LGS 200 A


Laser Kantenschleifsystem

Die Laser Microjet®  Kantenschleifmaschine ist geeignet für das Schleifen, Bohren und Ritzen von Halbleiterscheiben. Sie erlaubt das Entfernen von mikrofeinen Brüchen an den Scheibenkanten und erhöht gleichzeitig die Bruchfestigkeit.

Achsen
Arbeitsbereich
240 x 240 mm
Maximaler Hub (X x Y)
600 x 400 mm
Genauigkeit
± 3µm
Wiederholgenauigkeit
± 1µm
Max. Achsgeschwindigkeit
1000 mm/s
Maximale Beschleunigung
20 m/s2
Laser
Festkörper Nd:YAG, pulsierend
Wellenlänge
532 oder 1064 nm
Leistung
100 W
Wasserpumpe
Wasserdruck
20 bis 500 bars
Düsen Durchmesser
30µm, 35µm, 40µm, 50µm, 60µm, 75µm oder 100µm
Werkstück
Scheibengrösse
25 bis 203 mm
(1” bis 8”)
Reinigung
Hochdruck Reinigung
Ultraschall Wasserstrahl Reinigung
Trocknen von Vorder- und Rückseite
Aufnahme
Maximal 3 Kassetten (6“ oder 8“)
Dimension & Gewicht
Dimensionen ( B x T)
1560 x 1100 mm
Gewicht
950 kg

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