Lösungen

 

Synova entwickelt ständig neue technologische Lösungen und innovative Laser Schneidsysteme für die Halbleiter-, Elektronik-, Automobil- und Werkzeugindustrie sowie für medizinischen Märkte und die Solarindustrie. Synova’s umfangreiches Know-how und seine langjährige Erfahrung werden anhand der unten angegebenen Angaben zu Anwendungen, Presseartikel, Konferenzpräsentationen, Newsletters und andere Veröffentlichungen deutlich. Bitte wählen Sie ein relevantes Schlüsselwort, um Zugang zu den Informationen zu haben.



Automobile
Compound semiconductors
Diamond
Electronics
Ferrite Cores
FPD
Fracture strength
Gallium Arsenide
GaN-based LEDs
Hard Disk Drive head
HBLED
Hybrid Dicing - Hybrid Laser Saw
Injection Nozzle
Laser Chemical Processing of Solar Cells
Laser Cutting System
Laser Dicing System
Laser Doping
Laser Edge Grinding System
Laser MicroJet®
Laser Stencil System
LaserTape®
Low Temperature Co-fired Ceramics
Low-k Wafers
Medical
Medical Devices
MEMS
Metal Mask
Multi-project Wafers
OLED
Photovoltaic (PV) Solar Cells
Poly-Crystalline-Diamond (PCD)
Power Semiconductors
Precision Metal Parts
PZT
Semiconductors
SiC
Solar Energy
Stencils
Stents
Super Hard Materials (CBN/Silicon Nitride/Diamond)
Thin Film Solar Cell
Thin Wafers
Tooling
Wafer Bump Stencils
Wafer dicing
Wafer drilling and slotting
Wafer edge grinding
Water Film Device®
Water jet guided laser technology