologie liefert eine unübertroffene Schneidqualität, die konventionelle Techniken wie Laser oder Diamantsägen nicht erreichen können. Dies ermöglicht dem Anwender, empfindliches Material zu bearbeiten, ohne es Hitze, Kontaminierung oder Deformation auszusetzen. Zusätzlich liefert der Laser MicroJet® dem Kunden erhebliche ökonomische Vorteile, wie einen höheren Herstellungsertrag und geringere Kosten pro Einheit dank der überlegenen, sehr schnellen und genauen Technologie.

Synova bietet verschiedenen Industriezweigen vollautomatische, schlüsselfertige Laser Schneidsysteme an  – für die Halbleiterindustrie, elektronische Industrie (wie Flach-Bildschirme und MEMS), photovoltaische Anwendungen, Diamantbearbeitungs-Industrie, Werkzeugbearbeitung, medizinische Anwendungen, Automobilbranche, Uhrenindustrie und der Mikromechanik Industrie. Zusätzlich bietet Synova Laser MicroJet® Module für die Integration Kundenanlagen und hat jüngst die Laser MicroJet® Technologie ausgewählten Herstellern über eine Lizenzpartnerschaft zur Verfügung gestellt.

 

 

 

Die nächsten Ausstellungen :



PV Valencia /Spain
September 6-9, 2010
Booth L2/H2/C18

MICRONORA Besançon/France
September 28 - October 1, 2010
Hall A2/Allée 1/Booth No 124



Halbleiter :

Disco und Synova entwickelten gemeinsam eine Hybride Dicing Maschine. Das Hybrid Laser Saw (HLS) System ist jetzt erhältlich.

Laser MicroJet® schneidet Halbleiterscheiben auf

Standard Dicing Folien

Photovoltaisches :

Synova hat mit Frauenhofer ISE und führenden PV Herstellern eine Forschungs-Allianz im Solarbereich.

RENA und Synova entwickelten zusammen das "high-throughput laser doping system for selective emitters."

Mit Microjet® Laser ist ein total schadenfreies Schneiden, Abtragen und Bohren von Halbleiterscheiben und Solarzellen möglich.

Diamanten:

Laser MicroJet® schneidet Diamanten mit weniger Gewichtsverlust und fast keiner Schädigung.

Laser MicroJet® ist für lizenzierte Partnerschaften verfügbar.

 

Video : 45 Sekunden