Der Laser MicroJet® ist sehr gut geeignet für die Herstellung von Metallmasken, einschliesslich Schablonen für Leiterplatten, Wafer-Schablonen und Masken für Flachbildschirme. Metallbleche werden schnell und genau geschnitten (bis zu 20 Löcher pro Sekunde) ohne irgendwelche Hitzeschäden, Verziehen, Grat oder Oxidation.

Ferritkerne werden ebenfalls mit hoher Präzision bearbeitet; sehr schmale und parallele Schnittspalten werden in Ringkernen geschnitten. Weitere Anwendungen wurden für die Keramikverarbeitung, Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC), und Radio Frequency Identification (RFID), Systeme entwickelt.

Der Laser MicroJet® wird ebenfalls für das Schneiden von eisenmagnetischen Keramikmaterialien eingesetzt, wie für den Lesekopf von Festplatten.  Eine andere Anwendung ist das Schlitzen von Siliziumscheiben für Tintenstrahl Druckerköpfe.