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新一代的微水刀激光切割系统 123718
微水刀激光 123728
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Synova为产业界提供全自动 124426
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和微机械市场等诸多行业提供一体化的全自动激光切割系统 124618
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Synova向终端用户提供微水刀激光 124638
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Synova还通过特许授权合作伙伴的模式 124678
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技术向遴选的设备制造商开放 124698
欢迎参观我们在如下展览中的展台 124708
EPMT 124718
洛桑 124744
瑞士 124770
6月3号-6号 124860
第10大厅 124870
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台北半导体展 124890
台湾 124900
6月11号-13号 124966
展台 124976
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西部半导体 125134
旧金山 125144
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西厅1级 125164
7063展台 125174
半 -1
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Disco与Synova共同开发混合划片工具 125226
更多信息 125236
微水刀激光在标准划片胶带上切割 125246
德国佛朗荷夫太阳能研究所 125256
公布一项 125266
研究结果 125276
说明了应用微水刀激光进行硅基太阳能电池片隔离的优点 125286
Manz自动化 125296
将微水刀激光 125306
整合到 125316
连线激光隔离系统 125326
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Synova美国新微加工中心成立并投入运营 125336
现开放特许授权合作 125346
关于这个新商业机会的 125356
录像影片 125366
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Welcome 125394
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欢迎光临Synova网站 134428
公司简介 134438
Synova公司总览 134520
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砷化镓 135674
氮化镓基发光二极管 135700
硬盘驱动头 135710
激光划片系统 135720
激光切割系统 135770
激光边缘磨削系统 135804
激光精密模板切割系统 135814
激光胶带 135824
低温共烧陶瓷 135834
低介电系数晶圆 135852
微机电 135862
共用晶圆 135872
（ -1
PV 135890
） -1
太阳能电池片 136388
功率半导体 136406
碳化硅 136416
模板 136434
立方氮化硼 136452
氮化硅 136478
钻石 136488
超薄晶圆 136506
晶圆锡球印刷网板 136516
晶圆划片 136526
晶圆打孔和开槽 136536
晶圆边缘磨削 136546
保护水膜 136556
微水刀激光科技 136566
Site 136576
Map 136738
careers.php.mno 136788
careers1.html.mno 136862
compagny_corporate.htm.mno 136936
company_mission.htm.mno 137010
company_profile.htm.mno 137084
company_profile_awards.php.mno 137158
company_profile_ip.htm.mno 137232
company_profile_orga.htm.mno 137306
contact.php.mno 137380
contact_local.php.mno 137454
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cooperations_rd.htm.mno 137602
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events_menu.php.mno 137898
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.mno 138268
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publications_press_menu.php.mno 138560
组织结构 138634
总部位于瑞士洛桑的SYNOVA是一家私有制公司 138660
； -1
通过不断改进和完善我们的微水刀激光 138678
技术及其应用 138696
力求达到令客户最满意 138714
我们的研发团队与客户密切配合 138732
使我们的技术适应客户的需求 138750
与此同时 138768
还寻求新途径来完善微水刀激光 138794
即 -1
更高的灵活性和精确度 138812
等等 138830
）。 138856
研发团队与客户紧密合作 138962
而我们的品控团队则与一些业界最好的供应商并肩工作以确保整个生产过程中 138980
品质监控 138998
下一页 139016
Company -1
Profile 139090
Organisation 139756
职位招聘 139830
Finance 139840
HR 139954
Recruitment 140428
Specialist 140470
Logistics 140568
Storekeeper 140642
Assistant 140684
Materials 140782
Engineer 142232
Research 142498
Development 142844
n -1
Sales 143590
Marketing 144248
Europe 144530
Application 144924
Operations 146246
Engineering 146488
Software 147146
Customer 147828
Service 148542
Logistic 149200
Supervisor 149242
After 149324
Careers 150342
Job 150384
Openings 150466
职业发展 150580
SYNOVA公司专为半导体 150598
FPD 150608
和其他工业微加工领域提供先进的激光解决方案 150914
作为水导激光科技的开发者和先驱 150924
SYNOVA公司所有的高精度激光加工设备都应用这项专利技术 150934
我们的宗旨是 150944
将最新的激光科技成果与公司在微水刀激光束加工高敏感材料中积累的特殊经 150954
结合起来 150980
为客户制订能满足其需求的个性化解决方案 151022
SYNOVA是一家私有制公司 151048
客户遍布全球 151058
我们大部分的员工主要在位于日内瓦湖岸边的Ecublens 151068
洛桑附近 151078
总部工作 151088
另外 151098
我们在美国和亚洲还有分支机构 151116
我们承诺提供员工优越的工作条件 151126
良好的职业发展方向 151136
具有竞争力的薪酬和促进团队协作及个人创造的工作环境 151146
为此 151156
我们希望SYNOVA的员工在工作上有极佳的表现 151230
为达成公司的目标贡献自己的才智 151240
作为一个迅速发展的公司 151250
我们诚聘在类似行业有相关工作经验 151260
愿意在快节奏的国际和跨国环境中工作 151270
企图心强的优秀人才 151280
我们的人力资源部致力于服务SYNOVA公司各阶层的主管和员工 151290
各类设施管理和其他人力资源业务 151308
根据业务成长的需要 151326
重新组织公司资源和制定策略 151344
同时业务范围包括公关 151362
瑞士劳动法 151380
道德意识执行与管理 151398
如果您的技能和经验符合我们的条件 151416
而且您希望加入我们快速发展 151434
创新和积极进取的高科技公司 151452
如果您觉得自己有能力为公司作出贡献 151470
请将您的求职信 151488
简历 151506
证书和证明文书 151524
寄至 151542
S.A 151560
Chemin 152194
la 153156
Dent 154662
d'Oche 155768
1024 155922
Ecublens 156852
Switzerland 158390
0041 160032
21-694 160050
00 160068
或将完整的求职信 160990
证书及证明文书发邮件到 161008
hr -1
synova.ch 161026
我们会提供您一个团队至上 162756
充满热情 162774
以人为本的工作环境 162792
您有无数的机会学习新技能 162810
发展充满乐趣的事业 162828
总部 162846
Human 162880
Resources 163426
Mrs 163908
Anabela 163942
Querino 163968
Manager 163994
上一页 164556
SYNOVA组织结构 164670
2 -1
我们的价值 164680
敏锐 164690
有能力感知商业机会和需求 164700
并迅速 164710
有效地做出反应 164720
有能力相应地组织安排资源 164730
领导能力 164740
以身作则 164750
培养团队精神和个人主动性 164760
创造良好的工作环境 164770
对我们的成绩和挑战充满热情 164780
在有额外的任务需要执行时 164790
能随时蓄势待发 164800
成本意识 164810
确保所有的活动 164820
采购和投资在不牺牲品质的前提下 164830
为我们的客户带来最大化的增值 164840
注重实际 164850
实事求是 164860
讲求实际 164870
以事实 164880
实际事件 164890
经验和观察所引导 164900
而不仅仅只是理论 164910
专心于细节 164920
锐意进取 164930
面临阻碍或挫折时 164940
继续找寻解决方案 164950
而非轻易放弃 164960
创新 164970
提出业界领先的观点主张以维持公司的先进性 164980
培养实验精神 164990
愿意承担巨大风险 165000
探索获取业务 165010
应用和客户需求的新途径 165020
以解决疑难为导向 165030
积极关注有效的研究发现 165040
以解决问题和难题 165050
在别人无能为力的领域 165060
我们找到创新的解决方案 165070
Overview 165080
目的 165250
为全球提供水射流引导激光解决方案 165260
以完善经济和技术优势 165270
即降低单位制造成本 165280
扩大产业界客户的材料处理能力 165290
客户收益 165300
经济增值 165310
Synova努力为我们的客户提供高附加价值的激光加工设备 165320
与传统加工方式相比 165330
有效地降低单位制造成本 165340
持续的技术革新 165350
技术附加价值 165360
Synova的目标是通过扩展我们客户处理材料的制造能力 165370
从而促成他们的技术革新 165380
通过我们客户的经验与成功 165390
增长我们的知识 165400
促使我们继续改善和拓展微水刀激光 165410
总览 165420
坐落于瑞士洛桑的SYNOVA 165438
S.A.， 165456
成立于1997年 165474
致力于微水刀激光切割系统的开发和制造 165492
此项新型激光科技在上世纪90年代初由公司创始人在洛桑联邦技术学院 165510
EPFL 165528
研制成功 165778
此后 165796
公司所有者为该技术申请了专利 165814
从1998年3月起 165832
欧洲 165850
中东 165916
亚洲和北美的许多行业开始使用这项新式激光工具 165934
从事生产 165952
其主要优势 165970
较长的工作距离和有效的冷却 165988
为其在敏感材料加工领域中大量新应用的开发铺平了道路 166006
使SYNOVA成为第一家将激光应用到晶圆划片的公司 166024
SYNOVA目前有75名员工 166042
其中35人为工程师 166052
主要致力于革命性的材料切割工序 166062
新应用和新机种的研究 166080
虽然生产大多外包给世界级的转包商 166098
但系统的最终整合与测试是由SYNOVA亲自在3000平方米的现代化厂 166116
里完成的 166134
该厂房的年设备制造产能可达300多台 166152
在未来的2或3年后 166170
SYNOVA的设备年产量将达到100多台 166180
员工人数约为100人 166190
包括20名在欧洲 166200
美国和亚洲从事客户支持的人员 166218
SYNOVA已在各地设立分支机构 166236
以完善客户支持服务 166254
SYNOVA从1998年开始营利并将所有利润再投资到工艺 166272
应用和设备的不断改良中 166290
以造福客户 166308
SYNOVA的策略是 166326
SYNOVA目前有45名员工 166344
其中25人为工程师 166354
奖项 166364
日期 166374
奖项名称 166408
颁发机构 166418
30.08.2005 166428
trophee 166446
Trophée -1
International 166464
à -1
qualite 167554
Qualité -1
Editorial 167596
Trade 167630
Leader's 167744
Club 167762
11.05.2005 167780
Award 167798
Technology -1
Innovation 167832
Frost 167962
Sullivan 167980
24.09.2004 167998
Entrepreneur 168016
Year 168042
2004 168676
Suisse 169542
Finaliste 169608
Ernst 169626
Young 169652
03.06.1997 169726
F?rderpreis 169744
Technopark 169762
Zürich 169780
16.01.1997 169806
Technologiestandort 169824
Schweiz 169842
OSEC 170116
Schweizerische 170134
Zentrale 170152
für 170170
Handelsf?rderung 170764
Initiative 170782
Unternehmensstandort 170816
Sonderpreis 170834
Espace 170852
Mittelland 170870
Kantone 170888
des 170906
Mittellandes 171420
29.11.1996 171438
KTI-Label 171456
Commission 171474
pour 171492
Technologie 171630
et 172024
l'Innovation 172290
Bern 172308
Awards 172342
知识产权 172408
上世纪90年代初 172418
Synova的创始人在 172428
洛桑联邦科技学院成功地研发了世界首创的水导激光 172438
在此之前许多科学家都曾尝试开发该革命性技术 172448
均未果 172458
作为激光历史中的里程碑 172468
Synova之专利微水刀激光技术 172478
将低压水射流与高能量激光束完美结合 172488
适用于材料切除 172498
这项创新加工技术的优势极为显著 172508
超高精确度 172518
快速 172528
洁净 172562
高效率的切割 172572
狭细的切割道宽度 172582
无热损伤 172592
污染和光束分散 172634
因此 172644
该创新 172670
湿 -1
式材料加工方式 172680
在很多方面超越了传统 172690
干 -1
式激光 172700
电火花 172710
钻石刀 172720
化学加工和高压水刀等现有技术 172730
作为微水刀激光 172740
的唯一发明者 172750
Synova公司享有此项技术的所有权利 172760
Synova对于水导激光科技之专门技术和经验的积累长达17年之久 172770
并拥有了许多国际专利和商标 172780
包括 172790
液态水射流引导激光 172800
将激光束整合到水射流中 172810
微水刀激光技术 172820
激光划片胶带 172830
LaserTape 172840
水流层设计以保护工件表面 173218
半导体晶圆划片 173228
提升晶粒机械强度 173238
气体包覆水射流以增加其稳定性 173248
公司名称 173258
喜诺发 173268
Synova继续在微水刀激光科技以及其他混合技术的研究开发上大力投资 173350
Synova积极地与知名的研发机构和高等院校合作 173360
研发新的应用并为先进的科技开发新一代系统 173370
Intellectual 173380
Property 173398
客户的满意是我们的头等大事 173480
我们的客户支持网络和国际销售服务覆盖全球 173498
北美 173516
日本和亚太地区 173534
除了在这些地区设立区域性总部外 173552
SYNOVA在日本 173570
中国和韩国开设了全资子公司 173588
在亚洲还有多家代理商 173606
在未来的两或三年后 173624
SYNOVA预计每年生产50到100台设备 173634
员工人数上升到75人 173644
Ch 173654
Dent-d'Oche 174880
41 174898
21 175788
694 176766
邮件 177352
info 177514
How 178004
contact -1
Mr 178438
First 178744
Bus 179490
area 179500
Address 180454
Function 180640
Zip 180874
City 180884
Choose 180998
Country 181032
United 181042
States 181244
Afghanistan 181446
Albania 181464
Algeria 181482
American 181500
Samoa 181574
Andorra 181592
Angola 181610
Anguilla 181628
Antarctica 181646
Antigua 181664
Barbuda 181682
Argentina 181700
Armenia 181718
Aruba 181736
Australia 181754
Austria 181772
Azerbaijan 181822
Bahamas 181840
Bahrain 181858
Bangladesh 181876
Barbados 181894
Belarus 181912
Belgium 181930
Belize 181956
Benin 181974
Bermuda 181992
Bhutan 182010
Bolivia 182028
Bosnia 182046
Herzegovina 182064
Botswana 182082
Bouvet 182100
Island 182118
Brazil 182136
Brunei 182170
Darussalam 182188
Bulgaria 182206
Burkina 182224
Faso 182242
Burundi 182260
Cambodia 182278
Cameroon 182296
Canada 182314
Cape 182348
Verde 182366
Cayman 182384
Islands 182402
Central 182420
African 182486
Republic 182504
Chad 182522
Chile 182540
Christmas 182558
Cocos 182600
Keeling 182618
Colombia 182636
Comoros 182654
Congo 182672
Cook 182690
Costa 182708
Rica 182726
Croatia 182744
Hrvatska 182762
Cuba 182780
Cyprus 182798
Czech 182816
Czechoslovakia 182834
former 182852
Denmark 182902
Djibouti 182920
Dominica 182938
Dominican 182956
East 182974
Timor 183192
Ecuador 183210
Egypt 183228
El 183246
Salvador 183288
Equatorial 183306
Guinea 183324
Eritrea 183342
Estonia 183360
Ethiopia 183378
Falkland 183396
Malvinas 183414
Faroe 183432
Fiji 183450
Finland 183468
France 183494
French 183616
Guiana 183866
Polynesia 183884
Southern 183902
Territories 183928
Gabon 183946
Gambia 183964
Georgia 183982
Germany 184000
Ghana 184530
Gibraltar 184548
Greece 184566
Greenland 184584
Grenada 184602
Guadeloupe 184620
Guam 184638
Guatemala 184656
Guinea-Bissau 184674
Guyana 184692
Haiti 184710
Honduras 184728
Hong 184746
Kong 185116
Hungary 185486
Iceland 185568
India 185586
Indonesia 185820
Iran 185846
Iraq 185864
Ireland 185882
Israel 185900
Italy 185934
Jamaica 186072
Jordan 186090
Kazakhstan 186108
Kenya 186126
Kiribati 186144
Korea 186162
North 186756
South 187014
Kuwait 187352
Kyrgyzstan 187370
Laos 187388
Latvia 187406
Lebanon 187424
Lesotho 187442
Liberia 187460
Libya 187478
Liechtenstein 187496
Lithuania 187514
Luxembourg 187532
Macau 187550
Macedonia 187568
Madagascar 187586
Malawi 187604
Malaysia 187622
Maldives 187888
Mali 187906
Malta 187924
Marshall 187942
Martinique 187960
Mauritania 187978
Mauritius 187996
Mayotte 188014
Mexico 188032
Micronesia 188050
Moldova 188068
Monaco 188086
Mongolia 188104
Montserrat 188122
Morocco 188140
Mozambique 188158
Myanmar 188176
Namibia 188194
Nauru 188212
Nepal 188230
Netherlands 188248
Antilles 188314
Neutral 188332
Zone 188358
New 189224
Caledonia 190866
Zealand 190884
Aotearoa 190902
Nicaragua 190920
Niger 190938
Nigeria 190956
Niue 190974
Norfolk 190992
Northern 191010
Mariana 191028
Norway 191046
Oman 191072
Other 191090
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Panama 192248
Papua 192266
Paraguay 192284
Peru 192302
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Your 201194
request 201676
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SYNOVA坐落于瑞士 201792
Lausanne 201802
附近的Ecublens 203388
机场 203398
请在日内瓦机场 203408
Geneva 203418
Airport 203660
内乘坐火车 203702
至洛桑站 203712
下车 203722
耗时约1小时 203732
或在苏黎士机场 203742
Zurich 203752
洛桑站下车 203770
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然后 203790
从洛桑 203816
坐出租车 203826
到达SYNOVA 203836
开车 203846
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机场约45分钟车程 203866
距伯尔尼 203876
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距苏黎士 203896
3小时 203906
如果您沿公路开车抵达洛桑 203916
请按照 203926
sud 203936
的指示 203954
在 -1
UNIL 203964
砸道口下公路 203982
在第二个红绿灯处右转 203992
到 -1
距刚才的交通灯200米处左拐 204002
到达 204012
坐火车 204022
如果您坐火车抵达洛桑 204032
火车站 204042
请乘坐地铁m2线到达 204052
Flon 204062
然后转乘开往 204080
Renens 204090
的m1线 204108
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作为synova继续致力于推进和扩大其微水刀激光科技o之加工能力和性 205852
作为SYNOVA继续致力于推进和扩大其微水刀激光科技ò之加工能力和性 -1
的努力的一部分 205862
除了研发合作外 205872
我们还与主要的科技业者达成制造合作 205882
迄今 205892
SYNOVA已和以下科技巨头合作 205910
迪斯科 205920
DISCO 205930
科技欧洲公司 206052
结合最佳技术 206078
针对先进封装应用 206088
推出混合划片解决方案 206098
市场对于体积更小 206108
功能更全之消费产品的永无止境的需求给集成电路制造商带来新的挑战 206118
迫使他们必须把更多功能压缩到更小的芯片里 206128
封装业面临的主要挑战之一是芯片制造商已引进了层次更复杂的新型晶圆材料 206138
进行传统划片时 206148
过于脆弱 206158
极易受损 206168
2007年6月 206178
SYNOVA与总部坐落在慕尼黑的迪斯科科技欧洲公司达成合作伙伴关系 206188
旨在应对制造商面临的这些封装挑战 206198
该伙伴是 206208
迪斯科公司 206218
的分支机构 206228
迪斯科则是半导体晶圆划片 206238
研削和研磨设备的主要供应商 206248
SYNOVA-DISCO合作伙伴关系旨在将DISCO刀片锯与SYNO 206258
a之专利微水刀激光科技o结合起来 206268
A之专利微水刀激光科技ò结合起来 -1
为制造商提供针对当代以及下一代集成电路的混合划片解决方案 206278
满足他们对于良品率以及产能的严苛要求 206288
且成本效率高 206298
应运而生的最佳解决方案满足了半导体制造商对于更高产能以及对硅晶圆造成 206308
小损伤的双重需求 206318
并且适用于新类型 206328
任意厚度的先进材料晶圆 206338
曼兹自动化 206348
MANZ 206358
Automation 206568
运用微水刀激光o提升太阳能电池片性能 206986
运用微水刀激光ò提升太阳能电池片性能 -1
市场正快速发展 206996
其商业生存能力以两个主要因素为转移 207006
效率与成本 207016
两者不仅受制造材料的影响 207026
亦受达成边缘隔离等应用的制造设备之影响 207036
作为一项用于防止电池片正 207046
反两面parasitic 207056
shunts的技术 207066
边缘隔离防止短路以改善电池片效率 207076
实现该应用的技术手段包括 207086
等离子蚀刻 207096
传统激光和钻石刀片 207122
但是 207132
每个制程均有其局限性 207142
诸如热损伤 207152
硅表面损伤以及加工废料所造成的污染等 207162
所有这些问题降低了电池片的完整性 207172
将synova微水刀激光o在集成电路领域被认证的优势 207182
将SYNOVA微水刀激光ò在集成电路领域被认证的优势 -1
例如 207192
轻柔 207226
冷却和自净能力 207236
拓展到光伏市场的过程中 207246
公司 207256
2007年4月签署的技术授权协议 207330
与 -1
曼兹自动化公司 207340
达成技术授权协议 207350
曼兹是一家针对机器人 207360
影像处理 207370
激光和控制技术领域的主要系统及组件供应商 207380
总部位于德国Reutlingen 207390
Synova-Manz技术授权合作 207400
旨在开发能提高单晶和多晶电池片效率的成本节约型制造设备 207410
2007年9月 207420
合作伙伴关系开发了ILE2400 207430
在线激光边缘隔离 207440
切割系统 207450
整合了SYNOVA之专利的微水刀激光技术 207460
主要用于太阳能电池片边缘隔离 207470
其次要应用为切割和打孔 207480
共同开发的ILE 207490
2400 207500
为制造商提供了新的途径 207654
使之能有效地隔离光伏电池边缘以防止短路 207664
并毫无损伤地在光伏晶圆或电池片上切割 207674
打孔 207684
此在线全自动系统旨在满足业界对于可改善太阳能电池片效率和良品率的制造 207694
具的需求 207704
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Synova-ManzPVToolIntroduction_Chin 214112
synova正致力于不断地提升和扩大其微水刀激光技术o之加工能力和性 214226
SYNOVA正致力于不断地提升和扩大其微水刀激光技术ò之加工能力和性 -1
在有效拓展其研究活动的尝试中 214236
SYNOVA和主要的大学 214246
研究机构和技术业者达成战略性研发 214256
R -1
合作关系 214266
SYNOVA已涉及以下研究合作 214276
德国福朗荷富太阳能系统研究所 214286
德国Freiburg 214296
市场是一个炙手可热的新兴技术领域 214306
与半导体产业平行 214316
而后者则比之早40多年就实现其商业价值 214326
在运用类似的方式推动光伏市场前进的努力中 214336
SYNOVA于2008年2月宣布其与全球知名的 214346
欧洲最大的太阳能研究机构 214356
ISE 214366
领导的研究联盟 214600
的合作伙伴关系 214610
该联盟由主要光伏业者组成 214620
横跨整个制造产业链 214630
从原材料到电池片产成品 214640
研究使用SYNOVA微水刀激光 214650
LMJ -1
进行激光化学制程 214660
LCP 214670
此合作研发项目的初衷是将LMJ从 214816
升级为 214826
液体引导激光 214836
以探索其在晶圆制程和微构造等应用方面的潜力 214846
该新项目预期产生的收益将超越传统激光 214856
钻石刀片等传统工具 214866
在晶圆制程及微结构加工技术上开拓多种加工技术 214876
例如开槽 214886
切割 214896
切片 214970
参杂 214980
蚀刻 214990
P -1
N隔离及导通孔钻孔等 215000
激光化学制程 215010
的潜在优势为 215020
更快的加工 215030
减少的热应力 215040
增强的机械强度以及提升的循环使用率 215050
最终影响效率及成本 215060
两个促使全球采用太阳能电池的主要因素 215070
了解更多信息 215080
请参考福朗荷富所作的有关SYNOVA微水刀激光用于PN隔离的 215090
初步研究 215100
会议 215110
题目 215120
地点 215202
语言 215220
下载 215302
ICALEO 215384
Dicing -1
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devices 215692
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copper 216512
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Temecula 217030
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6131 256706
2636 256724
W2 256742
04.03.2008 256760
06.03.2008 256778
4 -1
E11 256796
MD 256814
29.01.2008 256840
31.01.2008 256858
Anaheim 256876
375 256894
Optics 256912
16.01.2008 257466
18.01.2008 257484
40-38 257502
Exhibitions 257520
SYNOVA定期组织和参与媒体活动 257530
讲习班和会议 257540
欲知详情 257550
请联络我们的市场部 257560
marketing -1
media 257570
events -1
论文 257636
学报 257654
年 -1
Chemical 257696
Processing -1
solar -1
written 258162
Fraunhofer 258444
CLEO 258670
QELS 258736
PhAST 258802
2008 258868
Laser-doped 259126
exceeding 259208
20 259322
efficiency 260700
paper 261270
33rd 261672
IEEE 261738
presentation 261820
Licence 262038
Cut -1
Mikroproduktion 262128
Issue 262218
process 262532
manufacture 264382
large 264592
variety 265306
materials -1
Mechonot 265444
Ve 265478
Kelim 265616
148 265650
Snijden 265692
met 265750
lasers 265824
en 267346
én -1
Mechatronica 267564
3 -1
Publications 267622
Articles 268000
2006 268050
业务通讯 268572
产业 268598
Newsletter 268624
媒体发表 268914
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了解SYNOVA和我们独特的科技及其突破性应用的信息 268966
teams 268992
Fraunofer 269098
photovoltaic -1
leaders 269132
European 269230
research -1
alliance 269544
25.02.2008 269610
Press 269644
Releases 269862
MEDIA -1
ADVISORY 269928
Synova-DISCO 269954
Partnership 269972
Showcases 270086
Revolutionary 270096
SEMICON -1
Event 270666
Kicking 270708
off 270718
HI-TEC 270904
GmbH 270962
will 271156
showcase 272630
industry -1
’ -1
s -1
prototype 272640
HLS 272698
damage 272724
contamination-free 273990
300-mm 274008
smaller 274026
semiconductor -1
packaging -1
The -1
partnership -1
announced 274484
June 274654
highlight 274816
joint 274874
efforts 274940
which 275086
combines 276344
best-of-breed 276722
technologies 276748
from 277478
each 278992
? -1
industry-leading 279530
blade 279572
saw -1
provide 279982
new -1
standard 280408
any 281098
thickness 282300
advanced 283238
Time 283608
Place 284482
Tuesday 284836
October 284846
9 -1
? -1
Wednesday 284904
a.m 284922
p.m 284988
Thursday 285014
2007 285032
Centre 285682
1306 285748
Background 285758
introduction 286056
follows 286642
heels 286796
EUROPE -1
This 286838
limited 288544
strictly 289026
development -1
specifically 289060
aimed 289134
serving 289224
market 289274
Both 290116
companies 290854
share 291056
along 291162
sales -1
responsibilities 291356
hybrid -1
tool 291382
but 292536
continue 293322
develop 293468
their 293718
independent 294376
About -1
Disco -1
Corporation 294506
headquartered 294636
primarily 295206
engaged 295416
sale 295434
maintenance 295468
polishing 295758
machines 295864
provision 296978
training 297004
after-sales 297222
services 297240
disassembly 297450
recycling 297468
diamond 297534
abrasive 298432
tools 298922
main 299388
include 299966
saws 300256
grinders 300738
polishers 300756
blades 300774
wheels 301088
dry 301170
accessory 301828
frames 301846
cassettes 302008
fixing 302122
transporting 302156
workpieces 302174
business 302200
offices 302498
Sendai 302516
Suwa 302550
Nagoya 302584
Osaka 302674
Kumamoto 302812
factories 302846
Hiroshima 302864
also 302898
operations -1
Asia 304076
subsidiaries -1
five 304574
associated 304680
More 305010
information 306428
available 306982
www.disco.co.jp 307896
Founded 307946
1997 308236
world -1
pioneer 308878
patent 309456
holder 309586
state-of-the-art 309820
advantages 310686
beam 311952
address -1
exacting 313426
specifications 313612
low 314030
cost-of-ownership 315528
CoO 315618
requirements 315868
volume 316662
production 317016
semiconductors 318234
flat-panel 318884
displays 318902
medical 319144
instrumentation 320378
automotive 320484
Thanks 320814
this -1
innovative 321320
revolutionizing 322418
engineering -1
playing 322508
field 322598
fast 323456
emerging 324650
ideal 325268
provider 325710
high-precision 325888
these 326122
core 327124
markets 327430
Additionally 327792
satisfying 328106
growing 328300
demand 328574
across 328896
diverse 329090
through 329220
strategic 330550
licensing 330672
partnerships 330834
original 330932
manufacturers 331150
OEMs 331664
end 331834
institutes 332212
Headquartered -1
privately 332326
held 332520
located 332770
Additional 333324
registered 334046
trademark 334232
-Advisory_Eng 334642
联系人 334652
Arnaud 334726
brule 334952
Brulé -1
Karen 335178
Do 335396
MCA 336398
Inc 336648
6943500 337226
电 -1
话 -1
650 337404
968 337638
8900 337816
6943501 338002
传 -1
真 -1
8990 338180
电子邮件 338342
子邮 338416
件 -1
kdo 338426
mcapr.com 338644
立即发布 338894
SYNOVA -1
向终端用户以及有资质的设备制造商发布创新的 338968
LASER -1
MICROJET -1
技术授权 338978
新的特许模式促进了业界最前沿的混合激光技术更广泛的使用 338988
使得 338998
公司更加专注于核心市场 339008
月 -1
26 339018
日讯 339244
微水刀激光技术的发明者和专利拥有者 339302
喜诺发公司 339312
于今日阐述了其战略性的商业模式 339322
即向其有资质的合作伙伴授权专利之微水刀激光技术 339332
的使用 339342
尽管公司将继续开发 339352
销售以及维护其自有的基于微水刀激光 339362
技 -1
术的产品 339372
然而 339382
从现在开始 339416
各行各业的设备制造商们也将能够直接将喜诺发 339426
公司的 339436
模块整合到他们自己的工具中 339494
而且 339504
最终用户也将能够将这些模块直接整合到他们的 339546
生产线上 339556
通过创建一个战略性渠道伙伴网络 339566
这一新的授权模式将帮助公司开拓一种全新的收益流 339576
同时巩固了喜诺发 339586
技术在全球新兴市场和应用的地位 339596
它也将促进公司生产 339606
以及分销能力的迅速增长 339616
使得公司能够更加深入地专注于为其核心市场的用户提供服务 339626
即半导 339636
体 -1
医疗器械以及汽车等行业 339646
基于新的授权模式 339656
公司将提供非独家的 339666
模块授权 339676
该模块由一个激 339686
光头 339696
一个激光源以及水泵组成 339706
用于整合到终端用户和设备制造商的系统中 339716
根据终端用户的授权 339726
协议条款 339736
无需支付模块的购买权益金即可使用该模块 339746
而对于设备制造商 339756
根据预先确定的 339766
须支 339776
付权益金的授权协议即可使用该模块 339786
为了鼓励发展长期的协作关系 339796
协议中也将包含技术和知识产 339806
权的转让 339816
公司的代表将与授权商们紧密合作 339826
确保 339836
技术的顺利整 339862
合 -1
从而帮助这些特许设备制造商能够继续为他们的最终用户提供最理想的工艺灵 339872
性 -1
公司首席执行官 339882
Dr 339924
Bernold 340310
Richerzhagen 341216
表示说 342322
自喜诺发 342332
公司成立 342342
以来 342352
我们在过去的十年间已经取得了长足的进步 342362
已经从创建公司技术的可信度和知名度发展到目 342372
前函待解决的最严峻挑战为 342382
如何最好地满足各类市场和应用领域对 342392
技术的爆炸式需 342402
求 -1
他继续强调道 342412
通过战略性的授权协议推动基础架构的拓展 342422
是公司发展战略的关键部分 342432
从而能够确保更好地服务于全球范围内的 342442
用户 342452
我们期待能够与我们的授权合作伙伴紧 342462
密合作 342472
确保该项技术与他们的系统和生产线的完美整合 342482
更多内容 342492
通过全新的商业模式开启了 342566
的大门 342576
PAGE -1
OF -1
的 -1
技术已经在生产环境中顺利通过了验证 342586
除了通过激光束和水刀的 342596
组合达到无与伦比的性能之外 342606
另一个吸引市场广泛关注的关键技术因素是 342616
制程的高度 342626
的灵活性和适应性 342636
使之适用于各类应用 342646
该项技术的主要目标应用包括 342656
半导体晶圆的切割以及边 342666
缘研磨 342676
用于平面显示器的有机发光二极管 342686
OLED 342696
掩膜划线 343034
打孔以及切割 343044
喷墨打印头的开 343054
槽 -1
超硬材料的切割 343064
例如多晶钻石 343074
立方氮化硼等材料 343084
）， 343094
凡此种种 343152
不一而足 343162
公司在继续瞄准这些核心市场的同时 343172
也在向领先的领域渗透 343182
诸如光电 343192
太阳能电池以及 343202
医疗器械等 343212
公司正在向科研机构和大学开放其技术 343222
以鼓励先进应用的开发 343232
目前 343242
公司正在与众多业界巨头进行磋商 343292
他们在微水刀激光主要市场中累积的知 343302
名度和资讯将为终端用户带来战略性的增值 343312
公司计划利用整年度甚至更长的时间去拓展这些授权合 343322
作伙伴关系 343332
这一新的商业模式是公司向新兴市场渗透 343342
提高客户服务能力而推行的一系列措施中迈出的最新一 343352
步 -1
就在最近 343362
公司刚刚创立了若干个微加工中心 343372
MMCs 343382
以展示 343512
测试和开 343522
发新应用 343532
这些中心分别位于加州的弗里蒙特市 343542
麻省的波士顿 343552
日本的京都以及韩国的首尔 343562
目 -1
前 -1
公司已经为全球范围内的客户安装了六十余套整机系统 343572
公司始创于 343582
是顶级微水刀激光技术 343640
的发明人和专利拥有者 343650
该项技术通过组合激光束和水刀的优势 343660
满足了半导体 343718
太阳能电池 343792
医疗器械以及汽车等 343834
器件量产过程中严苛的制造规范需求 343844
实现了较低的拥有成本 343854
籍由这一创新的技术 343896
公司正在 343938
大力革新这些产业的制程 343948
并为之提供高精度激光应用之解决方案 343958
总部坐落于瑞士洛桑的 343968
公司是 344026
私人控股公司 344036
在中国 344046
韩国 344056
日本以及美国等地均设有办事机构 344146
关于公司的详细信息请访问互联网 344204
址 -1
是 -1
公司的注册商标 344230
Cometis 344288
AG 344386
Manz -1
公司投资人关系 344604
Birte-Christina 344638
Benecke 344672
Ulrich 344770
Wiehle 344868
49 344966
0 -1
7121-9000-21 345192
611-205855-11 345226
7121-9000-99 345260
611-205855-66 345294
bbenecke 345328
manz-automation.com 345426
wiehle -1
cometis.de 345460
SPRG 345558
公司公共关系 345592
Wang 345642
Min 345716
41-21-6943500 346358
86 346456
8580 346538
4258 346588
217 346638
41-21-6943501 346688
8589 346786
1963 346836
min.wang 346934
sprg.com.cn 346984
公司强强联手 347034
成功推出更经济有效的光伏 347068
联手 347102
光伏制造解决方案 347136
自动化公司和 347170
成功推出更经济有效的光伏制造解决方案 347204
通过在制造系统中整合 347238
增强了业界领先的激光加工工具的性能 347272
德国罗伊特林根市以及瑞士洛桑 347306
业界领先的系统和零配件供应商德国曼兹自动化科 347340
技股份有限公司 347374
以及微水刀激光 347408
技术的发明者瑞士喜诺发 347442
于今日联合宣布了一份独家技术专利使用权转让协议 347476
将在其先进的光伏 347510
应用制造设备中整合 347544
公司革命性的 347578
整合了 347612
技术的新型 347646
将被用于改善效率 347680
大幅度地降低单晶硅和多晶硅太阳能电池切割 347714
钻孔以及边缘绝缘的成本 347748
根据协议 347782
约定 347816
公司将率先开展与这一组合工具相关的研发工作 347850
同时 347884
自动化公司将推动这一成果在 347966
全球范围内的制造 348000
销售以及服务等运营工作 348034
当然这一合作的前提是基于光伏应用的独家授权 348068
自动化公司董事长 348102
Dieter 348136
先生解释道 348234
公司独一无二的技术 348268
通过一股超细的水射流 348302
导入一束激光 348336
无疑将大幅度地提高当前激光制程的效率 348370
在晶硅太阳能电池的制造中也将开发出 348404
很多全新的应用 348438
进一步补充说 348472
作为光伏制造领域全球领先的激光处理系统供应商之一 348506
技术将帮助我们进一步增进并拓展我们在这一市场的领先地位 348540
自动化公司的通力合作 348574
使 -1
公司得以能够迅速拓展 348608
技术在光伏市场的应 348642
用 -1
评论说 348676
Synova-Manz 348726
之间建立的合作伙伴关系提供了 348768
AUTOMATION -1
公司敲定了专利使用权转让协议 348802
一个极好的契机 348836
使得我们 348870
MicroJe 348904
t -1
技术的优势能够拓展到一个快速增长的市场 348938
鉴于 348972
在半导体业的出色的性价比记录 349006
从而使得我们的解决方案在对成本敏感的 349040
制造领域成为了自 349074
然而然的选择 349108
双方之间的协作结合了最前沿的激光技术和顶级的制造工具 349142
为全球的 349176
制造商提供了 349210
一个高效的 349244
经济有效的 349278
全新的激光处理解决方案 349312
由于 349346
公司已经在 349380
制造领域拥有了一定的基础 349414
毫无疑问 349448
它还将继续向其现有的 349498
用户进行 349532
系统的营销并提供支持 349566
公司正在创建一系列的专利使用合作伙伴 349600
以推动公司在所服务的不同领 349634
域的爆炸式增长 349668
这一协议恰恰是其中之一 349702
其中这些分支领域包括半导体 349736
光伏应用 349770
太 -1
阳能电池 349820
）、 349854
医疗器械以及汽车电子器件等 349928
德国曼兹自动化科技股份有限公司 349962
开发并生产面向自动化 350012
质量保证和激光处理技术 350062
的系统和零配件 350096
公司的核心竞争力横跨机器人技术 350130
图像处理 350180
激光技术以及控制技术等领域 350230
为了帮助用 350280
户实现最优化的解决方案 350314
利用这些统一了来自基础技术领域的组合知识技术 350348
公司的业 350382
务单元分为光能源 350416
系统 350450
液晶显示器 350500
以及面向各个领域自动化应用的零配 350550
件和 350584
OEM 350618
aico 350700
等部分 350750
公司还计划在不久的将来以其技术 350800
实验室 350834
配备面向制药核生命科学行业的实验室系统 350884
1987 350918
总部位于德 351000
国的罗伊特林根市 351034
同时在美国 351068
中国以及匈牙利等国家和地区均设有代理公司 351118
财年 351152
集团的营业额为 351202
4400 351236
万欧元 351270
与上一年度相比 351320
获得超过 351370
50 351420
的增长 353030
其中 353080
有近 353130
60 353164
的营业额来自海 354062
外市场 354096
特别是亚洲市场 354130
自 -1
日起 354180
公司在法兰克福股票交易所的准入市 354230
场上市交易 354264
国际证券标识编码 354298
ISIN 354348
DE000A0JQ5U3 354446
股票交易代码为 354544
A0JQ5U 354578
是顶级微水刀激光 354660
的发明 354710
者和专利拥有者 354744
太阳能电 354778
池 -1
医疗器械以及汽车电子等器件量产过程中严苛的制造规范需求 354812
籍由这 354878
一创新的技术 354912
公司正在大力革新在这些核心市场中的布局 354946
迅速发展成为这些领域中高精度激 355012
光应用的最理想供应商 355046
公司正在通过与原始设备制造商 355080
终端用户以及研发机构签 355114
署战略性技术授权合作伙伴协议 355148
致力于满足来自各类市场的 355182
持续增长的需求 355232
公司是私人控股公司 355266
在中国香港 355316
关于公司的详细信息请 355382
访问互联网址 355416
简介 355450
Microjet -1
技术是融合了激光束和水刀的革命性混合切割工艺 355500
通过如发丝般纤细的水射流 355566
将激光束引导到晶圆上 355600
利用空气和水的折射率之间的区别 355634
之激光束可以在空气-水的界面全反 355700
射 -1
原理类似光纤 355734
由于在工件上和工件之外实现了零偏差 355800
因此促进了多孔材料或分层材料的精确切割 355866
此 -1
外 -1
与标准的激光处理技术相反 355900
技术使用水射流来冷却材料表面 355950
避免了材料表面的热损伤 356000
从而获得了理想的保护 356050
水流也形成了一个自然的保护层 356116
避免了附着和污染 356182
上述两个表面保护的特 356216
性使得标准的切割工艺得到了重要的改进 356250
进而大幅度提升了器件的良率 356284
Licensing -1
Agreement_PR_CN 356334
Martin 356368
Plankensteiner 356458
HI 356516
TEC 356566
Strategic -1
PR 356592
Group 356722
3500 356916
89 356950
90903 356976
202 356994
3501 357012
298 357062
mailto 357096
mmpl 357114
discoeurope.com 357132
牵手 357174
联合开发混合切割工具 357192
的刀片和 357210
的水刀激光技术相融合 357228
必将创造出革命性的混合切割解决方案 357246
瑞士洛桑以及德国慕尼黑 357264
瑞士喜诺发公司 357282
于今日宣布公司与设 357300
在慕尼黑的迪思科科技 357318
欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议 357336
迪思科科技 357354
有限公司是业界领先的半导体晶圆切割 357372
研磨以及抛光机械设备供应商 357390
的子公司 357408
这一举措必将极大地推动其创新的微水刀激光 357426
技术在全球范围内的拓展 357444
根据合 357462
作协议中的条款 357480
双方将展开紧密合作 357498
将 -1
公司专利的 357516
技术与 357534
公司最新 357552
一代的钻石刀片切割系统整合在一起 357570
开发出针对高级切割应用的混合切割工具 357588
合作产 357606
生的最佳解决方案将满足半导体制造商们对于更高的产能以及对任意厚度的硅 357624
圆和新型高级材料晶 357642
圆产生最小损伤的双重需求 357660
公司的正式报告显示 357678
首套组合工具将于 357696
年底正式面市 357714
首席执行官 357732
博士表示 357766
这一合作伙伴关系代表了 357784
公司一个重要 357802
的里程碑 357820
同时也是整个半导体封装领域的重要里程碑 357838
他继续强调说 357856
带来了 357874
之前传统切割技术根本无法实现的性能优势 357892
日前 357910
受到市场需求的驱动 357928
我们适时地抓住了机会 357946
与这一领域领先的公司结成了合作伙伴关系 357964
以期能够开发出新型的切割系统 357982
最大限度地结合双方 358000
公司久经业界考验的技术优势 358018
科技公司的市场营销资源以及遍及全球的支持和分销架构与我们 358036
在激光技术 358054
工艺和应用等领域的领先地位形成了完美的互补 358072
我们期待双方的通力合作能够加速这 358090
一 -1
世纪最佳组合的切割系统的商业化进程 358108
科技欧洲公司执行副总裁 358126
Karl 358144
Heinz 358186
Priewasser 358228
表示道 358270
公司的水射流引导激光为多种 358304
制程提供了许多有价值的益处 358322
我们深信 358340
的技术与我们前沿的产品相融合 358358
必将获得一个能 358376
使我们的用户充分利用双方公司最佳技术的解决方案 358394
尽管协议条款仅限于就 358412
刀片系统进行联合开发 358430
协议仍然允许双方投入研发力量 358448
加快 358466
核心技术成功地整合到 358484
之行业领先系统 358502
以确保能够满足客户最严苛的需求 358520
双方将共同投入 358538
混合工具的生产制造 358556
共同分担市场和营销 358574
这一合作伙伴关系能够使两家公司的特种商业和技术优 358592
势发挥杠杆作用 358610
同时又使各自能继续自由地推广和直销自己的独立切割系统 358628
并继续各自的技术研 358646
发 -1
对于体积更小 358664
功能更多的消费产品永不满足的需求为集成电路制造商带来新的挑战 358682
迫使他们必须 358700
把更多的功能压缩到越来越小的 358718
IC -1
封装里 358736
封装行业面临的主要挑战之一是芯片制造商们引进 358754
了层次更复杂的新型晶圆材料 358772
使得晶圆在传统切割技术处理下变得脆弱和易损 358790
达成这一合作伙伴 358808
关系旨在融合 358826
科技的钻石刀片和 358844
赋予了制造商们针对当前 358862
和下一代 358880
ICs 358898
的切割解决方案 358996
经济有效 359014
满足了严苛的良率和产能需求 359032
除了半导体封装之外 359050
公司多用途的 359068
技术适用于 359086
行业内的其它应用 359104
以及其 359122
它的核心市场 359140
包括平板显示器 359158
医疗器械以及汽车器件等领域 359176
公司还将继续针对这 359194
些应用开发并行销自己的前沿激光系统 359212
授权其 359230
技术之新近举措 359248
预计 359266
将刺激其技术在其它行业和应用的衍生和使用 359284
公司正在与一些主要的技术推动者进行磋商 359302
包括领先的公司 359320
研究机构和大学 359338
他们既有的地位和知识必将为终端用户实现意义深远的增值 359356
技术背景 359374
通过如发丝般纤细的 359392
水射流将激光束引导到晶圆上 359426
之激光束可以在空 359460
气-水的界面全反射 359478
因此促进了多孔材料或 359496
分层材料的精确切割 359514
与标准的划片方式相反 359532
技术使用水射流来冷却材料表 359550
面 -1
避 -1
免了附着和污染 359568
上述两个表面保护的特性使得标准的划片工艺得到了重要的改进 359586
进而大幅度提升 359604
了器件的良品率 359622
总部位于日本东京的 359640
主营业务为制造 359658
销售和维修精密切割 359676
研磨以及抛光机械设 359694
备 -1
提供培训和售后服务 359712
研磨和抛光机械设备的拆卸再利用 359730
以及制造并销售精密钻石 359748
磨削工具 359766
公司的主要产品包括划片和切割机 359784
激光 359802
刀片划片机 359948
研削机和抛光机 359966
切割刀片 359984
研削 360002
磨轮 360020
干式抛光研磨磨轮 360038
周边设备以及用于固定和运输工件的框架和晶片盒等 360056
在日本仙台 360074
东京 360092
诹访 360110
名古屋 360128
大阪和熊本都设有办事机构 360146
在广岛设有制造工厂 360164
公司在美 360182
国 -1
亚洲和欧洲亦有运营 360200
共拥有 360218
家分支机构和 360236
家关联公司 360254
关于公司的更多 360272
信息 360290
请访问户联网址 360308
的发明者和专利拥有者 360326
平板显示 360360
器 -1
实现了较低的拥有 360378
成本 360396
迅 -1
速发展成为这些领域中高精度激光应用的理想供应商 360414
公司是私人控股 360432
是Synova公司的注册商标 360450
n.pdf.mno 360468
-Advisory_Eng.pdf.mno 360542
ese.pdf.mno 360616
.pdf.mno 360722
_000.pdf.mno 360828
_001.pdf.mno 360934
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includes 364370
allows 364556
fully 365430
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unit 367436
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automated 368248
check 368466
performed 368724
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basic -1
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Control -1
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Following 647334
questions 648424
What -1
backside 648482
current 648836
scribe 649182
lane 649432
slot 649538
how -1
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describe 652810
detail 652868
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Micro-Jet 656980
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steps 658792
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evaluation 663226
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thank 663622
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Word.Picture.8 664996
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gas 675054
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molybdenum 680378
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polyimide 680420
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mountable 681220
Entire -1
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stainless-steel 681790
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LSS 681908
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integrated -1
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naver.com 689000
CHINA -1
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Jiang 689312
Chang 689338
Shan 689380
Road 689406
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d-chiang 689578
trendlaser.com 689604
在汽车行业 689630
的主要应用则与催化剂转换器和燃油喷嘴的制造有关 689640
对于催化剂转换器的切割 689650
可以做到无材料变形 689660
而且不会对活性材料造成任何热损伤 689670
微水刀激光还能高精度地进行燃油喷嘴钻孔 689680
无热损 689690
表面处理十分完美 689716
燃油喷嘴 689726
Automobile 689736
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application_notes.php.mno 689924
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products_machines.html.mno 691114
services_jobshop.html.mno 691188
solutions.php.mno 691262
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18-Mar-2008 691410
technology_comparison5.htm.mno 691484
technology_comparison6.htm.mno 691558
technology_introduction.htm.mno 691632
还被用于制造金属掩模 691706
包括印刷电路板钢网 691716
晶圆锡球印刷掩模和平板显示器蒸镀掩模 691726
微水刀激光精确 691736
快速地切割金属片 691746
最快每秒可钻20个孔 691756
变形 691766
毛刺和氧化 691792
铁氧体磁芯的加工也很精密 691802
在圆形磁芯上 691812
微水刀激光能开出非常狭窄 691822
平行的气隙 691832
除此之外 691842
还开发了其他应用 691860
陶瓷 691870
LTCC 691904
和射频识别系统 691986
RFID 691996
的加工 692030
还用来切割铁氧体陶瓷材料 692040
该材质是制造硬盘驱动器磁阻头基板的原材料 692050
另一个重要应用是喷墨头晶圆的开槽 692060
微水刀激光可以用来制造细小复杂的金属零部件 692070
例如钢 692080
黄铜等金属材质制成的手表指针 692090
作为高度稳定和可靠性强的技术 692100
微水刀激光能精确地切割出金属部件的锋利边缘 692110
并确保使污染度降到最低 692120
极快的加工速度可使生产率达到最理想化 692130
加工200微米厚度的薄片 692140
速度可达5到10毫米 692150
秒 -1
无机械或热变形 692160
可以省略冲压等传统制程所需要的后处理 692170
微水刀激光技术非常适合于灵活多样的生产 692180
珠宝饰品等要求严苛的奢侈品 692190
从小批量到大批量生产 692200
它还是完美的销售工具 692210
你的客户可以提出多种设计图样 692220
只稍几分钟后就可拿到切割好的部件以供评估 692230
手表指针 692240
在医疗领域 692250
主要用于制造医疗器械 692260
刀片 692270
植入物 692280
导管 692290
套管 692300
针头或内症镜 692310
以及用于医疗器械的集成电路 692320
由于采用了直接驱动的旋转轴 692330
且切割精度高达 692340
μm 692350
医疗支架的加工尤为出色 692480
完美 692490
整个加工制造过程中 692500
无材料变化 692510
精确度高 692520
表面完美 692530
生物兼容性高 692540
大大减免了后处理工序 692550
医疗支架 692560
应用说明 692570
微水刀激光的应用已开发了200多种 692580
涉及 692590
医疗业 692600
汽车工业 692610
和 -1
等诸多领域 692620
PZT 692630
watch 692720
hands 692810
Ablation -1
films 692940
Inkjet 693070
Slotting 693272
Hard-Disk 693650
HDD 693708
Substrate 693822
Mask 694168
Manufacturing -1
Low-k 694498
Wafers -1
GaN-based 694812
LEDs 694910
Temperature 695064
Co-fired 695394
Ceramics 695484
Gallium 695774
Arsenide 696064
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Semiconductors -1
Thyristors 696780
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Super 696910
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Nitride -1
Diamond -1
Multi-Project 697040
MPW 697170
Bump 697244
Stencils -1
Masks -1
Thin -1
Ferrite -1
Cores -1
notes 697406
能够高品质地切割各种半导体材料 698064
如 -1
硅 -1
锗 -1
Ge 698074
磷化铟 698172
InP 698182
氮化镓 698344
GaN 698354
磷化镓 698572
GaP 698582
其他复合材料和low-k 698720
低介电系数 698730
材料 698740
主要的应用是晶圆划片 698766
边缘磨边 698776
划线 698786
钻孔 698804
挖槽 698878
开槽 698896
绝缘 698930
减薄和打标等等 698940
已开发的特殊应用是超薄晶圆 698950
、（ 698960
multi-project -1
功率半导体和发光二极管芯片的加工 698970
微水刀激光的全方位切割以极快的速度 698980
快达300 698990
极高的精度 699000
进行 699010
无裂隙 699020
机械强度高 699046
无污染 699056
无机械应力 699074
起初 699092
Synova提供专利之激光胶带 699102
搭配其系统使用 699112
针对市场上既有的各类划片胶带进行研究后 699122
结果显示某些供应商的标准胶带同样也能使用 699132
因此不需采用Synova的专用胶带 699142
降低了用户的成本 699152
六角形晶粒切割 699162
加工光伏太阳能电池片 699172
往往本着尽可能增大电池片的表面积以提高能量的转换利用率的原则进行 699182
使用微水刀激光 699192
切割光伏电池片 699202
绝不会影响电池片的电转换率 699212
熔渣 699222
毛刺 699232
机械应力和热损伤 699266
这项科技的应用有 699276
多方向切割 699286
磨边 699296
减薄和打标 699306
并为超薄光伏电池片开发出了其他特殊应用 699316
在切削工具领域 699326
精准地切割超硬材料 699336
多晶钻石 699346
PCD 699356
多晶立方氮化硼 699566
PCBN 699576
和氮化硅 699618
SiN 699628
微水刀激光能够快速地加工切削刀刃 699726
切割道平行狭窄 699736
到100微米 699746
无毛刺 699756
表面光滑 699790
无裂缝 699800
科技的加工效果稳定 699810
无须更换零部件 699820
它还能对工具进行钻孔加工 699830
并能切割任意几何形状 699840
刀刃 699850
LCS_website.pdf 699860
2.0M 699910
LCS_website_000.pdf 700008
LDS_website.pdf 700058
1.4M 700108
Laser_microJet_technology_brochure_ 700150
4_machines.jpg 700320
27k 700362
Decoupe_stencil_solutions.jpg 700412
Decoupe_stencil_solutions_000.jpg 700454
Decoupe_stencil_solutions_001.jpg 700536
LCS150_150dpi.jpg 700618
LDS-web.jpg 700660
47k 700702
LDS200A.jpg 700744
LDS300A.jpg 700786
LGS200_web.jpg 700828
LMJ_P2.jpg 700870
LMJ_P2_000.jpg 700912
LMJ_P3.jpg 700954
LSS1000.jpg 700996
34k 701038
LSS1200.jpg 701096
31k 701138
Laser-MicroJet-Coupling-Head_4.8MB. 701180
除了提供整套的一体化系统外 701294
Synova还提供微水刀激光 701304
机器的核心组件 701314
允许制造企业将模组直接整合到他们自己的机器或生产线中 701324
LCS-150 701334
为多用途机种 701344
有效工作范围为 701362
150mm 701380
适合多种材料的切割 701398
打标等精细加工 701416
为人工上下料 701434
工件可藉夹治具 701452
固定于攻有 701470
M6 701488
螺牙之台面上 701514
轴 -1
工作面积 701532
最大行程 701622
160 701712
210 701834
精确度 701884
5μm 701974
重复精度 701984
2μm 702074
最大轴速度 702116
最大加速度 702206
固态Nd 702296
脉冲 702346
波长 702444
或 -1
功率 702542
水泵 702640
水压 702754
喷嘴直径 702852
30μm 702950
35μm 703048
40μm 703138
50μm 703236
60μm 703334
75μm 703432
100μm 703530
尺寸 703620
重量 703710
750 703800
PDF -1
brochure 703922
details 703980
ch -1
LCS-300 704278
300mm 704288
3μm 704378
1μm 704428
1165 704478
950mm 704528
是全自动的盒到盒设备 704546
包括快速质量检测系统 704556
控制切割道宽度 704566
位置和切割表面粗糙度 704576
固态 704586
工件 704612
晶圆尺寸 704654
清洗 704696
高压水清洁 704730
超声波喷流清洗 704764
正 -1
反面烘干 704798
装载 704832
最多3 704858
盒 -1
包括去离子水清洗系统 704876
自动清洁划片后的晶圆 704886
或100μm 704896
informations 704906
需要人工上下料 704916
晶圆对位和切割道宽度检测则自动运行 704926
SYNOVA的新型300 704936
晶圆划片系统 704946
采用无须维护的光纤激光 704956
320 704966
光纤激光 704992
1350 705018
LGS 705036
激光研磨系统 705094
研磨系统适用于晶圆外圆切割 705112
打孔和开槽 705122
并能有效去除晶圆边缘的微小裂隙 705132
微水刀激光整合套组 705142
Synova微水刀激光 705152
整合套组 705162
LMJ-P 705172
包括激光源 705190
水泵和激光头 705200
供客户自行整合 705210
根据不同的应用 705220
有多种激光源供选择 705230
这些光源均以光纤连结 705240
激光头由多个模组组成 705250
一体交付 705260
包括马达驱动的激光光束聚焦单元 705270
水射流合成单元以及照相机机座 705280
现有的切割喷嘴直径从25到100微米不等 705290
水泵对供水的要求为 705300
过滤的 705310
除气 705320
去离子水 705330
水压为2到8帕 705340
水泵单元包含可选购的水处理设备 705350
去离子水制造和除气装置 705360
因此只需供给一般的自来水即可 705370
类型 705380
1064纳米 705390
532纳米以及355纳米 705400
50瓦 705410
100瓦 705420
150瓦 705430
200瓦 705440
光束传输 705450
光纤100微米 705460
200微米 705470
长度10米 705480
高压两缸水泵 705490
20-500帕 705500
进水水压 705510
最大4帕 705520
水流 705530
升 -1
分钟 705540
压力传送 705550
高压软管 705560
光学头 705570
激光以光纤传输到微水柱喷嘴 705580
影像比率 705590
激光对焦 705600
视觉控制 705610
马达驱动 705620
使用者编程 705630
软件选配 705640
视觉系统 705650
选配 705660
12x 705670
缩放 705680
手动或马达驱动 705690
照明 705700
同轴LED光源 705710
能源耗用 705720
电力 705730
12伏 705756
供激光瞄准系统和照相机用电 705766
能量消耗 705776
约5瓦 705786
气压 705796
5-6帕 705806
无油 705816
干燥 705826
冷却水流 705836
最大8-15 705846
取决于激光功率 705856
切割水流 705866
最大0.05 705876
去离子 705886
过滤 705896
激光自动瞄准软件 705906
视觉系统影像显示软件 705916
水处理系统 705926
制冷器 705952
激光模板系统 705962
系统采用了无须维护的光纤激光作为光源 706004
显著提高了薄模板的切割速度 706014
830 706032
x1050 706106
x1100 706116
9.81 706126
短脉冲 706176
软件 706194
转换器 706228
运行环境Windows 706262
2200 706296
x2050 706314
4500 706324
1000_ch 706374
尤其适用于钢网及金属模板的高精度切割 706384
较大的工作区域可以切割各种规格的模板 706394
系统配置Gerber界面 706412
数据可自动传输到数控控制器 706430
1250 706448
x1300 706546
长脉冲 706556
2050 706574
5000 706632
800尤其适用于钢网及金属模板的高精度切割 706698
F系统采用了无须维护的光纤激光作为光源 706708
SYNOVA的先进设备分手动 706718
半自动和全自动三大类 706728
这些采用我们专利微水刀 706738
技术型录 706748
技术的高精度切割系统可快速 706766
精确 706776
多方向地进行切割 706802
附着 706812
污染 706822
热损伤 706832
材料变化和机械应力等问题的困扰 706842
我们的工具已屡次为业界所认可 706852
并被用于24小时的全天候工业量产 706862
SYNOVA目前可提供4大系列的微水刀激光产品 706872
产品规格 706882
SYNOVA机器有高精度 706900
3到5微米 706918
和大加工面积 706936
从200 706954
200到600 706972
800毫米不等 706990
等特点 707008
基于花岗岩基座上各轴分开的原理 707026
高精度 707044
高速度的XY平台可达到无与伦比的精确度和灵活性 707062
轴由线性马达驱动 707080
最快速度达到1000毫米 707098
通常使用脉冲Nd 707116
YAG激光 707134
红外 707152
绿光或紫外光 707170
）； 707188
微水柱直径从22微米到75微米不等 707206
所有系统都配备视觉系统和强有力的影像处理软件 707224
可以自动对位和检测品质 707242
操作界面是触摸式彩色平板显示屏 707260
软件的运行环境是MS 707278
设备可以和LAN接口连接 707296
进行数据传输和远程故障症断 707314
CAM软件能快速 707332
轻而易举地转换所有DXF和Gerber数据 707350
无须特别编程 707368
系统可选配项目包括全自动的取置料装置 707386
冷却器 707404
可替换的激光源 707422
二维标准尺轨和变压器 707440
Machines -1
Types -1
Product -1
Specifics 707458
应用开发 707468
SYNOVA的应用实验室可通过样品测试 707478
以验证微水刀激光 707488
是否适合您的应用 707498
如果您想了解微水刀激光 707508
是如何改善您的制程 707518
请简短描述您的应用 707528
厚度 707538
加工需求等 707548
以电子档 707558
WORD格式 707568
的形式发给我们 707578
我们将立即答复您 707588
确认已收到您的需求并和您深入讨论 707598
如果微水刀激光 707608
适合您的应用 707618
请寄给我们样品 707628
并详细描述您的需求 707638
我们会在3周内处理您的样品 707648
测试后 707658
我们返还给您加工后的样品 707668
并随附包含参数和显微放大图像等内容的技术报告 707678
Services -1
Synova公司提供下述分期付款方案 707688
当向Synova采购设备时 707698
如果非绝对必要 707708
何必用尽您的流动资金呢 707718
为了简化采购程序 707728
Synova公司提供了极有吸引力的分期付款方案 707738
使您保留您的现金以供其他短 707748
中期的用途 707758
请参阅下面一步一步的说明 707768
同时请注意这是由Synova公司和瑞士银行直接操作 707778
以使输出融资变得可行 707788
输出融资的原则 707798
下订单时 707808
买方只需支付机器款总额的20 707818
作为订金 707828
收到20 707838
货款后 707848
Synova将开始制造机器并于制造完成时交机 707858
参阅下面例子的时间 707868
买方应于交机后六个月起 707878
选择每三个月或每半年支付余款的分期款及利息 707888
利息根据瑞士输出基本利率 707898
如2005年9月为年利率2.625 707908
买方只需提供过去2年的损益表及资产负债表 707918
在10 707928
到30 707938
的范围 707948
融资案例 707958
在西班牙的ACME公司 707976
想买一台价值750 707994
000瑞士法郎的LCS-300微水刀激光切割系统 708012
为了避免初期的大量资本支出 708030
并希望用机器生产所赚来的钱来偿还货款 708048
ACME公司选择Synova的分期付款方案来采购机器 708066
当日 708084
ACME公司将其最近2年的财务报表寄给Synova 708102
或直接给UBS 708120
在2到7天内 708138
Synova会通知ACME公司 708156
UBS 708174
瑞士联邦银行 708200
是否核准设备采购之贷款及核订的利息为多少 708218
如利率年2.625 708236
贷款期间3年 708254
如果银行核准贷款 708272
Synova将立即提出最终报价及分期付款之建议方案 708290
ACME传真订单并电汇头期款150 708308
000瑞士法朗 708326
Synova随即开始制造该系统 708344
在4个月内Synova即可交机并接受ACME之试机 708362
一但厂试通过 708380
即出货并装机 708398
装机完成 708416
客户即可以Synova的系统投入生产开始赚钱 708434
交机6个月后 708452
ACME开始支付金额为100 708470
000瑞士法朗的本金加上7 708488
875瑞士法朗的利息 708506
的第一期分期付款 708524
最后一期的款项 708542
000 708560
CHF 708826
312 708884
约在3年后才支付 708910
请注意利息之计算系假设SEBR未变动的情况 708928
瑞士法朗 708946
买方的好处 708964
仅需先支付20 708982
的设备款 709000
使你保有珍贵的流动资金 709018
你可以机器生产所赚的钱来支付分期付款 709036
第一期分期付款是在交机后6个月 709054
余款可分期在3年内支付 709072
利息极低廉 709090
不需银行抵押担保 709108
唯一需要的资料为贵公司的资产负债表及损益表 709126
所有财务资料由贵公司 709144
Synova及UBS严格保密 709162
款项名称 709180
金额 709198
机器总价 709216
000.00 709234
01.03.2005 709260
下单订金 709286
01.07.2005 709304
交机 709330
0.00 709348
01.01.2006 709382
第 -1
期款 709408
107 709426
875.00 709476
01.07.2006 709494
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01.01.2007 709596
105 709622
250.00 709736
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103 709780
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01.01.2008 709888
102 709914
625.00 709980
01.07.2008 709998
101 710024
312.50 710106
总计 710124
777 710142
Leasing 710160
Offer 710202
微加工代工服务 710492
Synova拓展其海外微加工中心 710502
Synova已经开设首个微加工中心 710512
今后还会陆续开设多个 710522
这些微加工中心成为样机展示 710532
样品测试和应用开发的多功能平台 710542
它们还为当地的半导体和相关微电子业界提供微加工服务 710552
迄今为止 710562
公司的应用实验室都设置在Synova瑞士总部内 710572
而在全球重要据点开设客户支持中心势必推进Synova的扩张计划 710582
为本公司提供最佳环境 710592
以更好地服务全球客户 710602
美国 710612
美国中心坐落于旧金山海湾地区硅谷的中心 710638
在美国开设微加工中心不仅表明Synova公司对于现有客户的负责态度 710648
而且加速了该地区为数不少 710658
且仍在增加的客户群对此项技术的接受和应用 710668
美国在喷墨打印头微机电系统 710678
MEMS 710688
硬盘驱动 711234
和有机发光二极管 711244
OLEDs 711254
等领域为SYNOVA带来很大的市场契机 711360
随着Synova继续渗透到这些新兴市场 711370
中心的开设对于公司而言是一个重要的里程碑 711380
Synova北美区总经理Notker 711390
Kling主管该微加工中心 711400
美国微加工中心 711410
48521 711420
Warm 711534
Springs 711648
Blvd 711802
suite 711916
314 712022
Fremont 712112
CA 712314
94539 712652
510 712734
438 712760
8805 712802
从圣荷塞出发至Fremont微加工中心的路线指引 712828
从奥克兰出发至Fremont微加工中心的路线指引 712838
从旧金山出发至Fremont微加工中心的路线指引 712848
日本 712858
Synova与日本知名激光制造商Kataoka公司合作 712876
开发其在Kyoto的微加工中心 712886
此伙伴中心将加强Synova在日本的客户支持服务并有利于继续推动其微 712896
刀激光科技 712906
的产业应用 712916
Kataoka的强有力支持再加上Synova的销售支持中心 712926
稳固Synova在这一个拥有不少世界最大电子制造商的地区的立足点 712936
该全新的微加工中心还能方便Synova更快 712946
更有效地服务于其日本客户的需求 712956
300系统整合Kataoka公司最新二极管泵浦固态激光 712966
业务发展经理Yasushi 712976
Kozuki博士监督微加工中心的运作 712986
日本微加工中心 712996
140 713006
Tsukiyama-cho 713104
Kuze 713130
Minami-ku 713164
Kyoto 713198
601-8203 713288
81-75-933-1101 713314
81-75-931-1608 713332
Synova已在韩国首尔附近开设微加工中心 713350
对于此中心地理位置的选择表明了Synova对其现有的韩国客户的负责态 713360
该中心还作为便利的展示厅 713370
向当地其他的工业企业开放 713380
并透过与当地制造商的合作 713390
促进微水刀激光科技的应用 713400
韩国业务发展经理Jeong 713410
Man 713420
Jin主管该微加工中心 713526
韩国微加工中心 713536
Kyonggi 713546
Anyang-city 713572
Dongan-ku 713606
Pyeongchon-dong 713632
126 713658
Doosan 713692
Building -1
322Ho 713726
82-2-478-2765 713752
82-2-502-3697 713762
82-31-478-2768 713788
Micro -1
Jobshop 713806
Example -1
Financing 713888
Scenario 713962
Buyer 713988
SYNOVA不断为半导体 713998
汽车和太阳能电池领域开发新的技术解决方案和创新的激光切割系统 714008
SYNOVA积累的丰富经验 714018
专业知识和技能诀窍在以下的应用说明 714028
媒体报导 714038
会议演讲说明 714048
业务通讯以及其他出版物中得以展现 714058
请选择相关关键词 714068
查询更多信息 714078
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水刀切割 718296
激光切割 718354
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非水刀 718472
532nm 718482
加工能量源 718684
高压泵 718694
4000 718704
固体激光 718802
气态激光 718812
固态激光 718822
能量传送 718832
硬质高压输水管 718842
光纤传输 718852
镜子传导光束 718862
振镜 718872
光纤传输方式传导光 718882
灵活度高 718892
材料去除 718902
高压水刀 718912
气态刀 718922
因此需要额外的气体 718932
水刀 718942
系统运行时不需要气体 718952
喷嘴与材料之间距离和最大允许公差 718962
大约3 718972
必须随时量测 718982
调整Z轴高度 718992
大约0.5 719002
无需随时量测 719012
将水刀切割的优势 719022
较长工作距离 719040
和激光切割的优点 719058
设备组织结构 719076
工作区域和水泵可分开放 719094
在不同地方 719112
激光源通常整合在设备内部 719130
由于是光纤传输 719148
工作区域 719166
激光和水泵可分开置于不同地点 719184
典型台面尺寸 719202
2500 719220
600mm 719286
6000 719312
光束 719362
水流在工件上的典型输出功率 719380
kW 719398
1500 719576
2800 719786
主要用途 719836
剥离 719854
塑形 719872
雕刻 719890
焊接 719908
三维立体切割 719926
只有部分可行 719944
问题在于剩余能量的破坏性 719962
很困难 719980
因为固定的光束和距离需要调整的缘故 719998
没问题 720016
得益于光纤传输和较长的工作距离 720034
可加工材质 720052
所有材料 720070
所有金属 720088
所有塑料 720106
玻璃 720124
木头 720142
复合材料 720160
任何复合材料都可以切 720178
不同熔点的复合材料几乎不能切 720196
如对激光吸收充分 720214
可以切 720232
有孔隙的三明治结构 720250
困难 720268
结构会分开 720286
不可以切 720304
喷嘴到工件距离小于50mm就可以切 720322
尤其适合于超薄材料的高精密加工 720340
热影响极小 720358
工件取置的方便性 720376
非常有限 720394
因喷嘴到材料的距离很短 720412
几乎不行 720430
因为喷嘴到材料距离短且切割头大 720448
大部分情况没问题 720466
因为工作距离长 720484
影响加工效果的材料本身因素 720502
材料硬度 720520
材料对于波长为1064 720538
μm激光的吸收能力 720556
材料对于波长为532 720574
或1064 720592
nm激光的吸收能力 720610
最有经济效益的材料厚度范围 720628
取决于材料 720646
最重要的应用 720664
非常厚的陶瓷 720682
石头和金属的切割 720700
中等厚度的平整的钢片切割 720718
敏感 720736
超薄材料的精密切割 720754
热影响可忽略不计 720772
使用成本比传统制程要低 720790
耗材 720800
水流喷嘴 720818
聚焦喷嘴 720836
高压部件 720854
阀 -1
管路 720872
密封件 720890
保护玻璃 720908
气体 720926
喷嘴 720944
烟尘颗粒过滤网 720962
闪灯 720980
切割用水过滤网 720998
整套系统平均消耗 721016
电力22 721034
用水 721052
h -1
磨料 721070
切割废料处理 721088
CO -1
激光气体 721106
He 721124
切割气体 721390
O -1
也擅长于宽度超细的精密切割以及精细的表面处理 721408
最小切割道宽度 721426
0.15 721444
取决于切割速度 721478
0.025 721496
与切割速度无关 721522
切割后材质的外观状况 721540
像吹砂的加工效果 721558
有条痕 721576
像吹砂的效果 721594
但与切割速度无关 721612
切割边缘的平行 721630
尚佳 721648
但在曲线处有 721666
甩尾 721684
效应 721702
边缘偶尔会有锥度 721720
非常好 721738
加工精度 721756
大约0.1 721774
大约0.05 721792
0.005 721810
部分有毛刺 721844
几乎无毛刺 721862
材料热应力 721880
无 -1
回火 721898
结构变化 721916
几乎无结构变化 721934
加工时对材料的施力 721952
高 -1
对于短小轻薄的 721970
部分只能进行有限的加工 721988
气体压力会给轻薄的工件带来问题 722006
距离不稳定 722024
非常轻微 722042
因此可以毫无问题地加工十分细小精密的工件 722060
还擅长高精度地加工一些对变形 722078
热损伤敏感的工件 722096
操作人员安全要求 722114
保护眼镜 722132
保护耳塞等防止人与水刀接触的保护 722150
需要特殊的激光保护眼镜 722168
水柱安全 722186
无须防护 722204
烟尘的产生 722222
水溅开 722240
有颗粒污染 722258
会产生 722276
塑料和某些金属合金产生有毒气体 722294
轻微 722312
因为不需要切割气体而且大部分被水吸收 722330
噪音污染 722348
低 -1
机器污染 722366
非常低 722384
切割废料 722402
水中夹杂磨料 722420
会产生大量的切割废料 722438
切割废料主要以灰尘的形式产生 722456
需要真空吸出和过滤 722474
切割废料大部分都被水吸收 722492
是最环保的生产工具 722510
发明者 722528
Franz 722546
McCartney 722620
1970 722670
T.H 722728
Maimann 722778
1960 722828
激光加工 722878
1968 722896
B -1
1994 722954
第一台用于工业加工的机器 723036
1971 723054
Ingersoll-Rand 723104
1985 723154
水柱中带磨料 723220
1965 723238
未来发展 723288
几乎没有新的发展潜力 723306
主要发展如 723324
采用激光二极管作为激发光源或直接用作激光源 723342
用微水刀激光o替代现有加工模式的可能性 723360
用微水刀激光ò替代现有加工模式的可能性 -1
不推荐 723378
可替代绝大部分传统激光的应用 723396
是一种新颖 723414
现代的科技 723432
未来有很大的发展潜力 723450
Comparison -1
的初期投资与传统加工系统相差不大 723468
但其使用成本则比传统设备低廉 723478
技术介绍 723488
微加工的革命 723514
这是世界上首创将水刀和激光的优点整合在一起的一项技术 723540
巧妙地利用空气与水折射率的不同 723550
激光在空气 723560
水介面全反射 723570
因此微水柱就同光纤一样被用来引导激光 723588
只要在水柱的有效工作距离 723598
无论把工件放在哪个位置 723608
其加工效果都是相同的 723618
免除了对焦的麻烦 723628
这一特点有助于精确切割 723638
同时由于水柱的冷却作用 723648
热影响区 723658
HAZ 723676
热变形和材质变化的问题几乎完全不存在 723854
切割道干净利落 723864
的表现 723882
远超过高压水刀切割和传统激光切割 723892
传统激光藉着焦点工作 723902
景深仅仅几毫米 723920
调焦甚为麻烦 723938
过大 723956
造成工件烧伤 723974
变质及熔融材料未被排出 723992
冷却后又融合都是难以克服的问题 724010
技术采用的激光束在空气 724028
它在微水柱中被引导的有效工作距离长达10厘米 724046
微水柱冷却工件并排出切割口处的熔融材料 724064
避免其附着 724082
超越高压水刀切割 724100
微水柱产生的低压水流 724118
几乎不会对工件产生任何外力 724136
因此可以毫无问题地加工精细材料 724154
烧熔的材料被水流冲走 724172
因而材料附着的污染度降到最低 724190
切割区域洁净 724208
无碎屑 724226
比传统激光 724244
冷 -1
传统激光切割中 724262
热变形一直是一个困扰 724280
微水刀激光与之的区别就是 724298
微水柱在激光脉冲之间冷却了切割处 724316
产生有效的 724334
冷式激光切割 724352
这种方法极大地降低材料的变形和热损伤 724370
使材料保持其原来结构 724388
比两者功能更完善 724406
的较长工作距离和类似光纤的传送方式使其能进行复杂的三维切割 724424
亦可有效地用来加工复杂的图形 724442
其优越的表现 724460
远非传统激光所能比拟 724478
微水刀激光技术宣传册 724496
传统激光束 724506
9分钟 724516
Introduction -1
var_date 724526
Willkommen 724600
Eine 724618
neue 725004
Generation -1
ist 725246
da 725640
Wasserstrahl 725842
geführte 726196
Laser-Schneidsysteme 726254
ein 726264
Anbieter 726666
innovativer 726700
eine -1
umfangreiche 726710
Palette 726720
von 726730
Pr?zisions-Verarbeitungs 727364
und 727374
Trennsystemen 728048
Unser 728058
Ziel 728100
es 728166
führende 728456
Hersteller 728474
Hightech-Produkten 728524
mit 728534
der 729040
besten 729666
Herstellungstechnologie 729692
auszustatten 729702
die 729736
zugleich 730626
Kostenvorteile 730636
durch 730646
den 730968
Einsatz 731442
unserer 731564
erreicht 731622
Der -1
uns 731784
entwickelte 731890
Wasserstrahlgeführte 731972
Laser-Schneidtechnologie 732118
hat 732128
sich 732362
schnell 732660
als 732822
ideale 733160
industrielle 733218
L?sung 733340
herauskristallisiert 733422
um 733432
steigenden 733786
Anforderungen 733820
Herstellungsspezifikationen 733974
geringerem 733984
Kostenaufwand 733994
Verbindung 734004
einem 734038
hohen 734312
Produktionsvolumen 734466
heutigen 734476
elektronischen 734502
mikro-mechanischen 734520
Ger?te 734530
erfüllen 734556
zu 734590
k?nnen 734992
Bei 735226
dieser 735548
einzigartigen 735758
patentierten 735776
-Technologie 735850
wird 735860
Laserstrahl 736190
gebündelt 736408
einen 736418
haardünnen 736748
geringem 736758
Druck 736784
geführt 736898
pr?zise 736972
Verarbeitungsschritte 737110
wie 737120
Schneiden 737426
Kantenschleifen 737796
Bohren 737830
oder 738072
Ritzen 738498
auszuführen 738652
Diese 738662
revolution?re 738936
liefert 738986
unübertroffene 738996
Schneidqualit?t 739006
konventionelle 739024
Techniken 739106
Diamants?gen 739116
nicht 739222
erreichen 739464
Dies 739570
erm?glicht 739908
dem 740086
Anwender 740488
empfindliches 740506
bearbeiten 740524
ohne 740582
Hitze 740824
Kontaminierung 740930
Deformation -1
auszusetzen 741020
Zus?tzlich 741030
Kunden 741160
erhebliche 741306
?konomische 741340
Vorteile 741350
h?heren 741584
Herstellungsertrag 741642
geringere 741652
Kosten 741702
pro 741824
Einheit 741970
dank 741996
überlegenen 742206
sehr 742224
schnellen 742466
genauen 742484
bietet 742494
verschiedenen 742680
Industriezweigen 742754
vollautomatische 742796
schlüsselfertige 742846
Schneidsysteme 742872
Halbleiterindustrie 742898
elektronische 742972
Industrie 742998
Flach-Bildschirme 743160
photovoltaische 743170
Anwendungen 743196
Werkzeugbearbeitung 743462
medizinische 743472
Automobilbranche 743562
Uhrenindustrie 743572
Mikromechanik 743582
Module 743592
Integration -1
Kundenanlagen 743754
jüngst 743764
ausgew?hlten 743774
Herstellern 743792
über 743842
Lizenzpartnerschaft 744068
zur 744102
Verfügung 744432
gestellt 744498
Die -1
n?chsten 744508
Ausstellungen 744526
.-13 744552
Juni 744562
Stand 744596
Juli 744702
15-17 744720
Level -1
7063 744738
1-4 744748
Halle 744766
Ausstellung 744800
auch 744810
Halbleiter 745004
entwickeln 745190
gemeinsam 745240
Hybride 745274
Maschine 745324
schneidet 745494
auf 745528
Folien 745850
Photovoltaisches 745860
Das 745870
Institut 746248
Solare 746330
Energie 746356
ver?ffentlichte 746526
Vorstudie 746536
welche 746546
Wasser-Jet-geführten 746652
Lasers -1
bei -1
Isolation -1
Kanten 746662
Solarzellen 746784
aus 746938
Silikon 747212
aufzeigt 747238
integriert 747248
Inline-Systems 747346
Laserkantenisolation 747356
Synova's 747398
Mikrobearbeitungszentren 747632
sind 747642
Betrieb 747924
jetzt 747942
lizenzierte 747952
Partnerschaften 747962
verfügbar 747980
Sekunden 748062
Erfinder 748072
MicroJet-Technology 748106
einmalige 748116
gefhrten 748126
Laserschneidesystemen 748136
fr -1
groe 748146
Auswahl 748156
Laserschneidmaschine 748198
Laserschneidesystem 748208
Gefhrtes 748218
Laserschneiden 748228
trennen 748390
laserschneidsystem 748496
laserschneidmaschine -1
lasertechnik 748554
laserschneiden -1
wasserstrahl -1
gefhrter 748660
laserverarbeitung 748670
przisionsschneiden 748680
laserdicing 748690
kantenschleifen -1
laserschleifen 748716
laserbohren 748726
laserritzen 748736
ritzen -1
schablonenschneiden 748746
mikrobearbeitung 748756
laserbearbeitung 748798
mikro-bearbeitung 748816
materialverarbeitung 748826
chipherstellung 748844
chipdicing 748854
produktionsausrstung 748864
狲咫轫 748874
溽嚅 748884
td 748894
溷屮 748904
溽 -1
脶 -1
豚 -1
铗 -1
脲 -1
玳 -1
尻 -1
犰殚骧 748914
铑鬻 748924
狁殪屣 748934
铋 -1
玑 -1
澌邋轹 748944
辁 -1
糸 -1
玟 -1
潇殛 748954
玢 -1
痖 -1
扃辁尻 748964
弪獒邈 748974
钼邋 748984
珏铠轫 748994
潸潇殛 749004
帙 -1
瘅 -1
铢灬 749014
狷咫 749024
帔 -1
溟 -1
屦妃 749034
遴 -1
漪桊 749044
溟殓邈 749054
殪遽 749064
扃 -1
忉邃 749074
脬 -1
腱 -1
铄怙 749084
狒桊 749094
溴黝 749104
狴瘊 749114
铍屦妃 749124
狴殍 749134
铤弼 749144
痤滕 749154
狲玑 749164
潋屐 749174
脲祆 749184
轾 -1
囔 -1
爨綮轺鲩妃 749194
嚅脲 749204
潋獒邈 749214
钿轼妃 749224
潋徨沅 749234
屮铤 749244
溻轭屮 749254
溻徨滗 749264
狷潇殛 749274
铉扉 749284
孱 -1
泺 -1
轹屮 749294
鏖轭妃 749304
铋弼恸 749314
衢 -1
蜢 -1
殂 -1
翩 -1
扉殒 749324
狎 -1
u -1
彖 -1
蜷徨 749334
溏孱 749344
痱 -1
铖邂 749354
ND -1
徉屮腴 749364
忪 -1
铢 -1
钿圄扉黯殄 749374
铢妃 749384
轼鬻 749394
徜耵鏖 749404
50W 749414
200W 749504
鼬 -1
潇殚骧 749554
腱遴 749564
孱遽禚 749574
耖戾 749584
铑麇 749594
溧瘌忾 749604
弪 -1
噫屮 749614
澌殪遽 749624
屐珲 749634
漕轫 749644
钺猷 749654
蜷铄 749664
嚅脲殄 749674
妃 -1
弭妃 749684
沆 -1
禚咫痖妃 749694
滂腽屐邂殇 749704
li 749714
铋痖铄 749732
怿汩 749742
狁弩 749752
珏耜 749762
潇殡轫 749772
铢扉铋 749782
铤 -1
汩鬻 749792
蜚 -1
铋鼬屣 749802
Effected 749812
徉驽 749822
溏辁尻 749832
犰徙.铋痖铄 749842
翕轵 749852
狎遽 749862
蜥邈 749872
麒 -1
钿轼 749882
屦鏖殇 749892
圄扉黯殄 749902
铋鼬 749912
囔麒 749922
屦轺 749932
妃蝙殚 749942
漩忾 749952
蝙殚 749962
翦桢 749972
屐噼辁 749982
嚅 -1
皴爨 749992
殚 -1
铄扉腴 750002
祛琏 750012
澍脶 750022
妃玑屮 750032
鲩邈 750042
翦嚅 750052
铍囵轺 750062
潆扉 750072
quot 750082
轫 -1
祠 -1
栝 -1
疱耵轫 750092
噱 -1
屣 -1
狲狲 750102
7475963 750112
054 750122
Oron.barber 750132
pazls.co.il 750158
邋殂噱 750184
痖妃 750194
漕 -1
爨 -1
漕爨 750204
Bienvenue 750214
Une 750224
nouvelle 750338
génération -1
est 750348
là -1
systèmes -1
decoupe 750486
découpe -1
au 750616
guide 750698
guidé -1
d'eau 751228
un 751270
fournisseur 751416
cle 751426
clé -1
destines 751444
destinés -1
une -1
gamme 751454
d'applications 751464
dans 751474
domaine 751604
du 751614
usinage 751736
decoupage 751866
découpage -1
serie 751876
série -1
Notre 751902
fournir 751928
aux 751938
plus 752004
precurseurs 752142
précurseurs -1
fabricants 752152
composants 752162
pointe 752180
avantages 752190
competitifs 752216
compétitifs -1
inegales 752226
inégalés -1
termes 752236
co?t 752246
gr?ce 752264
l'utilisation 752274
notre -1
technologie -1
procede 752284
procédé -1
exclusif 752294
s'impose 752304
rapidement 752314
idéale -1
repondre 752324
répondre -1
caracteristiques 752334
caractéristiques -1
exigeantes 752352
necessite 752362
nécessité -1
aujourd'hui 752372
rationaliser 752382
maximum -1
co?ts 752392
unitaires 752402
globaux 752412
grande 752422
pièces -1
d'avant-garde 752448
electronique 752458
électronique -1
micromecanique 752548
micromécanique -1
Avec 752558
cette 752608
brevetee 752698
brevetée -1
faisceau 752708
focalise 752742
focalisé -1
puis 752752
basse 752762
pression 752772
fin 752798
cheveu 752832
afin 752842
d'effectuer 752924
precisement 752934
précisément -1
choisi 752944
traitement 752954
materiau 752964
matériau -1
rainurage 752982
per?age 752992
tra?age 753002
Cette -1
revolutionnaire 753012
révolutionnaire -1
offre 753094
qualité -1
coupe 753104
contre 753130
laquelle 753140
techniques 753150
habituelles 753584
telles 753594
lames 753604
scies 753614
diamant 753624
peuvent 753730
rivaliser 753748
ceci 753758
permettant 753768
concernes 753778
concernés -1
traiter 753788
materiaux 753798
matériaux -1
sophistiques 753848
sophistiqués -1
sans 753858
soumettre 753892
dommages 753902
provoques 753912
provoqués -1
chaleur 753922
eventuelle 753932
éventuelle -1
déformation -1
De -1
apporte 753958
sa -1
clientele 753968
clientèle -1
economiques 753986
économiques -1
significatifs 753996
tels 754006
rendements 754088
eleves 754098
élevés -1
niveau 754108
moindre 754134
l'unite 754144
l'unité -1
produite 754154
vitesse 754164
flexibilite 754190
flexibilité -1
précision -1
fournit 754208
entierement 754218
entièrement -1
automatises 754228
automatisés -1
diverses 754238
marches 754248
marchés -1
semi-conducteurs 754258
l'electronique 754276
l'électronique -1
exemple 754286
ecrans 754296
écrans -1
plats 754322
micro-electro-mecaniques 754348
micro-électro-mécaniques -1
photovolta?que 754358
machine-outil 754368
materiel 754378
matériel -1
médical -1
l'automobile 754404
l'horlogerie 754414
modules 754424
separement 754594
séparément -1
intégration -1
chez 754604
l'utilisateur 754646
La -1
societe 754656
société -1
recemment 754666
récemment -1
rendu 754676
disponible 754686
certains 754728
d'equipement 754738
d'équipement -1
c?ur 754748
travers 754758
partenariats 754784
sous 754794
licence -1
vidéo -1
secondes 754820
acceder 754838
Accéder -1
entier 754848
anglais 754858
Birte 754940
Christina 755006
7121 755072
9000 755138
99 755204
manz -1
automation.com 755302
Relations 755368
Investor 755434
611 755500
205855 755590
FOR -1
IMMEDIATE 755656
RELEASE 755866
PARTNERSHIP -1
UNVEILS 756156
FULLY -1
AUTOMATED -1
PHOTOVOLTAIC -1
MANUFACTURING -1
EDGE -1
ISOLATION -1
Integrates 756182
Inline 756248
ILE 756370
EU 756484
MILAN 756542
Sept 756632
Reutlingen 756682
leading 756748
today 757118
unveiled 757864
inline -1
mono 757906
multi 758012
crystalline 758198
proprietary 758304
enables 758442
isolate 758692
prevent 758726
set 758904
improving 759090
ultimately 759244
yield 759286
week 759704
nd -1
Milan -1
ready 759730
Q4 759948
accepting 759966
December 760008
alternative 760098
secondary -1
parasitic 760628
shunts 760726
front -1
sides 760856
prevents 760986
improve 761236
approaches 761430
plasma 761496
etching 761802
Each -1
however 762380
yields 763062
limitations 763176
caused 763370
reduce 763692
integrity 764062
Utilizing 764112
factors 764170
gentle 764364
self 764566
Our -1
collaboration 764640
led 764754
platform 765004
re 765054
realizing 765296
combined 765354
increasing 765796
competitive 766214
terms 766320
said 766746
chairman 766892
board 766918
These -1
affords 767088
positively 767106
impact 767124
overall 767278
cost -1
effective 767544
continues 768146
heighten 768252
customers -1
Chief 768286
Executive 768408
Officer 768554
noted 768676
excited 768830
closely 768904
model 768978
shift 769124
evidence 769150
versatility 769184
abilities 769258
enable 769276
various -1
added 769486
continued 769608
explore 769674
beyond 769716
discover 769822
utilize 769928
earlier 769970
solely 770060
dedicated 770126
developing 770264
Under 770450
agreement 770828
spearhead 770926
while -1
drive -1
exclusive 770952
basis 770994
establishing 771188
following -1
direct -1
selling 771246
Editors 771288
interested 771338
learning 771564
invited 771598
develops 771648
assurance 771730
competencies 771764
lie 771806
areas 771840
robotics 772090
unifies 772116
know 772142
order -1
divided 772440
divisions 772490
photovoltaics 772516
systems.solar 772622
LCD 772672
systems.lcd 772794
systems.aico 772844
plans 772894
equip 772960
Pharmaceutical 772986
Life 773012
Science 773110
system.lab 773224
established 773250
agencies 773444
fiscal 773470
group -1
earned 773496
revenues 773522
approximately 773548
44 773814
million -1
EUR 774048
preceding 774098
Over -1
revenue 774132
came 774166
abroad 774224
Since -1
shares 774250
quoted 774316
Entry 774342
Frankfurt 774480
Stock 774506
Exchange -1
under -1
stock -1
number -1
art 774548
ownership -1
revolutionary -1
combining 775006
hair 775376
guides 775570
onto 776260
difference 776774
refractive 777040
indices 777218
behind 777260
completely 777422
reflected 777848
similar 777986
optical -1
deviation 778692
maintained 778798
facilitating 778992
Also -1
contrary 779034
uses 779212
protection 779494
against 779704
At -1
natural 779890
deposition 779948
features 780526
offer -1
boost 780872
2007_PR_Synova-ManzPVToolIntroduct 780922
on.pdf 780932
2007_Future_Fab_issue23.pdf 780942
ARTICLE -1
IN -1
PRESS -1
91 780960
1638 780986
1644 781012
www.elsevier.com 781030
locate 781048
solmat 781066
Letter 781084
Study 781102
waterjet-guided 781432
Daniel 781586
Kraya 781724
? -1
Sybille 781742
Hopmana 781784
Akos 781802
Spiegelb 781868
Richerzhagenb 781886
Gerhard 781904
Willekea 781930
Heidenhofstr 781948
D-79110 781982
Freiburg 782000
b -1
Received 782058
February 782228
received -1
revised 782278
form -1
May -1
accepted 782296
online -1
July 782402
Abstract 782548
review 782990
physics 783080
explain 783194
necessity 783228
common 783270
methods 783576
step 784298
assess 784708
aspects 784726
taken 784824
consideration 785002
discussed 785052
Finally 785158
experimental -1
commercial 785376
multicrystalline 785522
wavelength -1
355 785548
presented 785886
From -1
experiments 786136
conclude 786298
shows 786372
potential 786918
pn 787392
junction 787418
stability 787516
r -1
Elsevier 787678
B.V 787696
All -1
rights 787714
reserved 787756
Keywords 787798
stresses 788112
focusing 788154
problems 788580
inhomogeneous 789398
Unless 789448
emitter 789474
diffusion 789556
wrapping 789630
around 789648
Therefore 790018
alternatives 790716
suffer 790766
assessed 790864
?ll 790882
further -1
increased 790900
An -1
Until 791286
few 791544
ago 792018
barrel 792188
overcome 792214
studied 792336
experi 792378
strong 792396
disruption 792894
?ow 792920
stacking 792954
mentally 792972
unstacking 792990
interesting 793008
great 793202
interest 793364
replacing 793494
appropriate 793592
rear 793746
One -1
damaging 793836
It -1
perfectly 793950
suitable 794224
photogeneration 794530
takes 794548
place -1
touched 794758
investigated 794776
handling 794882
experimentally 795108
DESSIS 795158
simulations 795176
mostly 795194
solid-state 795340
like 795438
wavelengths -1
e.g 795872
frequency 796130
tripled 796540
Why -1
Even -1
though 796630
absorption 796696
good 797114
pulses 797724
Fig 798342
screen-printed 798648
quite 798674
always 798892
design 799118
sequence 799464
recast 799482
evaporated 799596
respective 799654
phosphorous 799688
diffused 799738
p-type 799780
?ring 799806
Al 799824
containing 800058
paste 800220
?Corresponding 800406
author 800424
761 800482
4588 800500
5355 800518
produces 800536
doping 800738
thus 800836
overcompensating 801630
9250 801648
shallow 801666
However -1
still 801748
daniel.kray 802182
ise.fraunhofer.de 802216
Kray 802250
0927-0248 802348
matter 802366
doi 802424
10.1016 802450
j.solmat.2007.05.028 802468
al -1
1639 802486
respectively 802504
Vth 802650
kT 802668
q -1
voltage 802686
jL 802848
conductive 802866
path 803052
p-contact 803158
portion 803176
photo 803226
light-generated 803316
density 803334
?rst 803560
generated 803578
directly 803964
diode 804430
accounts 804696
bulk 804762
recombination 804828
instead 804910
?owing 805048
assumed 805066
proportional 805100
circuit -1
modeled 805126
two-diode 805144
excess 805162
carrier 805188
leads 805262
ideality 805416
factor 805450
resistance 805700
Rp 805846
n1 805904
second 805922
recombina 806516
tion 806534
charge 806656
region 806738
? -1
jRs 806948
injection -1
n2 806966
j?V 807040
? -1
j -1
exp 807058
? -1
?1 807124
th 807142
effect 807160
j02 807554
shown 807612
calculations 808006
84 808032
less 808050
? -1
10?9 808700
cm2 808718
equation 808864
j01 808890
parameters 808908
contribute 809446
saturation 809536
densities 809554
Rs 809604
loss 809646
resistances 809864
interrupts 809922
denote 809940
sunlight 809958
1.2 810016
Common -1
compared 810106
authors 810892
contacts 811030
SiNx 811616
known 811674
literature 812036
emi 812118
tter 812136
wet 812154
dispensing 812396
pastes 812414
p -1
typ 812440
ebulk 812514
general -1
exists 812532
interruption 812598
disadvantageous 812632
c -1
ontact 812650
speci?c 812668
disadvantages 812686
Sketch -1
gets 812832
locally 812882
despite 812924
both -1
obtained 813038
overcompensated 813448
Al-containing 813466
examined 813484
whether 813510
Without -1
electrons 813600
90 813666
fill -1
Voc 813860
mV 813958
70 814000
1E-9 814218
1E-8 814236
1E-7 814254
1E-6 814272
1E-5 814290
10000 814308
mA 814334
Ω -1
Two-diode -1
imposed 814480
left 814538
assumptions 814812
were 814838
42 815432
10?14 815530
1010 815548
10?18 815566
1640 815584
comparable 815602
depths 815820
determine 815870
minimum -1
ensure 816008
parameter 816282
variations 816564
summarized 816678
Table -1
Those 816728
yielded 817058
radial 817156
symmetric 817198
scanning 817248
50-250 817330
pulse -1
frequencies 817348
applied 817406
overlap 818208
close 818290
laminar 818548
30-80 818662
according 818696
Emanuel 818866
should 818884
grooved 819366
beveled 819496
course 819514
optimized 819628
motion 819830
reference -1
?ying 819896
optics -1
Principle -1
?at 819914
250 819932
manufacturer 820174
focussed 820392
just 820490
liquid 820644
?ber 820982
measured 821000
1.3 821202
‘ -1
dark 821308
illuminated 821422
IV 821480
curves 821538
thermo 821612
graphy 821630
maps 821648
reverse 821698
depicted 821772
recorded 821878
typical 821920
detect 822338
ohmic 822372
down 822438
non-ohmic 822808
To -1
exclude 822826
in?uence 822844
losses 822862
Suns-Voc 823048
measurements 823090
internal 823244
re?ection 823902
observations 823920
SEM 823954
four -1
spot 824044
line-breaking 824166
tests 824184
refocusing 824626
velocity 824652
Results -1
ef?ciently 825070
3.1 825104
melting 825194
evaporation 825348
carry 825478
away 825520
generate 825682
unwanted 826068
microelectronic 826102
seen 826152
microstructuring 826402
accomplished 826492
nearly 826526
study -1
stages 826672
5-mm 826730
guidance 826748
increases 826902
deep 827248
grooves 827498
variants 827620
complexity 827678
slightly 827704
observed 827778
values 828044
kO 828278
?tted 828312
de?nitively 828330
positive 828348
drying -1
suffered 828446
necessary 828464
ideas 828962
three 828980
drawbacks 829398
effort 829568
considerably 829650
decreases 829820
coef?cient 829934
?ve 829952
procedure 829970
magnitude 830124
hundred 830222
twenty-?ve 830248
heat-affected 830266
larger 830596
156 830934
mm2 831008
purchased 831106
isolated 831140
95 831214
yet 831296
Preliminary 831474
100-mm 831596
generating 831622
focus 831776
times 832242
1641 832668
Parameter -1
variation 832686
Variant 832760
repetition 832802
Scanning -1
Structured 833116
kHz 833150
40.4 833544
77 833570
Rear -1
22.8 833628
45.2 833654
23.9 833696
94 833722
?ber-coupled 833812
Spectron 833830
ns 833864
account 834114
Effect -1
jsc 834292
ef?ciency 834366
Jsc -1
S.D 834400
DFF 834418
FF 834436
rel 834510
0.751 834584
20.0 834602
31.5 834628
22.0 834654
0.747 834672
19.4 834698
31.8 834716
23.3 834742
0.688 834768
10.1 834786
31.6 834820
11.4 834838
0.678 834856
8.5 834874
1.4 834916
31.4 834942
9.8 834960
0.760 834978
22.1 835004
24.0 835022
0.744 835040
18.5 835058
32.5 835084
21.8 835102
0.672 835120
6.8 835138
32.1 835188
7.2 835206
0.652 835224
3.7 835242
0.8 835260
32.0 835358
4.4 835376
19.7 835434
2.0 835452
0.748 835486
19.2 835504
32.2 835522
21.3 835540
Dry -1
0.750 835558
19.8 835576
31.9 835594
22.3 835612
0.755 835630
average -1
Variants -1
described 835656
indicates 835786
removal 835884
laser-scribed 836278
quantum 836296
ef?ciencies 836338
rest 836356
reduction 836398
Voc.1 836616
3.2 836634
perform 836740
gives 836982
rise 837152
optimistic 837202
outlook 837220
Schneiderlochner 837270
reported 837288
Ref 837362
corner 837396
40-mm 837534
equivalent 837552
Interestingly 837666
he -1
conjectured 837684
defects 837702
possibly 837768
showed 837874
?t 838060
brick 838078
2.8 838096
allow 838130
elucidate 838420
2D 838438
observe 838560
clearly 838618
amounts 838756
high-ef?ciency 838870
tested 838888
1642 839122
isolating 839140
wraps 839214
does 839232
represents 839698
seems 839852
interrupted 839902
true 839936
comparing 839994
mean 840084
50-mm 840166
passivated 840192
gap -1
20-mm 840242
show -1
identical 840260
simulated 840334
0.7 840352
abs 840418
Obviously 840476
those -1
simply 840510
done 840632
23.0 840778
22.6 840796
decreased 840814
3.3 840904
Thermography 840986
published 841060
thermography -1
elsewhere 841166
simulation 841200
gain 841242
variant -1
busbars 841340
realized 841366
When 841576
obscured 842330
setup 842348
restricted 842494
visible 842544
Comparing -1
bias 842994
156-mm-long 843060
here 843078
reveals 843280
blinded 843322
fraction 843340
0.4 843366
picture 843456
shunting 843634
behavior 843660
compensate 843718
exhibit 843736
diode-type 843826
activity 843844
homogeneous 843910
contrast 843984
scribed 844058
?uctuations 844132
unisolated 844150
Z -1
657 844168
37.15 844186
82.7 844204
20.19 844222
introduced 844240
647 844370
38.80 844396
80.2 844414
20.24 844432
probes 844450
Dark -1
Left -1
cf 844468
1643 844502
Breakage 844520
forces 844754
isolations 845092
statistically 845134
indepen 845168
dent -1
expect 845186
Range -1
breakage -1
decrease 845276
trend -1
8.8 845422
3.4 845456
8.4 845490
Waterjet-guided -1
11.6 845508
3.6 845526
5.2 845544
concluded 845594
absolute 845620
pseudo 845790
81.3 845840
scatter 845858
82.0 845916
indicating 845934
serious 845960
might 846026
amount 846140
existed 846390
seven 846408
pronounced 846434
Thus -1
dif?cult 846460
suppress 846478
varying 846496
view 846690
But -1
studies 847148
signi?cantly 847254
some 847272
3.5 847818
investigation 847844
consistently 847942
optimization 847976
Another 848154
aspect 848556
prove 848742
hypothesis 848880
signi?cant 848906
undergone 848924
costly 848942
scenario -1
Conclusion 849088
risk 849450
module -1
laminating 849524
lead 849542
assessment 850024
Refs 850042
superior 850060
demonstrated 850414
reducing 850584
Analyzing 850858
expected 850876
probably 851110
shorter 851160
depict 851306
representative 851348
On -1
hand 851382
makes 851640
Less -1
resolidi?ed 851850
purposes 851868
comparison -1
carried 851902
Acknowledgments 852072
redeposited 852106
evaluate 852132
quantitatively 852158
appearances 852184
Matthias 852202
Mesec 852228
stabilities 852278
line-bending 852296
Hermle 852314
References 852332
statistical 852742
relevance 852792
broken 852810
suf?cient 852940
derived 852958
Kroninger 853008
Perrottet 853034
J -1
.-M 853420
Buchilly 853446
Semicond 853528
Packag 853546
Amorosi 853564
Proceedings 853646
Klein 853800
Kubelbeck 853842
Stockum 853860
20th 853878
Barcelona 853896
Rome 853938
pp 853956
372 854030
374 854048
877 854066
Liang 854084
Future -1
Fab 854134
vol 854392
Delahaye 854482
Lohmann 854500
Bauer 854518
Vilsmeier 854536
I -1
Melnyk 854554
L -1
Mayor 854572
Global 854670
Hauser 854992
Gerhards 855010
Krause 855028
Lust 855046
H -1
NuXbaumer 855064
Breitenstein 855082
J.P 855100
Rakotoniaina 855118
Kaes 855136
Seren 855154
T -1
Pernau 855172
Joos 855190
19th 855208
Hahn 855242
Warta 855260
Isenberg 855294
Paris 855320
416 855418
418 855460
590 855478
Spiegel 855520
Feist 855658
R.A 855676
Sinton 855702
Cuevas 855728
16th 855754
Fath 855780
E -1
Bucher 855798
17th 855816
Glasgow 855842
UK 855868
1152 855950
1155 855976
1739 855994
1742 856012
Kampwerth 856030
Grohe 856056
F.J 856090
D.H 856108
Neuhaus 856166
Schitthelm 856200
Hubatsch 856218
Kamerewerd 856236
Leimenstoll 856254
Osswald 856272
Schaffer 856290
Seitz 856308
Ludemann 856326
21st 856344
Wassie 856378
S.W 856396
Glunz 856430
Willeke 856480
Dresden 856530
923 856612
925 856630
Stollhof 856648
Gentischer 856666
Preu 856684
608 856718
Photo -1
Laserstrahlverfahren 856736
Fertigung 856754
kristalliner 856812
voltaic 856838
Silizium-Solarzellen 856856
Ph.D 856874
Thesis 856956
Applied -1
Sciences 857014
1578 857056
1581 857074
University 857092
Schmidhuber 857358
Biro 857376
Voyer 857402
Wolke 857420
Baumann 857438
K -1
Mayer 857472
Eyer 857522
G.P 857548
Untiedt 857582
Klappert 857600
Fourth 857618
Conversion 857660
Waikoloa 857742
1142 857768
1145 857794
978 857812
981 857830
Schonfelder 857848
Bagdahn 857866
Rentsch 857884
Binaie 857902
Schetter 857920
Schlemm 857938
Roth 857956
Becker 857974
Christiansen 857992
Theirich 858010
891 858028
894 858046
588 858064
591 858082
2007_LMJ_EdgeIsolation_SOLMAT_FINA 858100
exciting 858110
growth 858408
looking 858954
position -1
Perform -1
recruitment -1
management 859372
levels 859686
Implement 859832
strategies 859874
attract 859940
highly 859950
qualified 860216
candidates 860258
Interview 860612
assist 860646
selection 860920
Ensure -1
matters 860954
included 860964
processed 860998
compliance 861392
law 861410
Develop -1
department 861420
attitude 861950
Lead -1
relationship 861960
universities 862034
schools 862060
profile -1
functional 862070
ideally 862120
environment 862162
ability 862364
communicate 862662
organization 862704
initiative -1
pro-activity 862842
team -1
spirit 862852
make 862862
things 863520
happen 863546
meet 863556
deadlines 863830
Pragmatism 863848
openness 863866
dynamism 863876
Strong -1
verbal 863886
skills 864032
English 864418
Computer 864796
literacy 864902
join 864912
fast-growing 865386
progressive 865788
feel 866150
qualities 866512
contribution 866906
apply 867292
now 867814
Department -1
1b 868768
Word -1
Specialist.doc 869202
Specialist.pdf 869212
Basé -1
pres 869238
près -1
inventeur 869344
assistee 869434
assistée -1
eau 869508
propose 869614
haute 869720
nombreux 869834
domaines 869908
pointes 869982
semi 870056
conducteurs 870170
énergie -1
solaire 870244
ainsi 870318
industrie -1
medicale 870392
médicale -1
Afin -1
soutenir 870466
croissance 870540
importante 870614
nous 870696
sommes 870770
recherche 870844
Magasinier 870918
Logistique 870952
Dans -1
vous 870986
serez 871060
amene 871134
amené -1
Emballer 871208
preparer 871226
préparer -1
leurs 871276
expeditions 871310
expéditions -1
travaux 871328
administratifs 871346
y -1
relatifs 871364
Préparer -1
expedition 871382
expédition -1
autres 871400
commandes 871426
clients 871444
celles 871534
concernant 871552
apres 871570
après -1
vente 871604
detachees 871622
détachées -1
gerer 871640
Gérer -1
contr?ler 871682
colis 871700
lors 871718
receptions 871736
réceptions -1
Coordonner 871754
retours 871772
fournisseurs 871790
entrees 871808
entrées -1
sorties 871826
physique 871844
saisir 871862
donnees 871880
données -1
systeme 871898
système -1
informatique 872076
Pour -1
profil 872110
suivant 872184
Expérience -1
magasinier -1
Bonne 872242
ma?trise 872276
fran?ais 872350
notions 872424
Apte 872442
porter 872460
charges 872486
jusqu 872520
Habitude 872570
transpalette 872588
permis 872606
cariste 872624
atout 872642
precis 872660
précis -1
rigoureux 872694
autonome 872728
Connaissances 872762
Vous -1
souhaitez 872836
rejoindre 872910
entreprise 872984
innovante 873058
pleine 873132
reconnaissez 873206
poste 873280
veuillez 873354
adresser 873428
votre 873502
dossier 873592
candidature 873666
assistant -1
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définissant -1
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simultanément -1
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Europe-12.10.07.pdf 886982
菲律宾 887000
WKK 887010
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Madrigal 887106
Business -1
Park 887124
Ayala 887158
Alabang 887176
Muntinlupa 887194
www.wkkintl.com 887220
Anthony 887254
Navarro 887272
632 887290
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anavarro 887368
wkk.com.ph 887386
ph 887404
新加坡 887470
马来西亚 887480
泰国 887490
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Pte 887518
23 887536
Gul 887874
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www.dynavest.com.sg 887910
Colin 887928
YEOH 887946
65-6861-1881 887964
65-6861-7070 887982
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dynavest.com.sg 888018
ap 888036
亚太地区 888070
Asia-Pacific 888080
18F 888178
Harbour 888204
View -1
Street -1
synova-asia.com 888230
hk 888472
投资人关系 888490
携手推出针对边缘隔离的全自动光伏制造系统 888508
整合到连线的激光边缘隔离系统 888526
日 -1
意大利米兰 888544
欧洲光伏太阳能大会及展览会 888562
业界系统与组件的主要供 888580
货商 888598
德国罗伊特林根市 888616
与微水刀激光技术的发明者 888634
瑞士洛桑 888652
于今日携手推出 888670
它是一款针对单晶硅和多晶硅太阳能电池光伏 888688
制造的连线激光边缘 888706
隔离系统 888724
公司的专利水射流引导激光技术 888742
－ -1
有机整合在一起 888760
了制造商们能够有效地隔离 888778
电池的边缘 888796
从而防止了短路现象发生 888814
这一连线的 888832
全自动化的系统旨 888850
在满足业界对能够改进太阳能电池效能的制造工具的需求 888868
最终实现电池良率的改善 888886
本周 888904
在意大利米兰举办的第 888922
届欧洲光伏太阳能大会 888940
上首次闪亮登场 888958
预计将于 888976
年第四季度投产 888994
自动化公司将于本年度 889012
月的月初开始接受该系统的订单 889030
系统提供了全新的 889048
可供选择的方法 889066
主要是针对太阳能电池的边缘隔离 889084
次要应用包括切割和 889102
边缘隔离用于防止电池正反两面之间的导通 889120
避免了短路现象 889138
从而改进了电池的效能 889156
针 -1
对此应用的技术方法包括 889174
传统的激光以及钻石刀片等 889192
每种工艺过程都会产生一定 889210
的局限 889228
诸如发热和硅片表面损伤 889246
以及由于处理毛刺导致的污染 889264
这些都使得电池的完整性受到威胁 889282
而利用 889300
方法 889318
籍由其温和 889336
冷却以及自我清洁等特性 889354
上述这些因素都可以忽略不计 889372
公司董事会主席 889390
通过我们积极地与 889408
公司通力合作 889426
已经成功地将 889444
与我们的太阳能制造平台合二为一 889462
我们意识到这一组合系统更具竞争力的技术优势 889480
现在精度 889498
产能以及良率等等方面 889516
他进一步补充道 889534
系统具备的种种优势的确积极地影响了 889552
电池效能和整体制造成本 889570
随着对高性价比的设备需求持续升温 889588
我们业已蓄势待发 889606
相信能够更 889624
好地满足来自用户的需求 889642
携手掀开面向边缘绝缘系统的神秘面纱 889660
能够与 889678
公司紧密合作 889696
而且作为开拓新兴市场的 889714
一分子 889732
引入并开发整合了 889750
的系统 889768
我们深受鼓舞 889786
这一特许合作伙伴关系 889804
公司商业模式 889822
转型后的首个合作伙伴 889840
功能多元化的有力证明 889858
它能跨越不同行业 889876
改进制程结果 889894
我们期待继续与 889912
公司携手合作 889930
探索 889948
除了边缘隔离以外的其他 889966
补充说 889984
进而发现 890002
市场中能够完全利用我们技术的新应用 890020
继年初 890038
技术特许合作伙伴关系发布之后 890056
得以成功开发 890074
这一合作伙伴关系仅专注 890092
于开发针对单晶硅和多晶硅太阳能电池的 890110
高性价比的制造设备 890128
从而确保电池效能的改善 890146
根据协议条 890164
款约定 890182
将率先开展所有的研发工作 890200
公司将在全球范围内 890218
市场独家推动系统 890236
的制造 890254
销售以及服务等 890272
这一特许的合作伙伴关系是 890290
公司将直接制造和销售的商业模式进行拓展 890308
之后建立的若干特许合作伙伴关系之一 890326
欢迎有兴趣了解新型 890344
系统更多特性和详情的编辑莅临 890362
设在 890380
日在意大 890398
利米兰举办的第 890416
的展台 890434
展台号为 890452
厅 -1
号 -1
质量保证和激光处理 890470
技术的系统和零配件 890488
为 -1
了帮助用户实现最优化的解决方案 890506
利用这些统一了来自基础技术领域的组合知识技 890524
术 -1
公司的业务单元分为光能源 890542
以及面向各个领域 890560
自动化应用的零配件和OEM系统 890578
公司还计划在不久的 890596
将来以其技术 890614
配备面向制药以及生命科学行业的实验室系统 890632
始创于1987 890650
总部位于德国的罗伊特林根市 890668
中国大陆以及匈牙利等国家和 890686
地区均设有代理公司 890704
在2006 890722
集团的营业额约为4400 890740
有近60 890758
的营业额来自海外市场 890776
自2006 890794
年9 890812
月22 890830
公司在法兰克福股票交易所的准入市场上市交易 890848
股票交易代码为A0JQ5U 890866
瑞士Synova 890884
公司始创于1997 890902
是业界顶级微水刀激光 890920
技术Laser 890938
该项技术通过结合激光束和水刀的优势 890956
实现了较低的 890974
拥有成本 890992
速发展成为这些核心市场中高精度激光应用的最理想供应商 891010
公司正在通过与原始设备制造 891028
商 -1
终端用户以及研发机构签署战略性技术授权合作伙伴协议 891046
持 -1
续增长的需求 891064
总部坐落于瑞士洛桑的Synova 891082
日本以及美国等 891100
地均设有办事机构 891118
关于公司的详细信息请访问互联网址 891136
公司的Laser 891154
之激光束可以在空气 891172
水的界面全反射 891190
因此促进了多孔材料或分层材 891208
料的精确切割 891226
避免 891244
了材料表面的热损伤 891262
避免了附着和污 891280
染 -1
上述两个表面保护的特性使得标准的切割工艺得到了重要的改进 891298
印度 891316
MCube 891326
Technologies -1
Private 891344
204 891378
Plaza 891396
Opp 891430
Kamala 891448
Nehru 891466
775 891484
Shivajinagar 891502
Pune 891520
411004 891538
Maharashtra 891556
Phatak 891582
91-20-56289940 891600
25421170 891618
91-20-25679849 891636
25452941 891654
mcube.machinery.division 891672
gmail.com 891690
Microtec 891708
Werkzeugmaschinen 891726
Verkaufs 891744
Benzstrasse 891770
71272 891788
Renningen 891806
www.microtec-wzm.de 891824
Wolfgang 891842
Nuding 891860
49-7159-16-09-0 891878
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microtec-wzm.de 891932
中国 891950
905 891960
Xuhui 891978
Yuan 891996
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Tian 892014
Yao 892032
Qiao 892050
200030 892068
P.R 892086
Derek 892104
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derek -1
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Distribution 892360
414 892522
Kwun 892540
Tong 892558
Kowloon 892576
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El-Abd 892612
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Zhao 892720
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Bang 892756
Rd 892774
Xu 892824
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Haidian 893112
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www.newoceanltd.com 893148
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dept5 893292
newoceanltd.com 893310
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rue 893364
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Briand 893400
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Vanves 893436
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Philippe 893490
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il 896042
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Attention 911728
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writing 912344
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o -1
ConstructeurCAOSenior-01.06.07.pdf. 912612
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ever 913922
harder 913996
challenge 914006
when -1
complex -1
shapes 914136
discs 914450
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triangles 914566
rectangles 914584
lozenges 914618
insert 914636
Main -1
edged 914750
surfaces 914848
walls 915106
nor 915508
heating 915662
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realize 916258
shape 916324
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limits 917910
EDM 918176
electrically 918386
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depositions 918468
conical 918566
often 918816
treatments 919066
reproducible 919084
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lifetime 919360
negatively 919506
demanding 919524
inside 919686
greatly 920008
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tipped 920236
120W 920246
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15kHz 920538
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Neither 920594
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conclusion -1
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2008_Intertech.pdf 922008
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EXPERIMENTAL -1
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pauchard -1
cannot 922184
adhere 922530
photothermal 922620
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corresponding 922800
centimeters 922970
photon 923108
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role 923466
photochemical 923564
polymer 923590
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varies 924020
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cm 924394
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exceed 925814
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last -1
frequency-tripled 926086
objective 926112
usable 926178
compatibility 926276
355nm 926286
they 926368
compare 926882
fibers 926948
threshold 927270
lesser 927312
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then 928778
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crystals 929346
crystal 929388
called 929526
mounted 930144
circularly 930274
pattern -1
pumping 930284
simultaneously 930318
removes 930472
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Measured -1
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Figures 931070
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0.0 931712
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Rate -1
Figure 931754
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configuration 932286
open 932392
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scheme 932658
intermediate 932684
collimated 932718
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extraction 932762
1.75 932796
pressurized 932806
lens 933208
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theoretical 933536
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Schematic 933672
previous 933786
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lateral 933884
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streets 933912
pads 934034
Tests -1
laser-water-jet 934100
cracking 934126
problematic 934392
regions 934522
single -1
pass 934572
k -1
zoom -1
operated 934854
Continuous -1
Mode -1
Internal -1
Trigger 934880
fixed 934898
moved 935028
bare 935182
output 935280
1070 935458
10x 935524
Note 935566
cleaned 935928
bright 936002
experiment 936044
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glass-like 936120
consecutive 936130
dices 936164
Single-pass 936182
11.2 936192
emitting 936202
colours 936332
Some -1
them 936358
passes 936576
ingredients 936826
InN 936836
sometimes 936846
enormous 936928
influence 936986
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170nm 937366
shall 937376
450 937410
Saphire 937460
28-30 937478
six-inch 937488
saphire -1
finishing 937498
hence 937540
420 937654
13.6 937672
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cross 937692
section -1
evaluations 937822
choice 937840
w -1
PI 938146
20x 938164
Two -1
avoid 938190
delamination 938416
critical 938498
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enhanced 938918
overlapping 939128
ablated 939146
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either 939358
translation 939616
consequence 939682
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useful 940048
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coefficients 940196
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remove 940240
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hot 940964
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Delamination -1
investigate 941064
too 941090
illustrates 941420
Cu 941518
powers 941568
occurs 941682
smallest 941804
PoIyimide 941878
Adhesive -1
Layout 941888
Printed 941906
Circuits -1
FPCs 942092
consist 942102
availability 942120
sufficient 942154
solder 942340
Sn 942534
thresholds 942560
facilitate 942570
deployment 942620
cured 942654
precure 942664
9.5 942674
AVIA 942692
ThorTM 942702
Coherent 942712
burr 942802
Meet -1
Authors -1
majority 943036
prevented 943102
transition 943128
Before -1
positions 943434
VP 943500
skin 943510
id 943520
Quantique 944218
Director 944228
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Nova 944392
Crystals -1
California 944402
Visiting 944428
Scholar 944454
Diego 944472
Invited -1
Scientist 944490
Delft 944540
holds 944550
M.S 944648
Physics -1
ETH 944658
Microengineering 944708
papers 944718
awarded 944808
Nándor -1
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texture 966898
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recurring 984044
electric 984054
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electrode 984148
touching 984174
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necessitates 984230
electrodes 984256
feeding 984266
spool 984284
Rev 984294
Technique -1
1993 984344
scientists 984818
succeeded 985124
referred 985422
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contaminants 988190
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compact 1007628
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Singulation -1
applications.pdf 1039320
LdS -1
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Xy 1039354
-Table 1039388
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s.html 1086112
LIZENZIERT 1086122
INNOVATIVE -1
TECHNOLOGIE -1
AN -1
ENDKUNDEN 1086148
UND -1
AUSGEW?HLTE 1086206
MASCHINENBAUER 1086216
Neues -1
Lizenzmodell 1086226
breiteren 1086244
einzigartiger 1086262
hybrider 1086272
Strategieerweiterung 1086282
Fokus 1086292
Kernm?rkte 1086310
richten 1086336
Patentinhaber 1086346
wasserstrahlgeführten 1086404
heute 1086558
Erweiterung 1086728
seines 1086746
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gegeben 1086782
Lizenz 1086808
geschützte 1086818
erwerben 1086828
ursprünglichen 1086846
Gesch?ftst?tigkeit 1086856
Verkauf 1086866
eigener 1086916
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integrieren 1086946
Endkunden -1
Produktionsanlagen 1086964
einzubauen 1086998
Lizenzerteilung 1087008
aufgebaute 1087018
strategischer 1087028
Partner -1
Wachstum 1087038
wesentlich 1087064
beschleunigen 1087098
Marktpr?senz 1087108
globaler 1087118
Basis -1
erh?hen 1087128
Indirekt 1087138
bewirkt 1087148
Lizenzstrategie 1087166
sofortige 1087176
Ausweitung 1087202
Produktions 1087228
Distributions 1087246
Servicekapazit?t 1087304
welches 1087314
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Flachbildschirm 1087390
Medizintechnik 1087424
Rahmen 1087450
exklusive 1087500
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bestehen 1087840
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dessen 1089144
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deren 1089300
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Wasserstrahltechnologie 1089608
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nahezu 1089808
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zum -1
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Darüber -1
danach 1090366
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Hilfe 1090468
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derzeit 1090662
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globale 1090732
Pr?senz 1090750
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Jahres 1090950
geben -1
zuvor 1090984
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nur 1091012
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Reihe 1091248
Massnahmen 1091282
getroffen 1091292
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Vor -1
kurzem 1091322
er?ffnete 1091372
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Kalifornien 1091418
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Momentan 1091470
?ber -1
Effizienzerfordernisse 1091480
Halbleitern 1091538
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Dank -1
richtungsweisenden 1091786
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privates 1092294
Standorten 1092352
Südkorea 1092410
Firmeninformationen 1092508
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1-650-968-8990 1092844
mpl 1092934
Zur -1
sofortigen 1092960
Ver?ffentlichung 1093010
ENTWICKELN -1
GEMEINSAM -1
EINE -1
HYBRIDE -1
MASCHINE -1
Kombination 1093068
Discos 1093166
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hervor 1093234
MUENCHEN 1093252
Jun 1093270
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Expansionsstrategie 1093306
Zugangs 1093324
München 1093342
Tochtergesellschaft 1093376
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zukunftsweisende 1093578
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gerecht 1093960
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Ende 1094038
erwartet 1094064
wesentlichen 1094082
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ganzes 1094118
freut 1094136
Pr?sident 1094162
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Aufgrund -1
Marktnachfrage 1094234
Gelegenheit 1094252
Marktführer 1094270
Dicingsystemen 1094288
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Marktexpertise 1094418
aufgestelltes 1094436
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Jahrhundert 1094508
-more 1094526
SEITE -1
VON -1
Vice 1094584
erkl?rt 1094626
Vielzahl 1094644
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glauben 1094688
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Beide -1
Hybridmaschine 1094828
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Kooperation 1094864
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Partners -1
auszunutzen 1094942
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verhandelt 1096266
mehreren 1096284
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gefestigte 1096368
bzw 1096386
Know-How -1
Zusatznutzen 1096452
darstellt 1096470
Materialbearbeitungstechnologie 1096488
Dabei -1
ultradünnen 1096530
Unter -1
Ausnutzung 1096572
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welcher 1096656
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Wasser-Luft 1096772
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aufrechterhalten 1097004
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beschichteten 1097104
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stellen -1
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spezialisiert 1098204
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S?gebl?tter 1098452
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weiteres 1098530
Zubeh?r 1098580
Kassetten 1098598
Befestigung 1098632
Transport -1
Zweigstellen 1098650
Produktionsst?tten 1098668
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verbundene 1098704
begegnet 1098722
Originalger?teherstellern 1098764
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eingetragenes 1098848
Warenzeichen 1098890
Synova-Disco-Partnership-for-Hybri 1098932
-Dicing-Tool_Release_German 1098950
Synova-DiscoPartnershipRelease_Ger 1098968
an.pdf 1098986
ZUR -1
SOFORTIGEN -1
VER?FFENTLICHUNG -1
PARTNERSCHAFT -1
ZWISCHEN -1
ERM?GLICHT -1
VOLLAUTOMATISCHES 1098996
PHOTOVOLTAIK -1
FERTIGUNGSSYSTEM 1099014
F?R -1
KANTENISOLATION 1099032
bindet 1099058
MAILAND 1099076
Italien 1099102
Wasserstrahllasertechnik 1099128
vorgestellt 1099146
handelt 1099196
Photovoltaikproduktion 1099222
kristallinen 1099240
Einbindung 1099274
propriet?ren 1099292
mithilfe 1099310
Zellen 1099328
isolieren -1
Kurzschlüsse 1099370
Dieses -1
ausgerichtet 1099404
Bedarf 1099438
Branche 1099472
Fertigungswerkzeug 1099506
optimiert 1099532
sicherstellt 1099566
Mailand -1
vierten 1099592
Quartal 1099610
produktionsbereit 1099636
sein 1099654
ab 1099760
Dezember 1099898
Auftr?ge 1099916
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alternativen 1099960
prim?r 1099994
Kantenisolation -1
zus?tzlichen 1100012
st?rende 1100030
Shunts -1
Vorder 1100048
Rückseite 1100114
sollen 1100188
dadurch 1100238
Gegenw?rtige 1100304
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beinhalten 1100340
folgende 1100358
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minimiert 1100950
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Kühl 1101020
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aktive 1101056
erfolgreichen 1101074
unser -1
Programm 1101108
kombinierte 1101142
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Durchsatzleistung 1101194
Gewinn 1101212
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gerüstet 1101464
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Gesch?ftsführer 1101500
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hinzu 1101552
begeistert 1101570
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Markt 1101624
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genutzt 1101958
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Anfang 1102038
verkündet 1102072
war -1
dient 1102090
allein 1102124
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kristalline 1102168
Entsprechend 1102186
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vereint 1103174
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Begrenzt 1131772
Gefahr 1131790
Nicht -1
besonders -1
dünnem 1131800
Temperatureinfluss 1131810
Schneidmaterial 1131820
eingeschr?nktem 1131830
Eingeschr?nkt -1
kurzer 1131840
Selten 1131858
Hitzeentwicklung 1131884
vielen 1131894
F?llen 1131960
Materialeigenschaften 1132026
beeinflussen 1132036
Materialh?rte 1132054
Absorptionseigenschaften 1132064
Materialdicke 1132074
?konomisch 1132116
001 1132126
-5 1132136
Wichtigste 1132146
Stein 1132156
gr?sserer 1132166
flachem 1132192
Stahlblech 1132202
mittlerer 1132228
empfindlichem 1132238
Betriebskosten 1132248
tiefer 1132322
Verschleissteile 1132332
Hochdruckkomponente 1132342
Ventile 1132352
Dichtungen 1132362
Schutzglas 1132372
Staub 1132382
Partikelfilter 1132392
Lampe 1132402
Mittlerer -1
Verbrauch 1132412
Leistung 1132470
Abrasivmittel 1132712
Entsorgung 1132738
1500W 1132748
Lasergas 1132758
N2 -1
2-16 1132768
Schneidgas 1132778
O2 1132860
schwierige 1132894
Bearbeitungsaufgaben 1132904
Kleinster 1132914
Schnittspalt 1132924
Schnittgeschwindigkeit 1132974
025 1133096
unabh?ngig 1133106
Erscheinungsbild 1133116
Schnittoberfl?che 1133126
sandgestrahlt 1133184
geriffelte 1133194
Schnittkanten 1133204
Gut -1
Nachlauf 1133318
Effekt 1133328
Kurven 1133338
gelegentlich 1133348
konische 1133358
Sehr -1
Prozessgenauigkeit 1133384
WEZ 1133394
Keine -1
Virtuell -1
Thermische -1
Anlassen 1133404
strukturellen 1133414
Kr?fte 1133424
beim -1
einwirken 1133474
Hoch -1
Gasdruck 1133484
Probleme 1133494
dünnen -1
Flattern 1133568
stabil 1133578
gering 1133588
problemfreie 1133654
feiner 1133664
Werkstücke 1133682
empfindlich 1133716
reagierende 1133726
Pers?nliche -1
Sicherheitsanforderungen 1133736
Schutzbrille 1133746
Ohrenschutz 1133756
Schutz 1133766
gegen 1133776
Besonderer 1133810
Laser-Schutzbrille 1133828
gef?hrlich 1133838
Erzeugung 1133848
Rauch 1133858
Wasserspritzer 1133868
Partikeln 1133878
kontaminiert 1133888
Kommt 1133898
gewisse 1133932
Metallarten 1133974
giftige 1133984
Gase 1134002
Gering -1
benutzt 1134012
absorbiert 1134062
Ger?uschentwicklung 1134128
Verschmutzung 1134138
Schnittabfall 1134172
Grosse -1
Mengen 1134182
Verwendung 1134200
Abrasivmitteln 1134242
Absaugen 1134252
Filtern 1134262
duch 1134304
verschmutzungsfreie 1134314
Erste -1
Abrasiv-Wasserstrahl 1134324
Zukünftige 1134342
Entwicklungen 1134352
praktisch 1134370
ausgesch?pft 1134428
Gr?ssere -1
Laserdioden 1134438
Laserwasserstrahlführung 1134448
empfohlen 1134458
Leicht -1
Testk?rper 1134468
realisieren 1134478
bedeutet 1134488
moderne 1134530
enormem 1134556
Potential -1
zukünftige -1
oben 1134566
laser-microjet-comparison.html 1134688
Erfordert -1
Fokusanpassung 1134698
konischer 1134716
hinterl?sst 1134734
verlaufende 1134800
Schnittfugenw?nde 1134818
Kontraktion 1134836
Ds -1
Begrenztes 1134870
Schnitttiefenverh?ltnis 1134888
Partikelablagerung 1134906
Ineffiziente 1134924
Materialentfernung 1134942
Intakte 1134968
Grate 1134986
Strahll?nge 1135036
gerades 1135054
Mechanische -1
Hohe -1
Verbrauchskosten 1135072
Abnutzung 1135122
Diamants?gebl?ttern 1135156
Synova_laser_microJet_technologie 1135182
_broschure_GE.pdf 1135200
Waferbearbeitung 1135210
konzipiert 1135220
Kassette-zu-Kassette 1135238
Qualit?tsprüfung 1135248
Kontrolle 1135258
Ausbrüche 1135316
Maximaler 1135342
Hub 1135480
Wiederholgenauigkeit 1135626
Achsgeschwindigkeit 1135764
Maximale 1135902
pulsierend 1136008
Wellenl?nge 1136106
Wasserdruck 1136308
Scheibengr?sse 1136462
Reinigung 1136504
Ultraschall 1136554
Trocknen 1136588
Aufnahme 1136622
Maximal -1
Dimension -1
Gewicht 1136664
Dimensionen 1136802
24-hour-a-day 1136940
laser-dicing-system-LDS-200a.html 1136958
Entfernen 1136968
mikrofeinen 1136978
Brüchen 1136988
Scheibenkanten 1136998
erh?ht 1137008
technolo 1137042
laser-grinding-system-LGS-200a.htm 1137068
_broschure_GE_000.pdf 1137078
Schablonenschneidsystem 1137088
Serie -1
Schablonengr?ssen 1137154
automatisch 1137164
Steuerung 1137182
Langpulslaser 1137240
laser-stencil-system-LSS-800.html 1137250
vielseitiges 1137260
Bearbeitungsanwendungen 1137270
Sektoren 1137280
verschiedener 1137298
Tisch 1137316
M6-Gewinde 1137374
l?chern 1137384
befestigt 1137402
oder100 1137412
laser-cutting-system-LCS-300.html 1137422
optischen 1137432
Kopf 1137474
Kundenmaschine 1137532
Abh?ngig -1
Faserkopplung 1137542
optische 1137552
Modulen 1137578
integrales 1137588
geliefert 1137598
Er -1
motorisierten 1137616
Fokussiereinheit 1137626
Wasserkopplungseinheit 1137636
Kamerageh?use 1137646
Schneiddüsen 1137656
Zulauf 1137666
gefiltertem 1137676
entgastem 1137686
deionisiertem 1137696
2-8 1137714
Optional -1
enth?lt 1137724
Wasseraufbereitung 1137734
Deionisierung 1137744
Entgasung 1137754
Versorgung 1137764
gew?hnlichem 1137822
Leitungswasser 1137832
ausreicht 1137842
Typ -1
150W 1137852
Strahlübertragung 1137862
Lichtleiter 1137920
L?nge 1137962
Zylinder 1138028
Hochdruckpumpe 1138038
20-500 1138048
Inlet 1138114
Flexibler 1138148
Wasserschlauch 1138222
Optikkopf 1138232
Laserlichtes 1138266
Faserende 1138284
Wasserstrahldüse 1138326
Abbildungsverh?ltnis 1138352
Düsen-Durchmesser 1138370
Laser-Ausrichtung 1138380
Optisch 1138390
gesteuert 1138408
motorisiert 1138418
programmiert 1138428
Option -1
Vision-System 1138438
12-fach 1138448
Beleuchtung 1138458
Koaxiales 1138468
Spannungsversorgung 1138478
12V 1138488
Kamera-Speisung 1138498
Leistungsaufnahme 1138508
5W 1138566
Druckluft 1138576
5-6 1138586
?lfrei 1138628
trocken 1138686
Wasserdurchfluss 1138696
8-15 1138730
Laserleistung 1138740
Wasserfluss 1138846
deionisiert 1138920
gefiltert 1138954
entgast 1139020
Eigenst?ndige 1139062
Anzeigen 1139072
Bilder 1139082
Vision-Systems 1139100
Wasseraufbereitungs-System 1139110
Package -1
comprises 1139120
supplied 1139154
integrat 1139180
laser-microjet-integration-package- 1139190
LMJP 1139200
Micro-Bearbeitungszentrum 1139210
expandiert 1139220
?bersee 1139230
?ffnete 1139240
beschr?nkte 1139250
Etablierung 1139260
Kundenunterstützung 1139270
geographischen 1139280
Schlüsselpunkten 1139290
überall 1139300
Expansionskurs 1139310
besseren 1139320
ihres 1139330
Kundenstamms 1139348
Herzen 1139358
Bucht 1139368
zeigt 1139378
sorge 1139412
beschleunigt 1139422
Tintenstrahldrucker 1139440
micro-elektro-mechanischen 1139458
Festplattenlesek?pfe 1139468
organischen 1139478
Licht-emittierenden 1139488
aufkommenden 1139498
eindringt 1139508
leitet 1139518
SJC 1139576
gelangen 1139594
OAK 1139620
SFO 1139638
renommierter 1139656
Lasersystem 1139666
Partnerzentrum 1139684
Kataoka's 1139694
starke 1139704
Supportzentrum 1139730
verst?rken 1139740
einiger 1139750
Elektronikhersteller 1139792
erlauben 1139802
japanischen 1139860
schneller 1139870
effizienter 1139960
Diodengepumpte 1139994
Operationen 1140020
etablierte 1140030
Ortes 1140072
Bestreben 1140082
n?her 1140092
Showroom 1140110
DooSan -1
Venture-digm 1140120
322 1140130
ho 1140140
Pyungchon-Dong 1140150
Anyang-City -1
478 1140160
2765 1140186
3697 1140196
lab -1
after-sa 1140206
services-micro-machining-center.ht 1140216
kyoto -1
seoul -1
san -1
francisco -1
fremont -1
Testing -1
SRQ 1140226
Add -1
Priority -1
Cracks -1
Roughness -1
Method -1
evaluated 1140236
E.g -1
get 1140278
feedback 1140336
SRF 1140370
inform 1140380
accept 1140398
ask 1140408
send 1140442
declare 1140468
Excessive 1140478
duties 1140544
paid 1140554
importation 1140564
re-invoiced 1140574
Revision 1140584
SampletestRequestForm03.07.2006_00 1140594
Finanzierung 1140604
kaufen 1140614
sollten 1140624
flüssigen 1140650
Kaufprozess 1140692
erleichtern 1140702
attraktives 1140720
Finanzierungsprogramm 1140730
Cash 1140740
kurz 1140750
mittelfristigen 1140800
nutzen -1
schrittweise 1140810
Darstellung 1140820
umschreibt 1140830
Beachten 1140840
Bank 1140850
zusammenarbeitet 1140860
Exportfinanzierungen 1140870
Exportfinanzierung 1140880
Einreichen 1140890
Auftrages 1140900
K?ufer 1140910
aufgefordert 1140920
zahlung 1140930
Preises 1140940
leisten 1140950
sobald 1140960
fertig 1140978
siehe 1140988
untere 1141070
Tabelle 1141080
Zeitangaben 1141130
Rückzahlung 1141140
Restsumme 1141150
viertel 1141160
halbj?hrigen 1141170
Raten 1141180
Zinsen 1141190
verantwortlich 1141200
Zahlung -1
Monate 1141210
Lieferung 1141236
f?llig 1141254
variablen 1141264
Export 1141274
Zinssatz 1141284
lag 1141294
er -1
j?hrlich 1141328
2.625 1141338
einzige 1141348
ben?tigte 1141358
Bilanz 1141368
Profit-Verlust-Rechnung 1141378
ACME 1141388
Spanien 1141398
Franken 1141408
anf?ngliche 1141434
Investitionskosten 1141444
Systempreis 1141454
generierten 1141464
Einnahmen 1141474
zurückzuzahlen 1141484
w?hlt 1141494
Am -1
gleichen 1141504
Tag 1141562
schickt 1141580
Auszüge 1141590
finanziellen 1141600
Tagen 1141610
informiert 1141620
ob 1141630
Kauf 1141680
finanzieren 1141690
genannten 1141700
angeboten 1141766
Zinsrate 1141800
3-Jahre-Kredit 1141810
Finanzierungsangebot 1141820
faxt 1141830
Bestellung 1141840
transferiert 1141850
baut 1141868
nun 1141886
Innerhalb -1
Monaten 1141936
inspektioniert 1141946
akzeptiert 1141956
installiert 1141966
startet 1141976
Produktionsprozess 1141986
erzielt 1142004
Sechs 1142046
zahlt 1142056
ASME 1142066
875 1142076
erfolgen -1
Berechnung 1142086
Annahme 1142096
SEBR 1142106
ge?ndert 1142116
erforderliche 1142126
Anzahlung 1142144
Gesamtpreises 1142154
wertvolle 1142164
flüssige 1142190
bewahren 1142200
zurückzahlen 1142210
Ratenzahlung 1142220
restliche 1142230
Summe 1142240
langen 1142250
zurückgezahlt 1142268
niedrig 1142278
Bankgarantie 1142304
einzig 1142314
Verlustrechnung 1142332
strengstens 1142342
geheim 1142352
750'000.00 1142362
Auftrag 1142372
150'000.00 1142382
107'875.00 1142392
106'562.50 1142402
105'250.00 1142412
103'937.50 1142422
102'625.00 1142432
101'312.50 1142442
777'562.50 1142452
financial 1142462
arrangement 1142512
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3.9M 1143442
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LaserTape.pdf 1143502
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08-Jun-2004 1143578
LMJ_and_applications_in_chip_manuf 1143604
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2.5M 1143656
LMJ_and_Applications.pdf 1143674
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23-Sep-2004 1143770
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Tuan 1147972
Anh 1148118
Mai 1148256
acts 1148402
Printer -1
quantity 1148548
piezo -1
vibration 1148590
prior 1148608
dpi 1148682
resolution 1148692
Different -1
patterned 1148726
zones 1148768
compromises 1148874
desirable 1148932
convincing 1148982
Initially 1149032
Today -1
filled 1149066
similarly -1
property -1
Raman 1149140
scattering 1149182
Accordingly -1
consequential 1149224
retraction 1149258
contracta 1149324
fundamental -1
doubled 1149390
lamp 1149608
intensifier -1
pressures 1149834
ranging 1149964
Second -1
nonexistent 1150158
negative 1150216
appear 1150378
preventing 1150468
ends 1150702
depend 1150768
Damage -1
protect 1150874
steep 1150948
remained 1150998
chipped 1151080
irregularity 1151138
race 1151164
Race -1
Taking -1
again -1
2.6 1151198
rougher 1151272
CONCLUSION -1
surpassed 1151306
kept 1151348
Watts 1151494
Which -1
LIA 1151528
Status -1
volimnous 1151578
requirments 1151588
tick 1151598
4-5 1151616
Konturschneiden 1151626
Rationelles 1151636
Beurteilung 1151646
Strahltechnologien 1151656
formflexible 1151666
Laserstrahlschneiden 1151676
Blechbearbeitung 1151694
verbreitet 1151712
fokussierten 1151730
Autoren 1151740
geschmolzen 1151750
Gasstrom 1151760
Schnittfuge 1151770
getrieben 1151820
verdampft 1151830
Probeschnitte 1151840
Dipl 1151850
.-Ing 1151916
Jürgen 1152006
monokristalline 1152024
zeigen 1152034
Schmelzrückst?nde 1152068
e.V 1152078
Schnittfl?chen 1152104
Bild 1152114
Für -1
Versuche 1152164
kamen 1152198
gepulster 1152224
Neefestra?e 1152298
D-09119 1152316
CO2-Laser 1152334
YAG-Laser 1152360
Reiner 1152410
Matthees 1152428
SOLARWATT 1152446
Solar-Systeme 1152480
Grenzstra?e 1152498
01109 1152516
Parc 1152526
Scientifique 1152584
CH-1015 1152642
Thomas 1152684
Seim 1152710
Schmelzperlen 1152728
Inhalt 1152738
Schliffbild 1152748
Dresdner 1152758
Solarmodulhersteller 1152768
Offensichtlich 1152778
Umschmelzvorg?nge 1152788
FuE-Einrichtung 1152798
Wasserstrahlschneiden 1152808
Spannungsrissen 1152818
Randschicht 1152828
führten 1152838
Au?erdem 1152856
schmolzen 1152906
wenig 1152916
bekanntes 1152942
seinen 1152952
vielf?ltigen 1153002
Durchtrennen 1153012
aufgebrachten 1153022
Leiterbahnen 1153032
?rtlich 1153042
verursachten 1153052
?berganges 1153062
Zonen 1153072
photoelektrisch 1153082
Englisch 1153092
wirkungslos 1153102
Auswertung 1153112
elektrischer 1153122
Kennwerte 1153132
ergab 1153142
verursachte 1153152
Verringerung 1153162
elektrischenden 1153172
durchschnittlich 1153182
Messung 1153192
Wirkungsgradverlaufes 1153202
Zellfl?che 1153212
hinweg 1153222
TU 1153232
Bergakademie 1153242
entwickeltes 1153260
Me?verfahren 1153270
erm?glichte 1153280
co-operation 1153290
Kurzschlu?strom 1153300
Reflexions-Topogramme 1153310
Fl?chenaufl?sung 1153320
aufzunehmen 1153330
till 1153340
W?rmeeintrag 1153358
beansprucht 1153392
bearbeitenden 1153402
Werkstoff 1153428
zwar 1153454
thermisch 1153488
Falle 1153538
Zielstellung 1153564
Siliziumschneidens 1153574
aber 1153584
reinen 1153666
Hochdruckwasserstrahl 1153684
unkontrollierten 1153718
direkten 1153728
Umwandlung 1153738
Zerplatzen 1153756
rechnen 1153766
Sonnenlicht 1153776
elektrische 1153786
reagiert 1153804
energiereichen 1153814
Umwandlungsvorgang 1153832
beruht 1153842
Photoeffekt 1153868
Auftreffen 1153878
Steines 1153888
abgreifbare 1153898
Spannung 1153908
betr?gt 1153918
Schleifmittelpartikel 1153952
Partikel 1153962
bewirken 1153988
Spannungen 1154006
Serienschaltung 1154032
Mikrozerspanung 1154042
Dieser -1
Einzelzellen 1154052
begrenzter 1154062
Modulfl?che 1154072
Metallen 1154082
typische -1
Wirkmechanismus 1154100
gilt 1154110
handelsüblichen 1154136
?berwiegend 1154146
schlagen 1154156
kleinfl?chigere 1154166
beschleunigten 1154176
gr??ere 1154186
Werkstoffteile 1154212
kommt -1
aufzuteilen 1154222
elektrisch 1154232
wieder 1154250
miteinander 1154292
Abplatzungen 1154334
Schnittbereich 1154344
verbinden 1154354
Anritzen 1154364
V-f?rmigen 1154374
Schleifscheibe 1154384
anschlie?ende 1154394
Brechen 1154404
Konturlinien 1154462
ausgeführt 1154472
Produktivit?t 1154490
Ausbringung 1154500
w?ren 1154510
zudem 1154520
wünschenswert 1154562
anwendungsspezifische 1154572
Solarmodule 1154590
Sonderformen 1154600
konturgeschnittener 1154610
Einzelexemplaren 1154620
Anpassung 1154630
vorgegebene 1154648
Platzverh?ltnisse 1154658
Erreichen -1
besonderer -1
Wasserabrasivstrahlschneiden 1154668
Effekte 1154678
einfacheren 1154688
Befestigen 1154698
Breite -1
Fuge 1154708
Ri? 1154718
Daraus -1
leistungsf?hige 1154728
anzupassen 1154738
Messungen 1154772
Bruchempfindlichkeit 1154782
Probestreifen 1154792
beliebige 1154802
Schnittkonturen 1154836
kostengünstig 1154846
best?tigten 1154856
massive 1154866
Auftreten 1154884
traten 1154894
Defekte 1154904
Kristallstruktur 1154914
Schichtaktivierung 1154924
Ausfall 1154934
ganzer 1154952
Restriktionen 1154962
geeigneter 1154972
erschweren 1154982
Wahl 1155000
gro?er 1155018
Materialdicken 1155036
erwies 1155062
Trennverfahrens 1155072
weniger 1155082
Belang 1155172
ungeeignet 1155182
Ausgangsmaterial 1155200
polykristalline -1
Gr??e 1155210
kinetische 1155228
gezogene 1155254
Siliziumr?hren 1155264
verwendet 1155274
hier 1155348
vorliegende 1155430
Bearbeitungsaufgabe 1155440
viel 1155450
1015 1155516
wasserstrahlgeführte -1
Wirkungsgradverluste 1155590
erreichte 1155600
Pr?zisionsverfahren 1155618
Schneidgeschwindigkeit 1155628
entspricht 1155654
Wasserstrahlschneidens 1155728
Vorzüge 1155738
Laserstrahles 1155748
erh?hter 1155758
Hochdruckwasserstrahles 1155768
Nachteile 1155778
Schneidergebnisses 1155788
ausschlie?t 1155798
CNC-gesteuerten 1155808
l??t 1155826
Ausnutzen 1155836
2D-Kontur 1155846
Anschnitte 1155856
Totalreflexion 1155866
Inneren 1155916
Demonstrationsmuster 1155926
Druckbereich 1155936
wirkt 1155978
au?erdem -1
wirkungsvoll 1155988
Bearbeitungszone 1155998
Vorteil 1156008
da? 1156050
quasi-parallele 1156060
Leistungsdichte 1156070
MW 1156080
gepulste 1156154
Festk?rperlaser 1156228
Leistungen 1156318
Watt 1156360
eingekoppelt 1156386
Ma?abweichungen 1156404
Beispiele 1156414
konturgeschnittene 1156448
Schnittfugenbreite 1156458
Voraussetzungen 1156484
schwingungsarme 1156502
Aufbau 1156512
Gesamtanlage 1156530
Zusammenfassung 1156540
Ausblick 1156590
sensibler 1156608
Dickenbereich 1156618
untersuchten 1156628
Schneidversuchen 1156638
bezüglich 1156648
Hauptmerkmale 1156658
verglichen 1156668
Siliziumzellen 1156694
geringfügige 1156704
Sch?digungen 1156714
l?sende 1156740
Bearbeitungsrandschicht 1156750
optisch -1
geeignetes 1156760
einwandfrei 1156770
Namen 1156780
befindet 1156806
Schneidaufgaben 1156824
Wirtschaftlichkeit 1156834
Verfahrens 1156844
rechtfertigen 1156878
Aufwand 1156888
zweier 1156898
Pr?zisionsmaschine 1156908
einfachen 1156918
Schnitten 1156928
komplizierten 1156938
Genauigkeitsforderungen 1156948
kommen 1156958
st?rker 1156992
Tragen 1157002
FuE-Projekt 1157012
Forschungskooperation 1157022
quer 1157032
Arbeitsgemeinschaft 1157042
industrieller 1157052
Forschungsvereinigungen 1157062
Otto 1157072
Guericke 1157090
AiF 1157108
gef?rdert 1157126
Reflexions 1157144
Topogrammen 1157154
verfahrensbedingten 1157164
Wasserabrasivstrahl 1157174
Bearbeitbare 1157184
schmelzbare 1157194
au?er 1157204
harte 1157214
reflektierende 1157248
Wirtschaftliche 1157258
Minimaler -1
Schneidspalt 1157284
Technologiebedingte 1157294
Ma?toleranzen 1157304
Kontur 1157314
Spitzenwerte 1157324
Hauptmerkmalen 1157334
5.99.doc 1157344
Processes -1
Sola 1157354
Efficiently 1157364
J.R 1157646
Content 1157656
cooperation 1157706
Dresden-based 1157732
application-specific 1157742
fabricator 1157752
pre-specified 1157762
hitherto 1157772
attachment 1157806
task -1
finding 1157824
Goal 1157858
modifying 1157932
high-performance 1157966
cost-effectively 1157992
activation 1158010
attributes 1158020
photoeffect 1158030
depends 1158040
context 1158226
octagonally 1158300
low-power 1158310
standardised 1158328
stringing 1158354
Contour-cutting 1158372
renders 1158382
widespread 1158440
metalworking 1158450
subsequently 1158476
string 1158566
expelled 1158584
Part -1
represented 1158602
vaporises 1158636
Specimen 1158646
V-shaped 1158664
snapping 1158674
D-01109 1158684
FuE 1158694
promoted 1158704
programm -1
Association 1158714
AIF -1
Figs 1158732
1a 1158750
pearls 1158808
Micrograph 1158818
Appeared 1158828
erk 1158862
ta -1
tts 1158872
technik -1
999 1158882
Remelting 1158892
obviously -1
Measurements -1
susceptibility 1158902
fragmentation 1158912
resulted 1158922
stress-induced 1158956
specimen -1
strips 1158990
confirmed 1159008
occurrence 1159082
Substantial 1159100
occurred 1159142
tracks 1159184
rendered 1159218
photoelectrically 1159244
unsuitable 1159254
excessive -1
specified 1159320
attributable 1159338
percent 1159348
measure 1159430
topographs 1159448
0.25 1159458
Laser-Microjet? 1159468
ruling 1159478
Making -1
exert 1159504
purely 1159522
uncontrolled 1159540
reacts 1159550
high-energy 1159560
react 1159570
impacted 1159580
accelerates 1159590
microscopic -1
outputs 1159600
deviations 1159610
Indeed 1159620
accelerated 1159870
narrowness 1159888
themselves 1159898
presupposes 1159964
low-vibration 1159974
flaking 1159984
ablations 1159994
offset 1160004
micrograph -1
except 1160014
Processable 1160096
Fusible 1160106
Economic -1
dim 1160116
contour-cut 1160126
Distance -1
visually 1160136
Key -1
Attributes -1
CNC-controlled 1160162
Sectional -1
involve 1160188
whatsoever 1160238
NiCrBSi 1160264
0.045 1160274
regards -1
Literature -1
N.N 1160284
Deut 1160294
Gesell 1160304
Society 1160314
Rinio 1160372
Kontrollmethode 1160382
Modulherstellers 1160392
comes 1160402
Bedeutung 1160476
Kurzschlu?stromtopographie 1160502
Charakterisierung 1160512
evident 1160522
Significance 1160572
topography 1160590
characterising 1160616
VDI 1160626
dated 1160652
18.04.1997 1160662
Ni-base 1160672
attained 1160682
amounted 1160724
thermally 1160734
bores 1160760
INCONEL 1160770
SMA 1160796
cermets 1160806
ceramic-coated 1160816
precious 1160826
stones 1160876
superhard 1160886
aerospace 1160896
p.1.pdf 1160938
Educating 1160948
Century -1
Developing -1
Skills -1
Successful -1
Entrepreneurs 1160958
Maschinenbau 1160968
RWTH 1160978
85-89 1161036
Microtechnique -1
Invention -1
90-94 1161046
Transfer -1
private -1
Participation -1
CTI 1161056
start-up 1161066
96 1161100
Foundation -1
2nd 1161134
commercialisation 1161144
engineer-entrepreneur 1161162
road -1
entrepreneur -1
creation 1161172
Motives 1161222
otives 1161232
CREATE -1
CHANGE -1
Birth 1161242
Modesty 1161252
Optimism 1161262
Perseverance 1161272
Tenacity -1
Patience 1161282
Creativity 1161292
Faith 1161302
yourself 1161312
Childhood 1161322
Youth 1161332
Attentiveness 1161342
Politeness 1161352
Self-assertion 1161362
Determination -1
Social 1161372
Foreign 1161382
Languages -1
Methods -1
Teaching 1161392
definitions 1161402
Curriculum 1161420
redefinition 1161430
Too -1
exam 1161440
rules 1161466
Disorientation 1161492
School 1161502
Graduates 1161544
Imparting 1161554
Pedagogical 1161564
practice 1161574
workshop 1161600
Professional 1161682
periodical 1161692
Economics 1161702
Health 1161760
entrepreneurs -1
society -1
employment 1161818
Contribution -1
Modify -1
curriculum -1
Improve -1
pedagogic 1161852
capacities 1161862
Shorten 1161888
Require -1
Integrate -1
Promote 1161898
health -1
students 1161932
sport 1161942
Teach 1161952
economics -1
presenting 1161962
modernize 1161980
41-21-693-8371 1161990
41-21-693-8370 1162000
Chip-Singulation 1162010
Nevertheless 1162020
limit 1162222
above-mentioned 1162360
criteria 1162378
classic 1162412
grow 1162422
Granted 1162480
won't 1162490
fulfil 1162500
unknown 1162526
diamond-edged 1162544
ten 1162570
incessantly 1162684
failed 1162710
cater 1162736
encountered 1162746
collateral 1162780
come 1162790
characterised 1162864
lightwaves 1162874
equal 1162884
bundled 1162950
intensity 1162960
sensation 1163178
thousand 1163188
degrees 1163198
evaporate 1163264
micro-electronics 1163290
expel 1163324
yielding 1163366
familiar 1163408
Exhaustive 1163426
sec 1163436
conceivable 1163590
justifiably 1163608
force-free 1163618
gaz 1163668
non-abrasive 1163702
likely 1163720
find 1163746
unsuited 1163940
indispensable 1163950
compete 1163992
lags 1164018
perfected 1164036
intense 1164070
bur 1164104
deposits 1164114
respects 1164220
certainly 1164262
unable 1164304
exception 1164338
waveguide 1164380
high-voltage 1164518
Yet -1
protective 1164536
solvent 1164722
time-consuming 1164740
reprocessing 1164774
abrasives 1164792
water-particle 1164834
Waterjet -1
HP-water 1164852
justified 1164862
considering 1164872
heats 1165026
assisted 1165044
overcoming 1165094
essentially -1
encounters 1165112
separates 1165170
shields 1165228
low-temperature 1165238
activated 1165272
1960s 1165322
laser-waterjet 1165332
born 1165382
goal -1
rendering 1165408
thought 1165450
christened 1165484
retained 1165494
II 1165512
Parameters -1
1.064 1165570
sound 1165596
contradiction 1165622
refresh 1165632
Thirty 1165650
discovery 1165660
neodymium 1165702
laboratories 1165720
microelectronics 1165730
keen 1165828
hoping 1165846
unsolved 1165864
soon 1165874
became 1165996
eminently 1166078
convincingly 1166088
testified 1166098
determined 1166108
Performances -1
irregularities 1166246
traversing 1166272
resultant 1166282
destruction 1166308
poorer 1166366
160x 1166376
punctiform 1166386
two-dimensional 1166412
orienting 1166454
superfluous 1166472
low-force 1166490
thoroughly 1166508
dispensed 1166526
thicker 1166600
requisite 1166698
somewhat 1166724
flashlamps 1166774
equates 1166792
Omnidirectional 1166810
deteriorates 1166844
words 1166862
decide 1166992
isn 1167010
efficacy 1167036
fix 1167046
Glass -1
instance 1167064
occurring 1167138
reflect 1167164
intensely 1167190
specimens 1167200
vapour -1
inevitably 1167218
rejection 1167236
slowly 1167254
high-grade -1
purity 1167280
sole 1167306
expelling 1167332
although -1
proportionally 1167358
Ra 1167368
660 1167402
unless -1
impaired 1167436
floor -1
merely 1167478
recyclable 1167512
singulating 1167522
?BGAs 1167556
inadequate 1167566
VI 1167592
Carrier -1
Carriers -1
suctioned 1167618
secured 1167628
pick 1167646
channelled 1167672
albeit 1167682
differs 1167692
prerequisites 1167726
Such -1
laser-tape -1
Laser-tape -1
modification 1167760
deal 1167778
actually 1167796
outer 1167846
appearance 1167928
auxiliary 1167978
resonator -1
Korea-Switzerland 1167988
Symposium 1167998
2000.doc 1168048
overview -1
CIGS 1168066
crystallized 1168076
Schott -1
Fellbach 1168086
Techniques -1
Plasma -1
Surface -1
Re-melting 1168096
Reduced -1
Same -1
Presence -1
Synova-China 1168114
Fully-owned 1168124
Distributor 1168134
built -1
Water-jet -1
Performs -1
?300 1168144
27? 1168154
Produces -1
Achieves -1
Ablated -1
flushed 1168196
clear 1168222
230?m 1168312
PARAMETER -1
300?m 1168322
Bright -1
200-A 1168380
CuInGaSe2 1168390
photo-voltaic 1168400
Courtesy 1168410
0.27mm 1168420
330?m 1168430
backsides 1168440
Strength -1
grinded 1168450
125?m 1168476
10x10mm2 1168486
Force -1
Backside -1
6.7 1168496
Collaboration -1
mc-SC 1168514
Q-switch 1168524
100?m 1168566
Fill -1
Factor -1
Standard-industry 1168616
20kHz 1168658
45W 1168668
250mm 1168678
FS-EI 1168704
20?m 1168722
13kHz 1168740
40W 1168750
BS-EI 1168768
Front-side 1168786
2s 1168812
non-optimized 1168822
Reverse -1
ejected 1168832
Zwick 1168874
BasicLine 1168916
4-line-bending 1168958
apparatus 1169000
settings 1169042
multi-crystalline 1169132
phosphoric 1169142
acid 1169160
Polycrystalline -1
legacy -1
Improved -1
redeposition 1169186
Photonics'08 1169252
Richerzhagen1 1169262
CH-Lausanne 1169296
beinahe 1169322
industriell 1169332
allem 1169350
Metallverarbeitung 1169392
konnte 1169402
mechanischen 1169412
durchsetzen 1169494
Den -1
versprach 1169504
man -1
Obwohl 1169514
Rissbildung 1169524
Siliziumschlacke 1169542
Chipvereinzelung 1169552
Anstrengungen 1169562
Eintauchen 1169572
Wasserbad 1169582
Aufbringen 1169592
Schutzlacken 1169602
doch 1169612
Erfolg 1169630
verhelfen 1169656
fehlgeschlagen 1169666
Erst 1169676
beseitigt 1169686
Schlagworte 1169696
richerzhagen -1
URL 1169722
Einleitung 1169748
Siliziumwafern 1169774
unerl?sslicher 1169792
Halbleiterfertigung 1169802
Siliziumchips 1169812
S?gen 1169822
Diamantbl?ttern 1169864
Genauigkeiten 1169874
kleinerer 1169884
Schnittspaltbreite 1169894
h?herer -1
Schnittqualit?t 1169928
perfektioniertem 1170034
Grenzen 1170044
Abrasivs?gens 1170078
scheinen 1170088
nunmehr 1170098
angeht 1170108
Doch -1
h?ren 1170118
steigen -1
Erwartungen 1170128
unbestreitbaren 1170138
konstante 1170148
S?geblattes 1170198
Vorhersage 1170216
Einsatzdauer 1170226
S?gebl?ttern 1170236
mechanischer 1170246
Stress -1
geringe 1170272
Kantenbruchfestigkeit 1170394
Bezug 1170412
Schneidprozessen 1170430
Vergangenheit 1170440
gebracht 1170466
Laserlicht 1170476
kennzeichnet 1170510
Lichtwellen 1170520
gleicher 1170530
Frequenz 1170540
Divergenz 1170550
bündeln 1170576
fokussierte 1170586
vermag 1170596
tausend 1170606
Grad 1170624
erhitzen 1170634
schmelzen 1170644
verdampfen 1170654
zus?tzlicher 1170664
treibt 1170674
Schmelze 1170700
imstande 1170774
konkurrieren 1170784
Sachen 1170794
W?rmeeinbringung 1170804
Risse 1170822
Strukturver?nderungen 1170864
Waferoberfl?che 1170874
sonst 1170884
Pr?zisionswerkzeug 1170910
Trennprozesse 1170920
verdr?ngt 1170930
Halbleitertechnik 1170940
wenige 1170950
richtig 1170960
Fuss 1170970
fassen 1170980
Fokussierlinse 1170990
Brennpunkt 1171016
Bekannt -1
Silizumtechnik 1171058
runden 1171068
Siliziumkomponenten 1171086
Hochspannungsthyristoren 1171096
dioden -1
Kompromissen 1171106
gearbeitet 1171116
spezielle 1171126
aufgebracht 1171136
L?sungsmittel 1171210
nachtr?glich 1171220
Abrasiv 1171230
kinetischen 1171256
abzutragen 1171266
hohem 1171292
gepresst 1171302
anschliessend -1
vermischt 1171312
Wasser-Partikel-Gemisch 1171322
ergibt 1171332
Abrasiv-Wasserstrahlschneiden 1171350
Gegenüber -1
kalten 1171360
Bearbeitens 1171418
allerdings 1171428
empfindlichen 1171446
Schnittverfahren 1171504
hatten 1171514
Ursprung 1171524
60er 1171534
zuverl?ssiges 1171544
etabliert 1171554
Da -1
heisse 1171564
Abrasivwasserstrahl 1171574
bestanden 1171584
schon 1171594
geraumer 1171636
Ueberlegungen 1171646
Prozesse 1171656
k?nnten 1171682
jedes -1
einzelnen 1171692
bleiben 1171718
kalte 1171752
kraftarme 1171810
h?rt 1171820
physikalischen 1171830
Widerspruch 1171856
Dreissig 1171866
Entdeckung 1171876
Wissenschaftlern 1171886
Angewandte -1
Technischen -1
Hochschule 1171928
gelungen 1172010
laserlichtleitenden 1172036
Neodymium -1
emittiert 1172046
gew?hnlich 1172056
stehende 1172066
Wasserkammer 1172084
passierend 1172126
fokussiert 1172136
Ganz 1172162
entscheidend 1172196
Einkopplung 1172222
übrigen 1172272
Geometrie 1172282
Kammer 1172300
verlassende 1172310
Uebergang 1172320
herk?mmliche 1172330
variabler 1172364
sprechen 1172390
Laserstrahlleitender 1172416
wasserstrahlgeführtem 1172442
Schnittbreite 1172452
Wellenleiter 1172486
2.1 1172512
Laser-Wasserstrahl 1172618
abtragen -1
Frage 1172644
berechtigt 1172654
bedenkt 1172664
heizt 1172674
Ueberwindung 1172684
folgendes 1172694
physikalisches 1172704
Ph?nomen 1172714
weitgehend 1172732
trifft 1172742
K?rper 1172768
ihn 1172802
voneinander 1172844
trennt 1172854
schirmt 1172888
hingegen 1172898
2.2 1172940
Kühleffekt 1173046
zustande 1173072
lange 1173082
eingeschaltet 1173124
abkühlen 1173134
W?rmeeindringtiefe 1173144
Aufschmelzen 1173154
Kühlen 1173196
Kühlleistung 1173238
leistung -1
Wassers 1173264
Stetiger 1173338
Wechsel 1173364
Heizen 1173438
Damit -1
erfunden 1173464
2.3 1173522
paar 1173612
wichtigsten 1173622
Eckdaten 1173632
Erfindern 1173642
064 1173660
Laserpulswiederholrate 1173694
Laserpulsdauer 1173720
Wasserstrahldruck 1173746
Strahldurchmesser 1173772
Wasserqualit?t 1173878
Wasserstrahll?nge 1173904
Durchschnitt 1173930
20ml 1173956
Labor 1173990
zeigte 1174000
besonderen 1174018
Mikroelektronik 1174028
grosses 1174046
Interesse 1174056
hoffte 1174074
ungel?sten 1174084
stellte 1174094
heraus 1174104
hervorragend 1174114
eignet 1174140
überzeugt 1174166
Zeitpunkt 1174176
eingehende 1174186
gemacht 1174196
Schnittspaltenbreite 1174214
keinesfalls 1174224
kleinere 1174234
Spaltbreiten 1174244
Zukunft 1174262
erreichbar 1174296
sieht 1174306
H?lt 1174316
Zerst?rung 1174334
Chipping-Effekt 1174352
Folgende -1
Kante 1174362
laserwasserstrahlgeschnitten 1174388
160facher 1174398
Vergr?sserung 1174408
Ueberlappung 1174418
Laserpulse 1174436
Kleine -1
Kantenqualit?t 1174454
Siliziumschnitten 1174472
waserstrahlgeführtem 1174482
Unregelm?ssigkeiten 1174492
vergleichbar 1174502
Briefmarke 1174512
Abh?ngigkeit 1174522
gew?hlten 1174532
Verfahrgeschwindigkeit 1174542
Einfluss 1174552
Schrittweite 1174562
unwesentlich 1174572
schlechter 1174582
entf?llt 1174600
waserstrahlgeführten 1174626
Chippingfreies 1174636
abh?ngend 1174646
Waferdicke 1174656
zunehmender 1174674
Laserpulsenergie 1174692
ansteigt 1174702
Grenzwert 1174712
maximale -1
gegebener 1174738
h?ngt 1174748
Pulswiederholrate 1174774
mittleren -1
Grenze 1174808
verschlechtert 1174818
S?geblattverschleisses 1174828
Schnittl?nge 1174838
heisst 1174848
nie 1174866
Maschinenbediener 1174892
Werkzeugwechsel 1174902
festzulegen 1174912
keinen 1174922
konstant 1174948
Diamantblatt 1174974
übt 1174984
S?gens 1174994
erfordern 1175004
fixieren 1175078
Ecken 1175088
ausbrechen 1175106
entstehen 1175116
Schaltung 1175174
bedeutendste 1175184
Ausbrechen -1
Ober 1175194
Unterkante 1175204
Ausbruch 1175214
Strassenbreite 1175224
hinein 1175234
unweigerlich 1175244
Ausschuss 1175254
kr?ftefreie 1175264
Bearbeiten -1
Thema 1175274
Regel 1175284
ausgeübt 1175310
sie -1
sogar 1175328
Schneidgasstrahl 1175410
ausübt 1175420
Querschnittsfl?che 1175430
ausführen 1175440
begrenzt -1
punktf?rmig 1175450
zweidimensionales 1175460
womit 1175470
übrigens 1175480
Rotationsachse 1175490
Waferausrichtung 1175500
Laserwasserstrahl 1175510
gleich 1175536
Draht 1175554
braucht 1175564
Infolge 1175574
punktf?rmigen 1175592
Werkzeugs 1175602
derselben 1175628
Schlitze 1175638
Partikelstrahl 1175648
kraftarmen 1175674
Laserschneidens 1175684
beschr?nkt 1175710
Zudem -1
Fabrikationsprozess 1175736
angehalten 1175746
S?geblattwechsel 1175756
manuell 1175766
Anschaffung 1175776
etwas 1175786
teurer 1175828
Blitzlampen 1175846
auszutauschen 1175856
Diamant-Wasserstrahldüsen 1175874
Vielfaches 1175884
Ritztiefe 1175910
bestimmt 1175928
Kurzpulslaser 1175938
Laserdicings 1175948
Konstante -1
mechanischem 1175958
beliebigen 1175968
Viaholes 1175986
Smart -1
Cards -1
Werkzeugverschleiss 1175996
kümmert 1176046
Werkstückes 1176056
H?rte 1176074
Wirksamkeit 1176116
bedingt 1176126
Daneben 1176136
reflektieren 1176170
Dicken 1176180
Gold -1
Kupfer 1176222
Siliziumtechnik 1176272
Bedampfungen 1176282
Mikrometern 1176292
Keramiken 1176342
Reinheitsgraden 1176368
langsam 1176378
Materialabtrag 1176396
Laserstrahlleiten 1176430
Schmelzaustrieb 1176440
Abtragung 1176466
Eindringtiefe 1176476
verschmolzene 1176494
hieraus 1176504
resultierende 1176514
fein 1176540
gr?ber 1176550
Rauhigkeit 1176560
diamantgeschnittenen 1176578
spielt 1176588
Oberfl?chenrauhigkeit 1176598
verringerten 1176608
meisten 1176618
Anschaffungskosten 1176628
Platzbedarf 1176654
Folge 1176664
Spindel 1176698
Laseraggregat 1176708
Fl?che 1176718
Pumpenaggregat 1176792
einmal 1176802
ungef?hr 1176820
diegleiche 1176838
Fixierung 1176848
gel?st 1176858
ergeben 1176884
Varianten 1176918
zun?chst 1176928
recyclebare 1176938
verwenden 1176948
Vereinzeln 1176958
CSPs 1177024
Chip-Scale 1177034
Packages -1
Carriern 1177044
Kunststoff 1177054
hergestellten 1177064
Raster 1177074
hindurchzugehen 1177100
abgesaugt 1177110
freien 1177120
Raum 1177154
Adh?sivfilm 1177164
Pick -1
gehalten 1177174
Schneidprozess 1177184
zugeführt 1177194
Nachteil 1177204
Notwendigkeit 1177214
bereitzustellen 1177224
Transportgewichte 1177234
-volumen 1177244
zweite 1177254
Variante 1177264
Tapes -1
unterscheidet 1177274
Seine -1
lauten 1177292
durchgeschnitten 1177302
passieren 1177328
Testphase 1177338
Umstellung 1177348
bestehende 1177358
übernommen 1177368
Laser-Dicing-Maschine 1177378
aussehen 1177388
Aeusseren 1177398
?ndert 1177408
eigentlich 1177418
Zusatzaggregaten 1177428
Dicing-S?ge 1177438
Videoalignment 1177448
Y-axis -1
Laserhead 1177458
videocamera 1177468
Cassette -1
Unloading -1
Zun?chst -1
mal -1
bisherigen 1177478
ungenügender 1177488
ausreichen 1177498
Via -1
Runde 1177508
sechseckige 1177534
Thyristoren 1177552
Transistoren 1177562
RAM 1177580
GaAs-Wafer 1177590
HF-IC 1177696
Optoelektronik 1177706
Waferdicings 1177716
gezeigt 1177726
Schneidtechnologie 1177760
klassischen 1177770
breit 1177820
Entwicklungspotential 1177830
Seminar 1177840
LEF 1177866
Nürnberg 1177988
Documents -1
Settings -1
Administrator.SYNOVA 1178030
My 1178080
Pictures -1
2000.2 1178138
Praxis.pdf 1178148
COOL -1
HEAT -1
THAT -1
CUTS -1
WAFERS -1
SAWS -1
CAN -1
BE -1
FRAUGHT 1178158
PROBLEMS -1
LASERS -1
BEEN -1
TOO -1
HOT -1
SWISS -1
INVENTION -1
COOLED -1
IS -1
BREAKING -1
GROUND -1
DR -1
BERNOLD -1
RICHERZHAGEN -1
DIRECTOR -1
SWITZERLAND -1
HERE -1
SPEAKS 1178168
ABOUT -1
twenty 1178186
meant 1178204
submerging 1178214
wasn 1178224
Speeds -1
Chipped -1
www.eurosemi.eu.com 1178242
93 1178252
so-called 1178278
convential 1178320
enough 1178330
lot 1178540
Aluminum-oxyde 1178670
Carbide -1
Almost -1
Whilst -1
Transparent -1
Quartz -1
combinations 1178680
difficulty 1178714
evaluating 1178780
suitability 1178790
Here -1
normed 1178800
Sa -1
ball 1178810
two-fold 1178828
reason 1178838
micro-defects 1178984
pores 1178994
Beside 1179004
technically 1179014
feasible 1179056
Recently -1
focussing 1179090
Gallium-Arsenide 1179116
realistic 1179126
viewed 1179192
website 1179202
206 1179292
Kaltes 1179302
Einspritzdüsen 1179328
Sliziumwafer 1179346
Halbleitermaterialien 1179364
Materialablagerung 1179398
Mikrorisse 1179416
Kunststofffolien 1179482
Abstandsregelung 1179500
Konturgenauigkeit 1179518
konstanten 1179536
SMD-Schablonen 1179578
W?rmeleitfolien 1179612
Matrizzen 1179630
Verpackungsfolien 1179648
Metallkatalysatoren 1179690
Dünnschichten 1179708
Materialablagerungen 1179726
w?rmebeenflusste 1179744
Randzone 1179762
Dünnschichtsolarzellen 1179780
Touchscreens 1179798
Siliziumstrukturen 1179816
W?rme 1179834
Rohrbearbeitung 1179868
Rotation 1179886
Titan 1179920
Komposite 1179938
Karbonisierung 1179956
Senkrechte 1179974
Geringe -1
Umweltbelastung 1179992
Partikelbindung 1180010
Polyamidleiterplatten 1180028
3D-Modelle 1180046
Polyethylen 1180064
Vergussmasse 1180082
CFK 1180100
Gummiprofile 1180118
Vefahrens 1180136
W?rmesch?digung 1180154
unerwünschte 1180180
Oxydation -1
Saubere -1
Oberfl?chen 1180198
befindlichen 1180224
Geführter -1
Schneidprodukte 1180242
gebunden 1180276
Abtragungseffizienz 1180326
geschwindigkeiten -1
Materialdurchsatz 1180344
Abgrenzung 1180362
pr?ziser 1180380
k?lter -1
kraft?rmer 1180398
flexibler -1
verbrauchskostengünstiger 1180416
umweldfreundlicher 1180434
chemisches 1180444
Aetzen 1180470
werkzeugkostengünstiger 1180480
Zielm?rkte 1180498
Standard-Laseranwendungen 1180508
High-end 1180518
Schlüsselindustrien 1180528
Medizin 1180538
Kommunikationstechnik 1180580
bestehenden 1180590
ersetzt 1180608
Microjetverfahren 1180618
Microjet-Verfahren 1180628
Platz 1180638
etablierten 1180648
Trennprozessen 1180658
gefunden 1180668
unersch?pfliches 1180678
Anwendungsspezifische -1
Weltfirmen 1180688
Siemens 1180698
Bosch 1180724
Philips 1180734
Hewlett 1180744
Packard 1180762
u.a 1180780
Produktionsprozesse 1180790
E-Labor 1180800
ausgerüstet 1180810
modernster 1180820
Gew?hrung 1180830
Vertraulichkeitsanforderungen 1180840
Verh?ltnism?ssig 1180850
Entwicklungskosten 1180860
Fraunhoferinstituten 1180870
Verbundnetzes 1180880
hochqualifizierten 1180890
Maschinenbaupartnern 1180900
Laborergebnisse 1180910
umsetzen 1180920
Weltweiter -1
Handelsvertreter 1180946
mittlerweile 1180956
L?ndern 1180966
Hauptvertreter 1180976
IIR 1180986
Founder 1180996
radical 1181006
bundling 1181016
mils 1181042
plastics 1181052
ample 1181086
inches 1181096
unarguably 1181162
countless 1181172
geometric 1181182
expanded 1181192
extraordinarily 1181242
wonder 1181252
harboring 1181262
hopes 1181272
variable-length 1181282
Renaissance 1181300
fountain 1181326
coordinated 1181344
music 1181370
light-guiding 1181396
Colladon 1181422
dating 1181512
1886 1181530
named 1181556
it's 1181590
pulsed-laser 1181680
beneath 1181698
influx 1181708
considerable 1181726
Right -1
farther 1181824
Sensitive -1
completes 1181834
Firstly -1
prevention 1181844
melted 1181894
adhering 1181944
tables 1182018
LASER-MICROJET -1
1.06 1182044
High-pressure -1
Solid-state -1
Rigid 1182070
hoses 1182096
mirrors 1182122
fiber-transmission 1182164
necessitating 1182190
operates 1182248
Approx -1
regulation 1182274
permissible 1182300
tolerance -1
Tab -1
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Difficult -1
rigid -1
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Author -1
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Cologne 1185692
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2001_wocost 1186986
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Frank 1187164
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appeared -1
careful 1188964
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style 1189216
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Shen 1189264
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Sepold 1189422
Stephen 1189432
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Challenge -1
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ting 1193580
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cility 1193744
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Fig.7 1193774
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Relationship -1
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sult 1193876
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appli 1193916
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Conventionally 1194058
drawing -1
Debris -1
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proc -1
essing 1194102
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terjet-guided 1194140
Fig.9 1194158
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WO -1
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Review -1
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well-developed 1194658
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resinoid 1194728
high-quality 1194746
implements 1194812
confined 1194822
aware 1194840
provoke 1194858
discussion 1194868
quarters 1194918
Kline 1194928
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substitution 1195056
branch 1195066
monolithic 1195076
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telecommunications 1195224
sophisticated 1195242
preparation -1
doubtful 1195260
appreciably 1195270
hygiene 1195296
byproducts 1195306
B.R 1195324
?.2 -1
subtle 1195334
laminarity 1195344
trifold 1195378
wafer-dicing -1
regimes 1195388
Unfortunately 1195406
Properties -1
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Smaller -1
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insertion 1208540
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criterion 1208560
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ambient 1208660
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impression 1208714
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symmetry 1208778
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electron 1209082
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downstream 1209170
taper 1209196
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IMPORTANT -1
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1120 1209292
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Abs -1
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IMPLEMENTATION -1
DESIGN -1
models 1209582
motor 1209592
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newer 1209662
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Newer -1
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diversification 1209922
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Hecht 1209942
York 1209976
Oxford 1210034
doctoral 1210068
Couty 1210086
Hoffmann 1210144
Opt 1210194
McCarthy 1210284
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? -1
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Chichester 1210798
John 1210816
Wiley 1211066
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MEET -1
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she -1
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acted 1211384
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Sensile 1211418
specialised 1211444
logistics -1
winning 1211462
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6.PDF 1211472
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went 1211492
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Yag -1
delicateness 1211544
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imaged 1211758
1000ns 1211792
y-stage 1211802
WAFER -1
BUMP -1
STENCIL -1
DRILLING -1
matrix -1
essential 1211836
bulge 1211910
undetectable 1211920
summarizes 1211938
Etched -1
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CONVENTIONAL -1
confounded 1211972
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Contrary -1
PERFORMANCE -1
100X100 1212026
impressive 1212036
Micro-Engineering -1
Communication -1
Micro-Technology -1
acknowledged 1212086
v1.6.doc 1212128
Case -1
P516 1212138
Laetita 1212148
propagate 1212158
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perturbing 1212186
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exposed 1212206
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Label 1212282
equals 1212300
searched 1212318
COLLABORATION -1
germinated 1212328
literally 1212338
quality1 1212372
Classical -1
doing 1212382
Affected -1
carries 1212496
minimizing 1212514
Downsized 1212556
Microject 1212566
-Challenges 1212576
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CS-MAX 1212596
José -1
micro-engineering -1
cutting-infineon 1212670
v1.3.doc 1212680
turned 1212690
knowing 1212708
speaking 1212742
Versus -1
couples 1212752
Cubic -1
triangle 1212786
rectangle 1212828
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omni -1
envy 1212896
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Submitted 1212932
Finer 1212958
Points -1
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slowed 1213018
Si3Ni4 1213036
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unsurpassed 1213090
Achievable -1
custom-shaped 1213132
FINER -1
POINTS -1
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Characteristics -1
p1_FP.pdf 1213168
indlassol2.PDF 1213178
sibailly -1
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Ten -1
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manufacturability 1213232
feed 1213242
inlet -1
drop -1
correlated 1213300
analogously 1213334
rinsing 1213360
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Composition -1
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flipped -1
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short-pulsed 1213532
recovering 1213566
dark-yellow 1213584
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1.0.doc 1213594
SIBAILLY -1
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MAYOR -1
num 1213604
ber 1213622
opt -1
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three-fold 1213690
expuls 1213708
ion 1213718
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zerland 1213786
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fo 1213832
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dex 1213860
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zles 1214006
etween 1214016
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achine 1214046
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linked 1214066
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supplementary 1214128
Elec -1
chine-tool 1214154
gentleness 1214164
ferrites -1
machine-tool 1214182
Certain -1
machin 1214192
transformation 1214202
lubricate 1214228
lubrification 1214238
pensive 1214248
semicon -1
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ser 1214268
constraint 1214294
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.The 1214346
existence 1214356
2mm 1214382
benefiting 1214416
Uni 1214426
volumic 1214436
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versity 1214472
speciality 1214482
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Konstruk 1214502
Depart 1214512
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-flowed 1214548
tive 1214558
sten 1214592
cils 1214602
taining 1214612
ther 1214622
Upper -1
laser-cutting 1214640
V1.0.doc 1214666
LASERTECHNIK -1
Wasserstrahl-geführter 1214676
Wellenl?ngen 1214702
Ochelio -1
Manley 1214744
Wasserstrahl-geführte 1214938
Laser-Schneidtechnik 1214948
laminaren 1214958
Hochleistungslaserstrahlung 1214968
üblichen 1214978
zeichnet 1214996
Seitenw?nde 1215006
dicken -1
Bakelitschichten 1215016
Wasserkühlung 1215026
exakt 1215068
Einwirkung 1215078
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Ausblasen 1215098
geschmolzenem 1215108
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gratfreie 1215128
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erheblich 1215148
Wassserstrahl-geführte 1215166
Laser-Schneidsystem 1215176
reines 1215186
deionisiertes 1215196
gefiltertes 1215214
Saphir 1215232
gefertigt 1215282
langer 1215300
Strecke 1215318
stabilen 1215328
Faser 1215378
herangeführt 1215468
kollimiert 1215478
aufgeweitet 1215488
Quarzfenster 1215498
Koppeleinheit 1215508
gleicht 1215550
Faser-Einkopplung 1215560
Allerdings -1
Intensit?tsverteilung 1215570
Modenmischung 1215580
Abbildungseigenschaften 1215590
gau?f?rmig 1215600
zylinderhutf?rmig 1215610
Wand 1215620
infolge -1
Brechungsindex-Sprungs 1215630
Verfahrtisch 1215640
eingespannt 1215650
bewegt 1215660
rechtwinklig 1215686
verfahren -1
Verstellung 1215712
Arbeitsabst?nde 1215722
Wasserdrücken 1215732
Schneidens 1215742
z-Verstellung 1215760
n?tig 1215770
fünf 1215804
Mikro 1215814
Gebieten 1215864
W?hrenddessen 1215874
bewies 1215884
getauft 1215894
zahlreichen 1215904
Normalerweise -1
Festk?rper-Nd 1215914
50-200 1215924
LMJ-Technologie 1215934
Infrarotlaser 1215944
Hartmetall 1215970
Kubisches -1
Bornitrit 1216004
Ferrit-Kerne 1216014
Metallfolien 1216024
Laser-Mikrojet 1216066
deshalb 1216100
spr?den 1216118
schwer 1216136
erw?hnten 1216178
unempfindlich 1216204
ja 1216214
Halbleiterprodukte 1216232
lithographischer 1216242
nasschemischem 1216252
Grund 1216262
h?ufigem 1216352
w?ssrigen 1216362
w?rend 1216372
unbedenklich 1216382
Grünen 1216392
h?her 1216418
Infraroten 1216452
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herauszufinden 1216504
Beibehalten -1
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k?nnte 1216524
waren 1216542
positiv -1
Qualit?tsverlust 1216552
wodurch 1216562
interessanter 1216572
Praxis 1216582
erm?glich 1216592
Sp?ne 1216602
abgebrochene 1216612
Bis -1
Schneidtechnik 1216622
ausreichender 1216632
blieb 1216658
Transparente 1216668
transparente -1
Polymere 1216686
konnten 1216696
zufriedenstellend 1216706
Deshalb -1
UV-Laser -1
Microjet-Technologie 1216716
Dazu -1
Quarz 1216726
CaF2-Linsen 1216736
Tats?chlich 1216746
nutzbare 1216772
f?llt 1216798
Fenster 1216808
Intensit?ten 1216850
durchgeführt 1216860
Microjet-Maschinen 1216886
Faseroptik 1216896
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gew?hlt 1216964
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Schneidanwendungen 1216984
transparenten 1216994
er?ffnen 1217004
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Multimode-Infrarotstrahl 1217078
enger 1217088
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vielversprechend 1217184
Beispielsweise 1217194
Silizium-Wafer 1217204
beschichtet 1217222
Materialkombination 1217232
optoelektronische 1217242
Bauteile 1217252
Elektronikindustrie 1217262
interessant 1217328
weil 1217346
Kevlar 1217396
?-Fasern -1
bestückte 1217414
Standard-Microjet 1217424
Autor 1217434
69435-00 1217444
69435-01 1217454
eMail -1
Laserstrahls 1217464
Einkoppeleinheit 1217538
dicker 1217548
Laserstrahlung 1217558
Absorptionskoeffizient 1217576
3.tif 1217586
Untitled-2 1217596
Markt.pdf 1217630
Teksti 1217640
Janne 1217650
Tervola 1217660
TEKNIIKKA 1217670
Vesisuihkun 1217680
lis??mi 1217690
Vesi 1217700
viilent?? 1217726
laserin 1217752
nen 1217778
laseriin 1217836
poistaa 1217846
fokuspisteen 1217856
koko 1217866
naan 1217876
Vesiverho 1217886
kas 1217896
vattaa 1217906
leikkaavaa 1217916
aluetta 1217926
s?teen 1217936
suunnassa 1217946
pit?? 1217956
leikattavan 1217966
kappaleen 1217976
viile?n? 1217986
ulun 1217996
yliopiston 1218006
Kone 1218016
tekniikan 1218026
osastolla 1218036
tut 1218046
kitaan 1218056
vesisuihkulase 1218066
rin 1218076
soveltumista 1218086
tuo 1218096
tantoon 1218106
Vesisuihkulaserissa 1218116
s?de 1218126
kulkee 1218136
samansuuntaisen 1218146
vesi -1
suihkun 1218156
sis?ll? 1218166
Kokonaisheijas 1218176
tuksen 1218186
vuoksi 1218196
pysyy 1218206
suih 1218216
kun 1218226
valokuidun 1218236
tapaan 1218246
Ilman 1218256
vesisuihkua 1218266
kus 1218276
pieni 1218286
pituussuun 1218296
nassa 1218306
Nyt 1218316
tehokas 1218326
leikkausalue 1218336
millimetri? 1218346
T?m? 1218356
hel 1218366
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monimuotoisten 1218386
kappalei 1218396
leikkaamista 1218406
Leikkausp??n 1218416
ei -1
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seurata 1218436
pin 1218446
nan 1218464
vaihteluita 1218474
Kun -1
vesisuihku 1218484
j??hdytt?? 1218494
kappaletta 1218504
muodon 1218514
muutokset 1218524
j??v?t 1218534
v?h?isiksi 1218544
v?tk? 1218554
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koudu 1218594
Tavallisen 1218604
menetelm? 1218614
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suojakaasua 1218736
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vesisuihkun -1
Me -1
netelm?n 1218816
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ett? 1218846
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tule 1218866
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lasertehol?hteen 1219098
aallonpituus 1219108
oltava 1219118
niin 1219128
lyhyt 1219138
l?p?isee 1219148
veden 1219158
muttei 1219168
absorboidu 1219178
siihen 1219188
Vesiverhon 1219198
tapahtuu 1219208
ko -1
konaisheijastus 1219218
samalla 1219228
tavalla 1219238
kuin 1219248
optisessa 1219258
kuidussa 1219268
Laserteho 1219278
laitteissa 1219288
sveitsil?isen 1219298
Syno 1219308
YAG-laser -1
Kokonaisheijastuksen 1219318
METALLITEKNIIKKA 1219328
Vesisuihkuleikkaamalla 1219354
paksuun 1219364
tinapronssiin 1219374
tehty 1219384
neli?m?inen 1219394
aukko 1219404
Vasemman 1219414
kuvan 1219424
mittajanan 1219434
pituus 1219444
mikrometri? 1219454
Oikeassa 1219464
kuvassa 1219474
koepalaa 1219484
kallistettu 1219494
astetta 1219504
mittakaavajanan 1219514
Aihiot 1219524
kuvattu 1219534
kentt?emissiopyyhk?isyelektronimik 1219544
oskoopilla 1219554
wattia 1219564
T?llaisella 1219574
laserilla 1219584
fokus -1
testien 1219594
mukaan 1219604
mikrometrin 1219614
kana 1219624
voi 1219634
leikata 1219644
taas 1219654
L?hiaikoina 1219664
tullaan 1219674
p??sem??n 1219684
piste 1219694
-kulma 1219704
pieni? 1219714
si -1
paksuisen 1219724
piikiekon 1219734
murtumislu 1219744
leikkuusuunnalle 1219754
Lase 1219764
mikrometriin 1219838
T?st? 1219848
alem 1219858
voidaan 1219868
vied? 1219878
kapeaan 1219888
juus 1219898
oli 1219908
puolitoista 1219918
kertaa 1219928
suurem 1219938
hankintakustannukset 1219948
mas 1219958
en?? 1219968
juuri 1219978
menn? 1219988
fysi 1219998
vesisuihkuun 1220008
Hiilidioksidilaser 1220018
pi -1
sahatulla 1220028
aihiolla 1220038
noin 1220048
kaksinkertaiset 1220058
sahaan 1220068
ver 1220078
kaaliset 1220088
rajat 1220098
tulevat 1220108
vastaan 1220118
ker 1220128
menetelm??n 1220138
sovellu 1220148
koska 1220158
Sahaukseen 1220168
verrattuna 1220178
mene 1220188
rattuna 1220198
maksaa 1220208
kak 1220218
projektip??llikk? 1220228
Yrj? 1220238
Louhi 1220256
suurempi 1220266
telm? 1220276
my?s 1220286
nopeampi 1220296
siakselisena 1220306
puoli 1220316
miljoonaa 1220326
salmi 1220336
Oulun 1220346
Yliopistosta 1220356
paksuus 1220366
euroa 1220376
Mit? 1220386
ohuempia 1220396
leikattavat 1220406
Sahausnopeus 1220416
aihiot -1
sit? 1220426
pienemm?t 1220436
k?yt 1220446
Piit? 1220456
halki 1220466
Haussa 1220476
suomalaiset 1220486
vakio 1220496
kiekon 1220506
vaih 1220516
t?kustannukset 1220526
k?ytt?kohteet 1220536
Tunnetuin 1220546
k?ytt?kohde 1220556
laitteella 1220566
telee 1220576
v?lil 1220586
rilla 1220596
sahaukseen -1
piikiekkojen 1220606
leikkaamisessa 1220616
l? 1220626
Ohuimpien 1220636
kiekkojen 1220646
leik 1220656
Tulevaisuuden 1220666
trendi 1220676
ohu 1220686
yliopisto 1220696
teki 1220706
Saksassa 1220716
Menetelm? -1
nousemassa 1220726
kauksessa 1220736
nopeusero 1220746
jo 1220756
vii -1
empiin 1220766
monimuotoisempiin 1220776
ITW-keskuksessa 1220786
menetelm?ll? 1220796
hauksen 1220806
kilpailijaksi 1220816
Sahaamal 1220826
sinkertainen 1220836
piikiekkoihin 1220846
t?m? -1
parantaa 1220856
leikkauskokeita 1220866
Koekappaleina 1220876
valmistettujen 1220886
aihioiden 1220896
kul 1220906
paksuisia 1220916
piikiekkoja 1220926
leikattiin 1220936
sisuihkulasertekniikan 1220946
kilpailu 1220956
k?ytettiin 1220966
ruostumatonta 1220976
ha 1220986
miin 1220996
saattaa 1221006
j??d? 1221016
lastuamisvoi 1221026
laservesisuihkulla 1221036
millimet 1221046
kyky? 1221056
edelleen 1221066
Kiekot 1221076
ponkest?v?? 1221086
ter?slevy? 1221096
messin 1221106
mista 1221116
johtuen 1221126
j?nnityskeskitty 1221136
ri? 1221146
minuutissa 1221156
valmistaa 1221166
tulevaisuudessa 1221176
enem 1221186
ki? 1221196
tinapronssia 1221206
uushopeaa 1221216
mi? 1221226
niiden 1221236
pinta 1221246
s?r?yty? 1221256
Sahauksen 1221266
tyypillinen 1221276
nopeus 1221286
m?n 1221296
tilantarpeen 1221306
ehdoilla 1221316
alumiinia 1221326
keraamia 1221336
hiili 1221346
My?s -1
lastujen 1221356
muodostuminen 1221366
sekunnissa 1221376
Jo -1
ensi 1221386
vuonna 1221396
tulee 1221406
olemaan 1221416
kuitua 1221426
S?teen -1
halkaisijoina 1221436
k?y 1221446
haitta 1221456
Kokonaisleikkuuno 1221466
K?yt?nn?ss? 1221476
putoaa 1221486
arvoon 1221496
mahdollista 1221506
halkaisi 1221516
tettiin 1221526
mikro -1
peutta 1221536
alentaa 1221546
ter?n 1221556
huoltotarve 1221566
paluuliikkeen 1221576
ai 1221586
jaltaan 1221596
reiki? 1221606
metri? 1221616
Leikkausj?lke? 1221626
kuvattiin 1221636
leikkaus 1221646
yhteen 1221656
suuntaan 1221666
Elektronioptiikan 1221676
lai 1221686
vain 1221696
suoraan 1221706
toksen 1221716
kentt?emissiopyyhk?i 1221726
Vesisuihkulaserin 1221736
soveltaminen 1221746
Lyhyen 1221756
aallonpituuden 1221766
laserit 1221776
syelektronimikroskoopilla 1221786
FE 1221796
kuten 1221806
tuottavat 1221816
Tuloksia 1221826
pyrit??n 1221836
vertaa 1221846
elektroniikan 1221856
mekaniikan 1221866
valmistukseen 1221876
vaan 1221886
kappaleeseen 1221896
runsaasti 1221906
l?m 1221916
maan 1221926
ilman -1
leikat 1221936
p?? 1221946
sulaan 1221956
liukenee 1221966
ep?puh 1221976
tuihin 1221986
kappaleisiin 1221996
mutta 1222006
niit? 1222016
Projektin 1222026
tavoitteena 1222036
kehitt?? 1222046
tarkkuusvalmistusosaamista 1222056
tauksia 1222066
ilmasta 1222076
Ominaisuutta 1222086
ollut 1222096
hankala 1222106
l?yt?? 1222116
Perin 1222126
s?hk? 1222136
elektroniikkateollisuuden 1222146
sek? 1222156
l??ketieteen 1222166
saadaan 1222176
v?hennetty? 1222186
alentamalla 1222196
teisten 1222206
laserleikkauslaitteiden 1222216
tarpeisiin 1222226
Muita 1222236
sovelluskohteita 1222246
voivat 1222256
olla 1222266
konepajatekniikan 1222276
nopeutta 1222286
lasertehoa 1222296
sy? 1222306
valmistajat 1222316
eiv?t 1222326
ole 1222336
halukkaista 1222354
anturoinnit 1222364
avaruustekniikan 1222374
laitteet 1222384
pienet 1222394
toimilaitteet 1222404
luonnollisesti 1222414
tuottavuutta 1222424
kertomaan 1222434
omia 1222444
leikkuuarvo 1222454
Hankkeessa 1222464
keskityt??n 1222474
mikroskaalaan 1222484
eli 1222494
mitoiltaan 1222504
tai 1222514
tarkkuu 1222524
Kuumuuden 1222534
ep?puhtauksien 1222544
jaan 1222554
Jos 1222564
t?ydellisen 1222574
vertailun 1222584
deltaan 1222594
1-1000 1222604
luokkaa 1222614
olevien 1222624
osien 1222634
aiheuttamat 1222644
ongelmat 1222654
haluaisi 1222664
tehd? 1222674
jouduttaisiin 1222684
Selvitet??n 1222694
l?ytyyk? 1222704
uusia 1222714
valmistusmenetelmi? 1222724
kuinka 1222734
ratkaistua 1222744
avulla 1222754
Se -1
johtaa 1222764
kauskokeet 1222774
tekem??n 1222784
molem 1222794
peasti 1222804
saataisiin 1222814
k?ytt??n 1222824
teollisuudessa 1222834
l?mm?n 1222844
pois 1222854
ty?kappaleesta 1222864
milla 1222874
laitteistoilla 1222884
Ty?st?tutkimus 1222894
tehd??n 1222904
paksuilla 1222914
muovi 1222924
muodosta 1222934
lastuja 1222944
N?imme 1222954
testituloksia 1222964
keraami 1222974
metallilevyj? 1222984
leikkaamalla 1222994
Samalla -1
tutkitaan 1223004
mate 1223014
leikkausvoimia 1223056
ihan 1223066
ohuella 1223076
foliolla 1223086
Siihen -1
pys 1223096
riaali 1223106
pinnoiteominaisuuksia 1223116
Erityist? 1223126
huomiota 1223136
kiinnitet??n 1223146
etuja 1223156
vapaa 1223166
tyttiin 1223176
l?helle 1223186
tarkkoihin 1223196
leikkauksiin 1223206
porauksiin 1223216
Aluksi 1223226
yksitt?is 1223236
leikkausradan 1223246
muoto 1223256
toisiaan 1223266
rypyttyi 1223276
rei 1223286
tuotantoon 1223296
pieniin 1223306
sarjoihin 1223316
Vaikka 1223326
paine 1223336
kien 1223346
v?list? 1223356
Louhisalmi 1223366
kertoo 1223384
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mukana 1223404
v?lill? 1223414
tuot 1223424
taipuminen 1223434
InCap 1223444
Oyj 1223454
tama 1223464
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Nokia 1223524
NMP 1223534
h?inen 1223544
pienest? 1223554
huomioon 1223564
ter?vi? 1223574
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Oy 1223604
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VTI 1223634
Olematon 1223644
l?mm?ntuotto 1223654
pyrimme 1223664
etsim??n 1223674
Konetekniikan 1223684
osasto 1223694
tavaan 1223704
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ehk?isee 1223724
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alenna 1223804
kappa 1223814
kohteita 1223824
Olemme 1223834
saaneet 1223844
VTT 1223854
Optoelektroniikka 1223864
Oulu 1223874
leen 1223892
murtumislujuutta 1223902
Er??n 1223912
eu -1
tarjouksen 1223922
laitevalmistajalta 1223932
Valmistustekniikka 1223942
Lappeenranta 1223952
alamme 1223962
ker?t? 1223972
rahoitusta 1223982
rooppalaisen 1223992
kiekkovalmistajan 1224002
Page-2.pdf 1224012
Wentao 1224030
Hu 1224040
bQuantronix 1224050
cDept 1224060
leadframe 1224070
wires 1224080
balls 1224106
flip 1224132
rigidified 1224158
epoxy 1224168
cheap 1224178
pins 1224220
leadframes 1224246
Low-cost -1
worst 1224264
Whu 1224274
quantron.com 1224284
Quantronix 1224294
Way -1
Setauket 1224304
NY 1224314
11733 1224324
singulation2 1224334
cutting3 1224344
WATER-JET -1
GUIDED -1
PROCESSING -1
reference2 1224354
opted 1224364
pressures4 1224374
detail2 1224384
Briefly -1
enhance 1224394
532-CQE 1224420
intra-cavity 1224430
M2 -1
Performance -1
100.0 1224440
25.00 1224450
80.0 1224460
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0.50 1224530
0.70 1224548
0.80 1224558
0.90 1224592
Normalized 1224610
Pwa 1224636
1.9 1224646
477 1224656
3.0 1224690
60.9 1224708
0.18 1224718
c.f 1224728
stripe 1224746
understandable 1224764
reminding 1224774
DOUBLE -1
YVO4-laser 1224784
encouraged 1224794
YAG-lasers 1224812
7a 1224838
vertically 1224856
linearly 1224874
beams 1224908
polarizer 1224934
near-field 1224944
far-field 1224954
fl 1224964
waist 1224974
Hwp 1224984
tfp 1224994
obj 1225004
triggered 1225014
externally 1225024
Stanford 1225034
generator 1225044
trigger -1
photodiode 1225062
oscilloscope 1225072
distinguish 1225082
equidistant 1225108
spacing 1225118
triggering 1225128
influenced 1225138
asymmetric 1225180
pre-pulse 1225190
prepares 1225200
7b 1225210
meter -1
presumably 1225228
WORK -1
proof 1225238
proportionality 1225256
hint 1225266
Assuming 1225276
CO2-laser -1
wavelength5 1225286
70W 1225296
YLF 1225306
Sascha 1225316
H?user 1225334
Care -1
ECTC 1225344
LASE -1
technol 1225362
Xie 1225388
Kar 1225398
J.A 1225408
Rothenflue 1225418
W.P 1225428
Latham 1225438
App 1225448
77-85 1225458
B.S 1225468
Yilbas 1225478
Danisman 1225488
Meas -1
Sci 1225498
Technol -1
1991 1225580
668-672 1225606
Boillata 1225616
Buchillya 1225626
Vagob 1225636
Richerzhagena 1225646
Dept 1225688
Traditionally 1225698
flash-lamp 1225708
free-running 1225718
distinguishable 1225728
assist-gas 1225738
Cracking -1
executes 1225796
build-up 1225806
distinguished 1225832
metal1 1225866
ever-decreasing 1225876
outline -1
SL902 1225886
motorized 1225896
3a 1225922
3b 1225940
Assist -1
150-?m 1225958
Optimized -1
4.5 1226032
Laser-beam 1226074
laser-processing 1226084
33W 1226094
aperture 1226120
3c 1226258
3d 1226268
illustrating 1226278
approximate -1
expression 1226296
characterize 1226306
non-ablative 1226324
lth 1226334
Dτ 1226344
designates 1226354
diffusivity 1226364
ablative 1226374
overestimates 1226384
10-6 1226394
reference4 1226404
overestimation 1226414
assume -1
root 1226424
estimate -1
According -1
invisible 1226442
favorable 1226452
scientifically 1226462
unwritten 1226472
condition 1226482
shielding 1226492
convective 1226518
turbulences 1226528
remove5 1226538
life-time 1226548
290 1226558
stressing 1226568
mention 1226578
directed 1226596
touches 1226630
diverges 1226656
pushes 1226666
quantitative 1226684
neglected 1226710
somehow 1226728
Li -1
al.6 1226738
hardening7 1226748
Namely -1
Explanations 1226758
highlighting 1226768
Mahlgraf 1226786
LMB 1226796
Emsermann 1226806
Kaspar 1226824
Appl 1226842
Phys 1226876
93-101 1226894
Conti 1226912
Mattaini 1226922
Chiappetti 1226932
Publ 1226942
Astr 1226952
Soc 1226962
452-462 1226996
B?uerle 1227006
Springer 1227016
Berlin 1227026
Sidler 1227044
.-F 1227054
Johnson 1227064
Berthe 1227074
Fabbro 1227084
Peyre 1227094
Tollier 1227104
Bartnicki 1227114
2826 1227124
2832 1227134
mm2.PDF 1227144
vdi.PDF 1227154
Le -1
Haute -1
sensibles 1227164
qui 1227190
repose 1227216
couplage 1227226
extremement 1227236
extrêmement -1
reflete 1227254
reflété -1
frontiere 1227264
frontière -1
air-eau 1227274
permet 1227284
refroidissement 1227294
immediat 1227320
immédiat -1
usinees 1227330
usinées -1
aucune 1227340
thermique 1227350
contrairement 1227360
traditionnels 1227370
trop 1227380
chauds 1227390
Ne -1
subissant 1227400
beaucoup 1227410
sont 1227420
decoupes 1227446
découpés -1
hors 1227464
pair 1227474
Les -1
possibles 1227484
cessent 1227510
multiplier 1227520
soit 1227538
semi-conducteur 1227548
medecine 1227558
médecine -1
encore 1227568
Inventeur -1
optique 1227578
appliquee 1227596
appliquée -1
Commercialisation -1
Neue -1
CBN-Bearbeitung 1227606
Wasserstrahlgeführten -1
zehn 1227640
Eidgen?ssisch 1227650
Schnell -1
anderem 1227668
produziert 1227702
CNC-Maschinen 1227712
erhitzt 1227722
hybriden 1227732
Tat 1227742
hervorragende 1227752
Hartwerkzeugen 1227778
bearbeitende 1227796
benutzte 1227814
wassergefüllte 1227840
Druckkammer 1227850
geschwindigkeit -1
ausgehende 1227884
durchmesser -1
Totalreflektion 1227894
Mikrometer 1227928
Wasser-Luft-Grenzfl?che 1227986
Durchfluss 1227996
Charakteristika 1228022
Glasfaserkabeln 1228032
geschieht 1228042
solange 1228052
versorgt 1228070
Weil -1
ver?nderlicher 1228080
bezeichnen 1228090
Pulsen 1228100
kühlen -1
verringert 1228150
Allgemein 1228168
gesagt 1228186
Hauptvorteil 1228196
Gründen 1228222
induzierten 1228240
Eins?tze 1228250
Graten 1228268
Wasserstrahlkühlung 1228278
jegliche 1228288
Schnittspaltes 1228338
Nachbehandlung 1228380
praktische 1228414
Abwesenheit 1228424
Wasserstrahldurchmesser 1228450
vergleichsweise 1228492
wertvolles 1228502
Desto 1228512
schmaler 1228522
CBN-Scheiben 1228532
desto -1
Materialverlust 1228542
?blicherweise 1228552
kubischem 1228578
typischerweise 1228596
Zoll 1228638
ausgeschnitten 1228648
Formen 1228666
d.h -1
Dreiecke 1228724
Rechtecke 1228742
Rauten 1228752
Problemlos -1
Richtungen 1228762
entsprechend -1
beliebiger 1228780
Zeichnungen 1228790
Bohrungen 1228800
h?chster 1228810
vgl 1228868
Links -1
enge 1228878
eingehalten 1228896
entsteht 1228906
Rechts -1
Arbeitsfl?che 1228948
W?nde 1229006
verwechselt 1229016
dickes 1229026
heutzutage 1229068
meistverwendete 1229102
unbestreitbare 1229112
?lteren 1229122
angewendet 1229132
Hauptunterschied 1229150
Aber -1
leitende 1229160
Lichts 1229170
Kühlwirkung 1229180
Wegen 1229190
zylindrischen 1229224
reine 1229234
ultra-harte 1229244
z?hlen 1229254
LMJ-Bearbeitung 1229272
erw?hnt 1229282
Leitf?higkeit 1229308
scharfe 1229318
Bearbeitungsgeschwindigkeit 1229352
scharf 1229370
Nachschleifen 1229396
Fluss 1229406
effektive 1229416
manchmal 1229426
kaltes -1
bezeichnet 1229436
Material?nderungen 1229454
Erhitzung 1229464
beobachtet 1229474
üblich 1229484
Keinerlei 1229494
70-fach 1229504
Ausspülung 1229514
vergr??ert 1229524
Ablationsprodukte 1229534
vermindert 1229552
CBN-Eins?tzen 1229562
extremen 1229572
verbunden 1229582
langsamen 1229608
betr?chtliche 1229618
Qualit?tsschwankungen 1229628
LMJ-Maschine 1229638
justiert 1229648
hunderte 1229658
laufenden 1229668
deswegen 1229678
gebohrtes 1229696
Loch 1229706
konsumieren 1229732
gro?e 1229742
Kühlmitteln 1229776
natürlich 1229786
infraroten -1
kleinen 1229796
dh 1229830
exzellent 1229840
leider 1229850
synthetischen 1229860
Trotzdem 1229870
anderer 1229952
harter 1229994
Bearbeitungsergebnisse 1230004
Puls-Charakteristika 1230014
Bearbeitungsm?glichkeiten 1230024
angepasst 1230034
ersch?pfen 1230044
Eins?tzen 1230054
Zusammenfassend 1230072
sagen 1230098
synthetischer 1230116
bessere 1230126
Letztendlich -1
Standardmethoden 1230168
perfekte 1230178
Kantengeometrie 1230300
M?glichkeit 1230310
F?higkeiten 1230352
fortgeschritten 1230362
Sinne 1230372
Geometrien 1230382
geworden 1230400
selbe 1230426
kundenspezifischer 1230436
70-fache 1230446
Vergr??erung 1230456
m?glichkeiten -1
LM 1230466
Stencil-Schablonen 1230484
belichteten 1230526
unbestrahlten 1230536
weichen 1230546
Einlage 1230564
S?urebad 1230574
weggewaschen 1230584
wichtige -1
Seiten 1230594
photosensiblen 1230604
bedeckt 1230614
Anordnung 1230624
kupferbeschichteten 1230634
Substrat 1230644
übereinstimmen 1230662
welchem 1230672
Ergebnis 1230682
Lochwandungen 1230692
aufgel?tet 1230702
eingestezt 1230712
entsorgt 1230722
Mounted -1
Elektrolytabscheidung 1230732
aufbauend 1230742
L?tmittel 1230752
dorthin 1230762
fliesst 1230772
?ffnungen 1230782
glatten 1230840
W?nden 1230850
leichten 1230860
Winkel 1230870
verbindet 1230896
wichtig 1230906
Abl?sung 1230924
Stoffe 1230942
meistens 1230960
rostfreiem 1230970
Heutzutage -1
weitesten 1230980
Mehrere -1
punktf?rmiges 1230990
erreichbarer 1231000
engen 1231010
realisierbaren 1231028
Metallfolie 1231038
wegen -1
W?rmeeinflusses 1231048
Gratbildungen 1231058
L?tschablone 1231068
verwandeln 1231078
W?rmeeinfluss 1231088
L?tpaste 1231106
hergestellte 1231140
ben?tigen 1231150
aufgetragen 1231176
ihrem 1231194
Gebrauch 1231212
reinigende 1231222
einfach 1231232
Konizit?t 1231306
vorweisen 1231316
quadratisch 1231326
Eckern 1231336
wiederholenden 1231346
Schablonenproduktion 1231356
Verschiedene -1
existieren 1231366
Stahlfolie 1231376
Abb 1231386
Betriebsprinzip 1231412
Heute -1
existiert 1231422
erstellt 1231432
elektolytischen 1231490
Formung 1231500
abgekürzt 1231510
photosensible 1231520
s?ure 1231530
hybrides 1231540
resistente 1231550
Filme 1231560
Niederdruck-Wasserstrahl 1231570
UV-Bestrahlung 1231580
h?rten 1231590
Austreibung 1231600
LMJ-Methode 1231610
durchquert 1231620
ausgeht 1231646
vollst?ndige 1231656
Reflektion 1231674
Glasfasern 1231684
Wasserstahl 1231702
flüssiger 1231712
optischer 1231722
gr??tenteils 1231732
durchsichtig 1231742
quadratischen 1231752
Loches 1231762
vergr?ssert 1231772
gew?rmt 1231782
vorausgesetzt 1231792
aufzutragen 1231802
aktiviert 1231812
sorgt 1231830
rasche 1231856
Abkühlung 1231866
Schneidstelle 1231876
Demzufolge 1231886
Allgemeinen 1231896
Formver?nderung 1231930
Kontamination 1231940
Erreichbare 1231966
Trepanier 1231976
breitere 1231986
Unterseite 1231996
Oberseite 1232006
Fall -1
demselben 1232016
schneidenden 1232034
schwach 1232052
L?chern -1
erreichbare -1
Schneidmethode 1232094
Stanzmethode 1232104
festhalten 1232114
rostfreie 1232124
Stahlfolien 1232134
ausgezeichneten 1232144
Allf?llige 1232154
Nachbearbeitungen 1232164
überflüssig 1232190
Geld 1232200
einspart 1232210
runde -1
quadratische 1232220
dickere 1232262
sogenannte 1232272
Waferbumps 1232298
bedeutend 1232308
Trepanierbewegung 1232318
Lochtyp 1232328
Lochgr?sse 1232338
Bohrgeschwindigkeit 1232348
Lochgr??en 1232374
000-10 1232384
350-600 1232394
Rund -1
zusammengefasst 1232404
Trepaniermethode 1232414
500-5 1232424
leichte 1232434
Wandwinkel 1232444
Quadratisch -1
Umformen 1232454
Erleichtern -1
weisen 1232464
konisches 1232474
000-20 1232484
500-10 1232494
Kegel 1232504
Gr?sse 1232514
Bohrgeschwindigkeiten 1232524
Micro-machining -1
Published -1
Magazin 1232534
explored 1232616
Lambda 1232626
Physik 1232652
Cubic-Boron-Nitride 1232662
inefficient -1
ophthalmic 1232672
surgery 1232690
theory 1232732
waferThe 1232782
comprised 1232792
evolute 1232826
PowerGator 1232836
355-3 1232846
opto-electronic 1232856
Output -1
impotent 1232874
Duration -1
UV-Microjet 1232884
Changes -1
CaF2 1232894
promises 1232904
covered -1
Beginning -1
choosen 1232954
Microjet? -1
mb1.PDF 1232964
Feuer 1232974
verbünden 1233064
Forscher 1233154
weitergegeben 1233164
erw?rmt 1233174
lokal 1233192
geschafft 1233202
alten 1233212
Idee 1233222
schonenden 1233232
bestand 1233258
Sobald -1
schmilzt 1233284
Wasserkommer 1233294
wegbef?rdert 1233304
aktiv 1233314
Wasserstrahle 1233324
stattfindet 1233334
Labortests 1233360
vermindern 1233370
durchging 1233380
Optimierungen 1233390
ursprüngliche 1233400
unver?ndert 1233410
geblieben 1233420
Anwendungsbereichen 1233446
Wirkung 1233456
anschaulich 1233466
umschreiben 1233476
wollte 1233486
eiserne 1233496
Samthandschuh 1233506
recht 1233516
treffender 1233526
Ausdruck 1233536
Hybridsystem 1233546
Funktionsprinzip 1233556
Sanftheit 1233566
Niederdruck-Wasserstrahls 1233576
Wegfall 1233586
Bevor 1233596
Spülung 1233606
durchl?uft 1233616
Belastungen 1233626
Waseerstrahls 1233636
ausschliessend 1233646
Effizient -1
Wegführung 1233656
auftritt 1233666
temperaturkritische 1233676
Spr?digkeit 1233686
variierenden 1233696
umfasst 1233706
verschieden 1233716
Gebiete 1233726
speziellen 1233736
tranparent 1233746
St??t 1233756
LMJ-Prozess 1233774
sauberer 1233784
Deswegen -1
effizienteste 1233794
CBN-Schneidtechnologie 1233804
Hartwerkzeuge 1233814
angesehen 1233840
Bohrnitrid 1233850
Zerspanung 1233860
ausgehend 1233870
dreieckig 1233880
rechteckig 1233890
rautenf?rmig 1233900
direktionellen 1233910
denkbaren 1233920
exzellenter 1233930
Politur 1233940
fotografiert 1233950
Wasserstrahldüsen 1233960
Durchmessern 1233994
Etappen 1234004
Schnittes 1234014
bestimmend 1234056
Wert 1234066
Trennung 1234092
Einschnitte 1234118
h?chsten 1234128
sicheren 1234138
Materialverluste 1234148
minimieren 1234158
raschen 1234168
Trennvorgang 1234178
Wichtigkeit 1234188
Arbeitsfl?chefl?che 1234198
Vorschubgeschwindigkeit 1234208
sek 1234226
garantiert 1234236
Bearbeitungsmethoden 1234262
Elektronik-Chips 1234272
Elektronikmarktes 1234282
Taktfrequenzen 1234292
Nachpolieren 1234302
Verbundwerkstoffe 1234312
teuer 1234322
Gallium-Arsenid 1234332
ersetzen 1234358
bestimmten 1234384
LMJ-Trennvorganges 1234394
Einhaltung 1234404
Wiederholbarkeit 1234414
nachgewiesen 1234424
S?gevorgang 1234434
Schmierung 1234444
spezifisch 1234454
verbraucht 1234464
Flüssigkeitsmengen 1234474
abgestimmte 1234484
ersetzenden 1234494
verbrauchte 1234504
Auch -1
raue 1234514
breiter 1234524
Spalt 1234550
Ringkern 1234560
klein -1
Spalte 1234586
Besonderheit 1234596
Luftspalte 1234606
darin 1234616
R?nder 1234642
Ferritkernen 1234652
Spaltes 1234710
Anwendungsbereiche 1234720
beschr?nken 1234730
Spulen 1234740
klare 1234750
reichen 1234760
allgemeinen -1
magnetisch 1234770
Autokatalysatoren 1234780
Beweis 1234790
erbringt 1234800
bestehend 1234810
Manganoxid 1234868
Siebdruckmasken 1234878
Zink 1234888
Eisen 1234898
Mikrojet-Reihe 1234908
Keramikstruktur 1234918
Gantry-System 1234928
einsetzt 1234938
hart 1234948
schleiffest 1234958
Arbeitfl?che 1234968
vergr?ssern 1234978
feinen 1234988
Gef??chirurgie 1234998
Einige -1
Kerngeometrien 1235008
Tor 1235018
biomedizinischen 1235036
Instrumentierung 1235046
?ffnet 1235056
Luft-Spaltes 1235066
10-j?hriges 1235076
Jubil?um 1235086
feiert 1235096
Transformators 1235106
laufen 1235116
Ingenieure 1235126
getestet 1235136
üblicherweise -1
betrifft 1235146
Hauptnachteil 1235156
diversifizierenden 1235166
Marktanforderungen 1235176
Problemen 1235186
Ede 1235196
Outlook -1
November 1235206
Space -1
Stacked -1
computing 1235256
Functional -1
Original -1
Thinning -1
Remaining -1
Remove -1
Requirements -1
Intelligent 1235266
detection 1235276
Result -1
Cassette-to-cassette -1
Projects -1
Detection -1
tilted 1235302
True -1
Return -1
thinwafer4.PDF 1235320
managed 1235330
illuminate 1235364
interior 1235398
curious 1235432
Lit 1235466
Rückblick 1235484
38-Jahre 1235510
Professor 1235528
Universit?t 1235570
Genf 1235580
leitete 1235598
Abbrechen 1235616
Wasserstrahlen 1235634
gelang 1235652
km 1235686
Urerfinders 1235720
genügend 1235738
hatte 1235748
ursprünglich 1235766
Laserabtragens 1235784
Zahnmedizin 1235802
verringern 1235820
Benutzung 1235854
Wasserstrahles 1235888
Gases -1
er?ffnet 1235922
Grundidee 1235932
denkbar 1235950
nehme 1235968
kopple 1235986
weitaus 1236004
schwieriger 1236022
h?tte 1236040
Erfindung 1236050
gedauert 1236068
Umsetzung 1236086
Schwierigkeit 1236112
Medien 1236130
verheiraten 1236148
unbedingt 1236166
lieben 1236184
?rgert 1236202
durchtritt 1236212
?nderungen 1236230
Brechungsindex 1236240
Linse 1236258
lensing 1236276
aufweitet 1236318
solchen 1236336
Masse 1236362
uneffizient 1236380
Schlüssel 1236398
nicht-linearen 1236408
Ph?nomens 1236426
Umgehung 1236436
desselben 1236454
konstruktiven 1236472
Ma?nahmen 1236490
hoch-dynamische 1236500
Str?mung 1236518
Laserstrahleinkopplung 1236528
symmetrischen 1236546
Zuführung 1236564
trotzdem -1
Kniff 1236574
Laserleistungen 1236592
haarfeinen 1236626
einzukoppeln 1236644
Abtrag 1236662
herangezogen 1236688
Heutiger 1236706
Kaffeemaschinen-betriebenen 1236724
Laborversion 1236742
1-Million 1236760
teuren 1236778
vollautomatischen 1236796
Bearbeitungsstationen 1236814
Verbesserungsschritte 1236832
durchlaufen 1236850
Grundwellenl?nge 1236868
frequenzverdoppelte 1236878
verdreifachte 1236912
Mittlere -1
Pulsl?ngen 1236930
Nano 1236940
Mikrosekundenbereich 1236998
Pulswiederholraten 1237016
Pulsl?nge 1237034
fasergekoppelt 1237060
Faserdurchmesser 1237078
abbildet 1237112
Bilddurchmesser 1237130
12.5 1237148
lampengepumpte 1237206
diodengepumpte -1
Zwecke 1237224
speziell 1237242
Druckverst?rkerpumpe 1237276
absolut 1237302
entmineralisiert 1237336
Umkehrosmose 1237370
Harzpatronen 1237388
Vakuummembran 1237406
Durchflussmengen 1237424
Rückgewinnung 1237442
Aufbereitung 1237452
Schneidwassers 1237470
optimierten 1237488
gesetzt 1237506
Forschungsprojekt 1237524
identisch 1237542
Laserstrahldurchmesser 1237560
reduzieren 1237578
st??t -1
Stabilit?t 1237596
Standzeiten 1237606
betragen 1237624
video-unterstützte 1237642
Justage 1237652
sorgf?ltig 1237686
regelm??ig 1237696
kontrolliert 1237714
grober 1237732
Ann?herung 1237750
1000-fache 1237760
Düsendurchmessers 1237778
hei?t 1237796
günstigsten 1237806
Bedingungen 1237816
optimalen 1237834
leiten 1237852
demnach 1237870
Arbeitsl?nge 1237888
immerhin 1237898
füllt 1237916
?bergang 1237926
einzigen 1237952
Verluste 1237970
Spitzenleistungen 1238004
Ramanstreuung 1238038
Düseneintritt 1238056
scharfkantig 1238066
folglich 1238084
Strahleinschnürung 1238102
gr??er 1238112
30-um 1238130
25-um 1238148
Wasser-Laserstrahl 1238166
Materialspalt 1238184
überaus 1238202
senkrecht 1238212
waagrecht 1238230
hilfreich 1238248
empfindliche 1238266
ablagerungsfrei 1238284
Generell 1238302
l?sst 1238320
einsetzen 1238338
Textilien 1238356
tiefe 1238374
austreten 1238400
Aspektverh?ltnis 1238418
Ansonsten 1238428
selten -1
Zahlreiche -1
Wasserstrahlführung 1238446
diskutiert 1238456
eingebrachte 1238474
Gefügever?nderungen 1238492
Hinzukommt 1238526
verformt 1238544
gefertigten 1238562
dementsprechend 1238580
vorgegeben 1238598
wiederum 1238616
Bearbeitungsgenauigkeit 1238634
Wasserstrahlstabilit?t 1238652
unwichtig 1238670
Abstandkontrolle 1238688
Bearbeitungsqualit?t 1238706
Aspektverh?ltnisse 1238732
jeglicher 1238742
W?rmeeinfuhr 1238760
gr??te 1238770
Sauberkeit 1238788
mikroskopischer 1238806
Gr??enordnung 1238824
Selbst 1238834
neigen 1238860
sauber 1238878
gesundheitssch?dliche 1238944
hilft 1238954
Austreiben 1238988
Schneidgassstrahl 1239006
Abtragseffizienz 1239024
trockenen 1239042
gütegeschaltete 1239060
Nickelfolien 1239070
mikrometer-feine 1239088
Strukturen 1239106
Vibrationen 1239172
vergleichbarer 1239190
27-um 1239208
40-um 1239226
einzusetzen 1239244
selbst -1
UV-Lasern 1239310
schlechtere 1239328
besserer 1239346
Vertiefungen 1239364
glatt 1239382
Gr?ben 1239400
Tiefe -1
Kantenrauhigkeiten 1239410
Tal-zu-Berg 1239428
Werten 1239446
realisierbar 1239464
Tr?gerfolien 1239482
Schnittgut 1239492
fixiert 1239510
gestaltet 1239528
zerschneidet 1239546
samt 1239564
Porosit?t 1239582
Wasserstrahllaser 1239592
Pr?zisionsmaterialbearbeitung 1239610
Praktisch -1
Pr?zionsschneidanwendungen 1239620
Tieflochbohren 1239630
durchführen 1239648
daneben -1
Anwendungsfelder 1239658
Hier -1
pr?gnante 1239676
Fortschritt 1239686
Wasserstrahllasers 1239704
verstopfte 1239722
Arterien 1239740
stützen 1239774
weiten 1239784
Gewebe 1239802
normalen 1239820
Blutfluss 1239854
Edelstahl 1239888
Nickel-Titan 1239954
expandierbaren 1239988
R?hrchen 1240006
Reinigungs 1240016
Politurprozesse 1240034
Eigenschaft 1240052
Umst?nden 1240070
versagen 1240080
dürfen 1240098
verkürzt 1240108
Strahlradius 1240118
kleinste 1240136
Radien 1240154
entscheidenden 1240172
geringste 1240190
Standardverfahren 1240208
Pr?zisionsschablonen 1240226
gr??eren 1240236
Toleranzanforderungen 1240246
Wasserstrahllasern 1240264
attraktiv 1240282
Geringste -1
Stegbreiten 1240300
verformen 1240318
verzieht 1240336
Innenecken 1240354
überhaupt 1240372
müssten 1240382
programmierbar 1240392
Paste -1
Vermessen 1240410
einzigartig 1240428
Reparatur 1240446
Edelstahlblechen 1240464
ausschlaggebenden 1240482
vorhandene 1240500
Ablagerungsfreiheit 1240518
Fertigungstoleranzen 1240536
gebraucht 1240554
transformieren 1240572
Mobilfunkger?ten 1240590
Gewisse -1
Ausführungen 1240600
Luftspalt 1240610
nachfolgendem 1240644
Kleben 1240662
automatisieren 1240696
Fertigungstoleranz 1240714
Verschlei?kosten 1240732
Schneidkanten 1240742
geringsten 1240760
Schnitttiefe 1240778
?berlegenheit 1240796
Leitung 1240806
Fertigungsgenauigkeit 1240824
Werkstoffen 1240842
Harte -1
m?gliche 1240876
Katalysatorherstellung 1240886
Millimeter 1240904
letztere 1240922
anderes 1240940
würde 1240958
Katalysatoren 1240976
Spezialanwendung 1240994
gro?en 1241012
Einsatzpotenzial 1241022
Hochgeschwindigkeitsschneiden 1241040
Nahrungsmittelindustrie 1241058
Verpackung 1241084
Stapel 1241102
gestanzt 1241120
einzeln 1241138
Messer 1241156
vielf?ltigeren 1241174
Verpackungen 1241184
geringeren 1241202
Zyklen 1241220
Erw?gung 1241238
alternativer 1241248
aufschmelzen -1
austreiben -1
denn 1241266
zuschmelzen 1241284
Materialst?rke 1241302
guter 1241312
verwendete 1241338
dioden-gepumpter 1241356
Dauerstrich-Scheibenlaser 1241374
Strahlleistung 1241392
Integrierte -1
Mikrochips 1241410
Indiumphosphid 1241428
Halbleiterwafer 1241446
zerschnitten 1241464
zerbrechliche 1241482
Leben 1241500
Konventionelle -1
Qualit?tsprobleme 1241518
Daran -1
nichts 1241528
grundlegend 1241546
?ndern 1241564
Kantenrauhigkeit 1241574
vorhanden 1241592
ganz -1
undenkbare 1241610
Zehnerpotenzen 1241628
Null 1241646
meilenweit 1241664
Sollten -1
kommenden 1241682
dennoch 1241700
grünen -1
Literatur 1241718
ray 1241744
parabolic 1241786
800-802 1241828
Anwendungen.doc 1241870
water-guided -1
Dent-d 1241888
urgent 1242074
arsenide -1
difficult-to-handle 1242084
Amongst 1242102
Saws -1
consequent 1242144
fewer 1242170
occasional 1242212
Guiding -1
Removing -1
dealing 1242246
sustains 1242256
suspension 1242266
III-V 1242356
thru-cut 1242430
non-toxicity 1242480
substances 1242490
100-?m 1242500
26-?m 1242606
neat -1
4.1 1242616
laser-based 1242666
guarantees 1242788
4.2 1242830
Toxicity 1242880
substance 1242922
concentrated 1242940
4.3 1242990
plane 1243024
Conclusions -1
ahead 1243050
nearby 1243084
Microjets -1
17-?m 1243150
revolutionize 1243168
Laser-Edge 1243178
Water-Jet-Guided 1243196
Instructions -1
ICPS 1243446
ES2.jpg 1243456
CR1.jpg 1243466
CI1.jpg 1243476
Low-K -1
Compar 1243486
atively 1243496
mechan 1243506
behaviors 1243516
researchers 1243526
tandem 1243544
Competing 1243570
imprecise 1243588
classes 1243614
Brief -1
Presentation -1
Despite -1
peel 1243624
Julien 1243642
Vittu 1243660
ST -1
Microelectronics -1
Delphine 1243686
excepted 1243976
expenditure 1243986
simplified -1
obligatorily 1243996
drastic 1244006
reductions 1244016
re-cools 1244026
imposing 1244036
incurring 1244062
disappointing 1244072
diamond-blade 1244082
benchmark 1244092
deterioration 1244102
peeling 1244128
Consequentially 1244162
shrinking 1244220
deducted 1244310
secret 1244320
Plus -1
precarious 1244330
dummies 1244340
tiling 1244350
Alternatives -1
multi-layered 1244360
drawback 1244378
incapable 1244396
keeping 1244406
pace 1244448
Grover 1244458
Baker 1244468
Chamberlain 1244478
Yu 1244488
Cabot 1244498
value-diminishing 1244508
Aurora 1244518
Ill 1244528
unachievable 1244538
Wu 1244548
Nguyen 1244558
Pepito 1244568
Sunnyvale 1244578
cost-prohibitive 1244588
unquestionably 1244598
water-jet-guided -1
Biographies 1244608
presents 1244634
Maintenance -1
Montpellier 1244724
crucial 1244734
ISIM 1244792
specialty 1244802
organic-based 1244812
Derbyshire 1244822
fulfill 1244832
literary 1244866
publisher 1244884
Preventing -1
ff17_Richerzhagen_wp_04.qxd 1244902
EJ1.jpg 1244912
CT1.jpg 1244922
EL1.jpg 1244932
Elektronikproduktion 1244942
Feinwerktechnik 1244960
Tagungsband 1244978
Hrsg 1244996
Geiger 1245014
Polster 1245032
Meisenbach 1245050
Bamberg 1245068
frequenzver 1245086
doppelten 1245104
YAG-Lasern 1245122
Wagner1 1245140
W?rmeeinflusszone 1245166
ausgetrieben 1245176
benachbarte 1245194
bestrahlt 1245212
eventuell 1245230
entstehende 1245248
Suspension -1
moderaten 1245266
Beitrag 1245284
Arsenid 1245302
Kupferfolie 1245320
grüne 1245338
Viele -1
Trennaufgaben 1245348
Vereinzelung 1245366
Lasermethoden 1245384
bew?ltigt 1245402
W?rme-Einflusszone 1245412
Rekristallisierung 1245422
bemerkbar 1245440
Technisch 1245458
drastisch 1245476
Glasfaserkabel 1245494
Vorzeigeanwendung 1245512
Freiformschneiden 1245530
Anwendungspalette 1245548
vielleicht 1245566
vermuten 1245584
gelegt 1245602
genauso -1
kontaminationsfreier 1245620
Intensit?tsprofil 1245638
Mikrojets 1245648
kritischen 1245666
Punkte 1245684
Realisierung 1245702
Wellenleiters 1245720
Ablationsprozesses 1245738
gew?hrleistet 1245756
Konstanz 1245766
Druckes 1245784
Symmetrie 1245802
angepasstes 1245820
Objektiv 1245838
Intensit?t 1245856
Düsenebene 1245866
fasergekoppelte 1245876
Installation -1
Produktionsumgebung 1245894
Rein 1245912
Grauraum 1245930
abgeschlossenen 1245948
w?hlbarem 1245966
Ma?stab 1245976
fest 1245986
getrennte 1246004
konzentrisch 1246022
gespeiste 1246040
Wassereinlass 1246058
Duese 1246076
fk 1246094
strahl -1
ff -1
-abbildung 1246112
Fokussier 1246130
Kollimatoren 1246148
objektiv -1
Abbildungs 1246166
hochgenauen 1246184
amax 1246202
2g 1246220
Achse 1246238
h?lt -1
Probe 1246256
z-Achse -1
?nderung 1246274
Düsengr??e 1246284
anpassen 1246294
Düsenkante 1246312
totalreflektiert 1246322
Hinsichtlich 1246340
Ausbreitung 1246358
Lichtes 1246376
Multimode-Wellenleiter 1246394
gleichgesetzt 1246412
Theorien 1246430
beschreiben 1246448
erwartende 1246466
Intensit?tsmodulation 1246484
Interferenz 1246494
Moden 1246512
Typischerweise -1
Modulationsperiode 1246530
10-20 1246548
Abgesehen 1246566
Modulationen 1246584
Flat-Top -1
duese -1
Lichtstrahlen 1246602
Strahlbildung 1246620
Grenzwinkel 1246638
48.7 1246656
Lot -1
zieht 1246682
Was -1
variiert 1246700
kleinstm?gliche 1246718
Düsendurchmesser 1246728
Einflüsse 1246802
übernimmt 1246812
Haftung 1246822
Probenoberfl?che 1246840
manchen 1246850
vorhandener 1246868
Mikrojet 1246886
durchgesetzt 1246904
Kategorien 1246922
einteilen 1246940
Wirkungen 1246958
dominiert 1246976
Luftspalten 1246994
gesinterten 1247012
Lichtleitung 1247030
toxischen 1247048
Laserauswahl 1247066
Frequenzverdoppelte -1
emittieren 1247084
absorbierte 1247102
Absorptionsspektrum 1247120
Absorptions 1247138
koeffizienten 1247172
nutzbar 1247190
Wasserabsorption 1247208
beachtet 1247226
Kreisfl?che 1247244
30-100 1247254
gleichm??ig 1247280
ausgeleuchtet 1247290
Pulsspitzenleistungen 1247308
Hauptgrund 1247326
verminderte 1247344
Weiter -1
Raman-Streuung 1247362
beobachten 1247380
laserinduzierte 1247398
Kavitation 1247416
Pulsdauer 1247434
Pulsspitzenleistung 1247484
Aus -1
verdoppelte 1247502
YAG-Wunschlaser 1247520
angegeben 1247538
Fasereinkopplung 1247556
angeh?ngt 1247574
Charakteristik 1247584
Wunschwert 1247602
Duty 1247620
Halbwinkel 1247638
mrad 1247656
idealen 1247682
frequenzverdoppelten 1247700
YAG-Lasers -1
wasserstrahlgeführtes -1
frequenzverdop 1247718
pelte 1247736
wirtschaftliche -1
reproduzierbare 1247754
Halbleiter-Wafern 1247772
anspruchsvolle 1247790
Laserprozess 1247808
beste 1247826
Perfektion 1247860
weiterentwickelt 1247878
gesucht 1247896
abrasiv -1
arbeitenden 1247914
Halbleiterprodukten 1247932
Schwierigkeiten 1247950
brüchigen 1247968
allgemein -1
schwierigen 1247978
oberfl?chliche 1247988
H?ufigkeit 1247998
fatal 1248008
Lebensdauer 1248042
Endger?te 1248068
poliert 1248078
S?geschnitt 1248088
ges?gten 1248098
vielfaches -1
Speziell -1
Bildung 1248108
giftigen 1248118
Arseniks 1248128
vollst?ndig 1248138
befinden 1248148
Partikelsuspension 1248158
Schneidwasser 1248168
Bandlücke 1248178
1.42 1248188
eV 1248198
1.12 1248208
weswegen 1248218
Spektralbereich 1248228
hei?en 1248238
reduzierter 1248248
Laserparameter 1248258
16W 1248268
Schwarze 1248278
dunkle 1248288
IR-Microjet 1248298
optimaler 1248308
wei?e 1248318
streuen 1248328
absorbieren 1248338
dagegen 1248348
weisse 1248358
oft 1248368
Hochtemperatur 1248378
elektronik -1
Pl?ttchen 1248388
Bauteil 1248398
Leistungsverst?rker 1248408
Mobiltelefone 1248418
ganze 1248428
durchschneiden 1248438
wirtschaftlich 1248448
angeritzt 1248458
gebrochen 1248468
idealerweise 1248478
V-f?rmige 1248488
Querschnitt 1248498
gewollten 1248508
Riss 1248518
Schema 1248528
beschreibt 1248538
Ritze 1248548
Plastik 1248558
moegliche 1248568
Bauteilen 1248578
Keramiksubstraten 1248588
schwarze -1
schützt 1248598
infrarotem 1248624
grünem 1248634
Besonderes 1248644
Merkmal 1248654
Oberkante 1248664
Plastiks 1248674
Lichtführung 1248684
besser -1
vorbereiteten 1248694
Bauteils 1248704
Deutlich -1
sichtbar 1248714
V-Form 1248740
schwarzen 1248750
Erw?hnt -1
Kontaktfl?chen 1248760
Bauteiles 1248770
gro?em 1248780
benachbarten 1248790
vorbereitetes 1248800
beidseitig 1248810
geritztes 1248820
LTCC-Bauteil 1248830
gewünschter 1248840
5.3 1248850
kupferhaltigen 1248860
letztes 1248870
Kupferhaltige 1248880
Reflektivit?t 1248890
abnehmender 1248900
schlechten 1248910
relativ 1248920
Spitzenintensit?ten 1248930
IR-Laser 1248940
verdoppelten 1248974
Hervorzuheben 1248984
Gratfreiheit 1248994
Doppellaser 1249004
Zeitverschiebung 1249014
Erw?rmung 1249024
Kupfers 1249050
Aufgetragen -1
doppelt 1249060
halber 1249070
gleiche 1249080
Unterschied 1249090
Kupferbleches 1249100
100? 1249110
Ritzgeschwindigkeit 1249120
Kupferschneiden 1249146
Siliziumschneiden 1249156
Zwei -1
Quadrate 1249166
spr?der 1249176
hitzeempfindlicher 1249186
Trans 1249196
missionsfenster 1249222
erh?lt 1249232
l?ngere 1249242
Düsenlebensdauern 1249252
absorbierenden 1249262
LTCC-Keramik 1249272
reflektierenden 1249282
entscheidende 1249292
Spitzenleistung 1249302
effektivere 1249312
submitted -1
Autorenrichtlinien 1249322
Ogawa 1249340
Many -1
semiconduc 1249366
tor -1
RF-amplifiers 1249384
connec 1249394
tions 1249404
challenging 1249414
deed 1249432
breaks 1249442
strains 1249468
cou 1249478
pling 1249504
tamination 1249530
hold 1249548
cellent 1249558
topics 1249568
Ceramic -1
frozen 1249602
warp 1249620
dur 1249654
0.015 1249664
forma 1249674
matched 1249684
CLASSICAL -1
SINGULATION -1
CERAMIC -1
SUBSTRATES -1
Avoiding -1
ness 1249694
tain 1249704
Short -1
lifetimes 1249714
impor 1249732
tant 1249742
managers 1249752
relying 1249770
Absence -1
Low-temperature -1
collimator 1249788
tween 1249806
Fur 1249832
120?s 1249842
thereaf 1249852
respecting 1249862
none -1
injected 1249880
proce 1249946
dure 1249964
rial 1249974
APPLYING -1
CERAMICS -1
tendency 1250008
900?m 1250034
V-like 1250044
favors 1250062
propagation 1250080
three-head 1250194
scribe-and-break 1250204
men 1250246
tioned 1250256
ceramics-based 1250266
strates 1250276
NDYAG 1250286
Micro-cut 1250296
Simone 1250306
64 1250340
Synova.ppt 1250358
Chipping-free -1
substantial -1
terials 1250368
specialized 1250378
forgotten 1250388
terjet 1250398
decades 1250408
mobility 1250458
sig 1250468
nal 1250478
firms 1250496
Scottsdale 1250514
87 1250580
di -1
rection 1250590
expects 1250600
pound 1250610
peaked 1250620
2.42 1250630
fell -1
1.69 1250640
forecasts 1250650
4.65 1250660
Decreasing -1
500?m 1250670
singula 1250680
sired 1250690
espe 1250700
cially 1250710
DIFFERENT -1
forgiving 1250720
criti 1250738
cal 1250748
gen 1250774
eral 1250784
12mm 1250802
light-guide 1250812
insures 1250822
75?m 1250832
ning 1250850
35kHz 1250876
400Bar 1250902
60mm 1250912
ponents 1250922
niques 1250940
178?m 1250950
witdh 1250960
15mm 1250970
Employing -1
SAFETY -1
Though -1
McClean 1250980
Report -1
Release -1
exploded 1250990
reaching 1251000
complying 1251026
respected 1251036
InGaN 1251046
Blue -1
White -1
optic-semiconductor 1251056
perpetual 1251074
1995-1999 1251092
violet-blue-green 1251102
predicted 1251112
GaN-LED 1251130
estimates 1251140
2440 1251150
month 1251160
biophotonics 1251178
micro-display 1251188
sensing 1251198
Optic-semiconductors 1251208
rule 1251226
Particularly -1
side-emitting 1251244
portant 1251254
heat-free 1251264
penetrating 1251282
impacting 1251308
1-2mm 1251334
input -1
reduc 1251344
surroundings 1251354
laser-processed 1251388
impacts 1251406
addi 1251424
instantly 1251434
ess 1251516
fits 1251526
preference 1251560
long-pulsed 1251578
scatters 1251596
precision-drilled 1251614
30-100?m 1251640
surprisingly 1251650
200m 1251668
pendent 1251678
Directly -1
ameter 1251688
GALLIUM-NITRIDE 1251714
SCRIBING -1
FABRRICATION 1251732
1-2?m 1251750
competitor 1251760
de-masking 1251778
exploding 1251796
EXPERIMENTS -1
10?m 1251814
tuned 1251824
Lightwave 1251842
Q302 1251868
suits 1251878
modulated 1251896
optimizing 1251914
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33kHz 1251984
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fer 1252004
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1h14min 1252024
mi -1
croscope 1252034
brighter 1252044
arrows 1252094
deeper 1252112
delaminating 1252138
short-wavelength 1252156
49?m 1252174
Q302-HD 1252184
Strategies -1
Unlimited 1252202
p.51 1252268
Dawson 1252278
micro-displays 1252288
biochips 1252298
Strathclyde 1252308
LaserMag1.jpg 1252318
MDT.jpg 1252328
MDN1.jpg 1252338
2004_MDN_Tiny_details.pdf 1252348
Untitled-1 1252358
ASSEMBLY -1
Leap 1252384
Nilsson 1252450
Mabillard 1252484
electroforming 1252582
productive 1252608
ance 1252634
leap -1
compromised 1252652
?exibility 1252670
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robustness 1252706
dross 1252724
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duced 1252842
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Electroforming -1
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ac -1
gies 1253060
manufactur 1253078
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lessen 1253114
wiping 1253132
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discus 1253184
tractive 1253202
Drawbacks -1
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www.Onboard-Technology.com 1253318
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errors 1254040
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minimise 1254094
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uid 1254228
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em 1254426
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determin 1254708
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ar -1
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class-1 1255002
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cor 1255208
ner 1255226
radii 1255244
Nitrogen -1
30-60?m 1255262
traces 1255280
ond 1255306
naked 1255324
eye 1255358
brown 1255392
coloured 1255410
numbers 1255428
Particu 1255462
larly 1255480
pierced 1255498
whereby 1255516
Equally 1255534
ADVERT -1
42_45_synova.indd 1255552
PI_12.2004.jpg 1255570
PS1.jpg 1255580
SemiMfg1.jpg 1255590
2004_Productronic_wasserstrahlgefü 1255600
rte_Laser.pdf 1255618
Normally -1
well-defined 1255636
neighboring 1255654
fueled 1255664
ever-increasing 1255674
wherein 1255692
air-gaps 1255702
relegated 1255712
sub-satisfactory 1255722
optic-semiconductors -1
encompassing 1255732
Spanning -1
Infrared -1
SET-UP -1
Will -1
boiling 1255742
somewhere 1255752
0.3-0.5cm-1 1255762
250-1100 1255772
far-infrared 1255782
10600 1255792
origins 1255802
coolest 1255812
coherent -1
phenomena 1255822
Scattering -1
converted 1255840
phonons 1255850
escape 1255860
Scattered -1
photographed 1255870
GW 1255880
LDs -1
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176 1255938
referring 1255948
Translation -1
Diameter -1
Scribed -1
half-depth 1255966
liquid-fiber 1255976
1h 1255986
Soliton 1255996
DE -1
DRAFT 1256006
Composite -1
getting 1256016
cutting-quality 1256058
cutting-speed 1256068
weak 1256078
forecasted 1256104
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de-gassed 1256148
COMPARED -1
ever-growing 1256198
OR -1
ABRASIVE -1
Thought -1
COMPOUND -1
SEMICONDUCTORS -1
wafers1 1256208
80mm 1256218
CONLUSION 1256236
fashion 1256246
deals 1256256
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encounter 1256284
minimizes 1256294
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2-10 1256314
LTTC 1256324
tailored 1256334
BT-resin 1256344
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Practically -1
matrix-array -1
stripes 1256372
SUBSTRATE -1
BASED -1
PACKAGES -1
LTCC-based 1256390
uncut 1256400
arrow 1256410
Crack -1
Varying -1
Unsatisfying -1
complicate 1256420
fc 1256430
collimators 1256440
objectiv 1256450
rays 1256460
LTCC-PACKAGE 1256494
Bakelit 1256504
perfect2 1256514
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170 1256534
warped 1256544
Microjet-cut 1256554
revise 1256564
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LA11 1256594
Enhanced -1
Market -1
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Expected -1
Fraunhofer-Institute 1256656
Warping -1
Micro-cracks -1
Damages -1
CMP 1256690
Wet -1
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polish 1256754
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Reduces -1
Generates -1
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Removes -1
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ng 1256804
Pa -1
ndi 1256822
pe 1256832
knife-edge 1256842
Stopping 1256860
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te 1256880
through-cutting -1
Maintenance-free 1256906
Robust -1
Delicate -1
50-?m 1256940
Always -1
Need -1
Dangerous -1
arsen 1257054
Incompatible -1
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DBG 1257064
Poor -1
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10-30 1257082
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Setup -1
3-beam 1257100
125-?m 1257118
Deflection -1
25.5 1257136
33.2 1257146
Characteristic -1
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390 1257174
DAG 1257184
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810 1257220
confidence 1257238
2004.ppt 1257248
2004_Thin_Wafers_Munich.pdf 1257258
simplicity 1257268
astonishing 1257278
Originally -1
inhibits 1257288
setups 1257322
wings 1257332
projected 1257342
flattop 1257392
nonlinear 1257402
hit 1257452
plug 1257478
and-play 1257496
modal 1257506
distribution2 1257532
Automated -1
FREE -1
SHAPE -1
thrystors 1257542
Referring -1
THIN -1
GRINDING -1
Propagation -1
catastrophic 1257552
intact -1
whitish 1257562
tooled 1257572
Initial -1
SLOTTING -1
MEMES 1257582
micro-holes 1257592
reactive 1257602
hole-diameters 1257636
disturb 1257646
Ratio -1
REDUCED -1
STREET -1
WIDTH -1
label -1
saw-diced 1257664
dramatically 1257674
competing -1
30-micron 1257724
27-micron 1257766
inhibition 1257792
electroluminescent 1257818
high-definition 1257852
TV 1257870
panels -1
hand-held 1257904
newcomer 1257938
competitors 1257948
PDP 1257966
targeted 1258008
PDA 1258026
e-book 1258060
sustainable 1258094
serial 1258128
interposed 1258146
cathode 1258180
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volts 1258248
recombine 1258282
emissive 1258300
constituted 1258334
electroluminescence 1258344
perrottet -1
backlighting 1258378
side-viewing 1258420
LCD's 1258446
interference 1258480
SCREENS -1
EMITTIVE 1258538
LAYER -1
DEPOSITION -1
pixel 1258556
colors 1258590
RGB 1258624
succession 1258658
pixels 1258692
cell-phone 1258718
accuracy-related 1258744
inaccuracies 1258778
ancillary 1258812
reattach 1258830
SCREEN -1
quality-to-speed 1258848
trepanation-drilling 1258858
Trepanation -1
rounds 1258876
40-?m 1258902
non-adhering 1258976
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Rectangular -1
assets 1259044
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2005_ACSB_Ceramic.pdf 1259162
GaAs-wafer -1
Levesque 1259172
Box -1
293357 1259182
Lewisville 1259192
TX 1259202
75029 1259212
Carolina-based 1259222
water-filled 1259232
Processed -1
much-reduced 1259250
dealt 1259284
setting -1
125-micron 1259310
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photos 1259370
Kerfs -1
acquire 1259412
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Greensboro 1259440
progresses 1259450
Synova_CSMAX05.doc 1259460
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FIGURE -1
COUPLING -1
BEAM -1
INTO -1
Continuing -1
higher-performing 1259480
Streets -1
28-UM 1259490
WIDE -1
THROUGH-CUT -1
100-UM 1259500
THICK -1
GAAS -1
CHIPPING -1
CUT -1
micro-jet -1
26-UM 1259510
AT -1
MM -1
80-UM 1259520
DEEP -1
TABLE -1
TRIAL -1
RUN -1
ARSENIC -1
CONCENTRATION -1
unlike -1
arbitrary-shaped 1259530
178-?m 1259540
FREE-SHAPE -1
178-UM 1259550
KERF -1
UM -1
SPEED -1
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ACRONYMS 1259570
75-?m 1259580
14.16.doc 1259598
2005_CMDM_Medical_Devices.pdf 1259608
2005_CS_SiC.pdf 1259618
2005_FFI19_CoO.pdf 1259628
High-Precision -1
Screen -1
Shayne 1259638
LTD -1
021 1259760
5106 1259770
0106 1259780
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2166 1259800
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delaforce 1259830
CP 1259952
266 1259994
plasma-display 1260028
Displays -1
FPD-market 1260038
1.Basic 1260048
SEMI -1
Screens -1
Hence -1
accompanying 1260058
sonic 1260084
determining 1260094
FPDChina05_Synova.doc 1260104
2005_FFI19_Yield.pdf 1260114
FF18_1.jpg 1260124
2005_FFab18_FractureStrength.pdf 1260134
hourly 1260144
inkjet-printer 1260210
Water-jet-guided -1
confronted 1260260
deepness 1260294
optimally 1260312
flash-lamp-pumped 1260330
diode-pumped 1260388
standard-focused 1260454
compressibility 1260480
Adding -1
blank 1260514
difficult-to-process 1260564
25-micron 1260582
unaffected 1260616
undamaged 1260658
75-micron 1260716
45-micron 1260742
49-micron 1260768
Fundamentally -1
surmounted 1260786
hard-disk-drive 1260804
Weimin 1260838
Rectifier 1260864
Paper_Synova.doc 1260898
2005_ILS_Semiconductors.pdf 1260916
2005_GlobalSMT_Stencils.pdf 1260926
2005_JetNews_LMJ.pdf 1260936
Third -1
WLT-Conference 1260946
win 1260964
Perrottet1 1260998
Amorosi1 1261024
dissimilarities 1261042
distinctive 1261060
diffraction-limited 1261070
artificial 1261088
continuous-wave -1
anywhere 1261114
focus-distance 1261140
ultra-short 1261174
corrugated 1261184
photo-ablation 1261202
2.4 1261220
work-piece 1261286
practiced 1261328
gaseous 1261338
penetrates 1261356
universal 1261382
entail 1261400
water-sensitive 1261410
dried 1261420
low-absorption 1261430
1-mm 1261440
evacuated 1261450
deviate 1261484
movable 1261494
dissimilar 1261504
scopes 1261514
LIM2005_Paper.doc 1261524
2005_LIA_Today_Laser_Comparison.pd 1261534
AS -1
AGILE 1261544
MICRO-MACHINING -1
Paul 1261602
Snowdon 1261620
David 1261638
Wood -1
Maropoulos 1261656
Durham 1261674
DH1 1261692
3LE 1261702
paul.snowdon 1261720
durham.ac.uk 1261730
david.wood 1261740
p.g.maropoulos 1261750
Particular -1
DRIE-the 1261760
agile -1
ferrous 1261770
non-ferrous 1261804
tantalum 1261830
alumina -1
kapton -1
infra 1261848
Words -1
Unfocused 1261874
Lens -1
systemic 1261884
reproduction 1261894
Laminar -1
Patterning -1
X-Y 1261904
staging 1261914
spiral 1261924
raster -1
gradually 1261942
-75 1261968
90s 1261978
33s 1261996
HOLDING -1
commenced 1262014
lists 1262024
explains 1262050
sloping 1262092
claim 1262102
Trial -1
Deposited -1
Spirals 1262112
Pillars 1262130
Tantalum -1
rim 1262148
TRIALS -1
IV.I 1262166
IV.II 1262176
examine 1262186
IV.IV 1262204
6-7 1262214
Hilbert 1262224
rerun 1262242
channels 1262260
examination 1262278
pillars -1
IV.V 1262304
IV.III 1262314
LMJs 1262324
pyramid 1262334
initially -1
Close-up -1
pillar 1262352
IV.VI 1262370
spirals -1
faithful 1262380
DRIE 1262390
looks 1262408
peeled 1262434
adhesion -1
grateful 1262452
North-East 1262470
IV.VII 1262480
Excellence -1
CENAMPS 1262490
Henry 1262500
Wide -1
Variety -1
5th 1262518
Microfabrication 1262536
Nara 1262562
5339 1262660
258-264 1262694
Truskey 1262704
G.A 1262714
fluorescence 1262724
microscopy 1262734
TIRFM 1262744
1992 1262754
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-Security 1262802
Intl 1262812
www.future-fab.com 1262822
Increases -1
sp4-sp8 1262832
paper.doc 1262842
2005_MDDI_Stents.pdf 1262852
2005_ME_LMJ.jpg 1262862
MD1.jpg 1262872
Pr?zisionsmikrobearbeitung 1262882
Colladon-Brunnen 1262908
Weltausstellung 1262926
Oktober 1262936
spült 1262962
Gepulster -1
transparenzfenster 1262980
koeffizient 1262998
ultraviolett 1263016
infrarot -1
Wasserversorgung 1263034
Laserleitung 1263052
aufbruch 1263062
Bessere -1
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Luftfluss 1263098
hohes 1263116
Momentum -1
Ablagerungsfreier 1263134
Schneideprodukte 1263152
Paralleler -1
Divergenter 1263170
Gr?sserer -1
Netzstruktur 1263188
Rauigkeit 1263206
por?se 1263224
Auflage 1263242
Geh?use 1263260
verstopften 1263278
aufzubringen 1263296
Mobilfunkger?te 1263314
Fr?sen 1263332
Tr?germaterialien 1263350
HDD-K?pfe 1263360
Keramische 1263370
magnetoresistives 1263380
Tr?germaterial 1263390
Festplattenlaufwerke 1263400
Inkjet-Druckerk?pfe 1263410
Tintenverteilung 1263420
Druckerk?pfen 1263430
Laserabtrag05.ppt 1263440
2005_Laserabtrag.pdf 1263450
lately 1263460
300-bar 1263486
heating-related 1263496
inexistent 1263506
Toxic -1
safely -1
shrink 1263516
210-?m 1263534
28-?m 1263544
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thin-chip 1263606
3-point 1263616
insurmountable 1263634
low-κ 1263644
Synova_Paper.doc 1263654
2005_PS_Comparison.pdf 1263664
2005_Mikroproduktion_LMJ.pdf 1263674
CELLS -1
SILICON -1
splitting 1263684
neutral -1
microwave 1263694
vaporization 1263704
additionally -1
re-melting -1
Drops -1
wasting 1263730
pause 1263748
sapphires 1263774
unscathed 1263784
PV-cells 1263826
conically 1263836
uneven 1263854
EXAMPLES -1
PV-cell 1263864
2CV.3.20.doc 1263898
Housha 1263908
Manleyb 1263926
percentage 1263944
spin 1263954
strain 1263964
process-critical 1263974
flashlamp-pumped 1263992
waterjet-nozzle 1264002
arsen-oxides 1264012
FRACTURE -1
STRENGTH -1
checked 1264022
extremities 1264032
PC 1264042
Around -1
observation 1264052
broke 1264078
suggesting 1264088
confirm 1264098
compares 1264124
distributions -1
probability 1264134
modulus 1264152
spread 1264162
probabilities 1264244
Characterisric 1264254
differ 1264264
differentiate 1264274
5713A_42.doc 1264284
Particle-free 1264294
Spiegela 1264312
Wagnera 1264322
well-controlled 1264332
relies 1264350
implementing 1264376
discusses 1264426
STATE -1
ART -1
sacrificial 1264444
resist 1264462
particle-free -1
minimization 1264480
PARTICLE -1
CONTAMINATION -1
deviated 1264498
builds 1264516
sucked 1264534
micron-sized 1264552
evaporates 1264562
low-speed 1264572
impinges 1264590
fed -1
impingement 1264608
45-90 1264626
buffer 1264644
molecules 1264662
PH -1
electrostatic 1264680
ESD 1264698
fixes 1264716
suction 1264734
Quantitative -1
Reduction -1
weeks 1264752
Prior -1
acetone 1264770
isopropanol 1264788
Inverted 1264806
counting 1264824
LabView 1264842
IMAQ 1264860
counted 1264878
2x2 1264896
pinning 1264922
water-film 1264940
ON -1
CLEAN -1
SAMPLES -1
Blank -1
M?lzer 1264966
Kuntze 1264984
Sonntag 1265002
D?tschel 1265020
5713A_37.doc 1265038
2005_PhotonicsWest_Particles.pdf 1265048
Untitled-1.psd 1265058
2005_ReFocus_PVCells.pdf 1265076
Ganzseitiger 1265086
Faxausdruck 1265096
Durmesser 1265106
30-150 1265116
Laserstrahlführung 1265126
Abtragsrate 1265136
Parallele -1
Messerschneiden 1265146
-ritzen 1265156
brechen -1
Presentation_Synova.ppt 1265166
2005_Mikroproduktionstechnik.pdf 1265176
News_LDS300A.jpg 1265186
Multimode -1
4.6 1265196
stress-release 1265222
6.1 1265240
13.4 1265250
14.8 1265260
6.3 1265270
Synova_ThinWafers05.ppt 1265280
2005_ThinWafers.pdf 1265290
piezo-ceramic 1265300
Differences -1
Over-heating 1265310
Cleanness 1265320
insufficient 1265346
afflictions 1265388
shape-memory 1265398
tubular -1
sent 1265424
350-?m 1265434
sorts 1265476
600-?m 1265486
manuscript_Synova.doc 1265496
2005_SI_Dicing.pdf 1265506
Sean 1265516
opposed 1265542
BRITTLE -1
MATERIALS -1
WATER-JET-GUIDED -1
difficult-to-cut 1265560
HARD -1
toxicity -1
25-?m 1265570
INCREASING -1
725-?m 1265596
adjacent 1265606
650-?m 1265640
45-?m 1265658
BIOGRAPHY -1
die-attach 1265668
joining 1265678
MRI 1265744
Mazik 1265754
Media -1
vacuum-system 1265764
Pennwell 1265774
Account -1
Koblinski 1265784
Lackner 1265794
Wiki 1265804
SiC-wafer 1265814
IOP 1265832
Synova_paper_ASMC_v2.doc 1265842
2006_AP_LMJ.pdf 1265852
2006_August_Solid_State_Technology. 1265862
2006_Cutting 1265872
metal.pdf 1265882
numeriser001.bmp 1265892
Numériser001.bmp -1
scan.jpg 1265902
combiné -1
dommage 1265920
Avantages -1
agit 1265938
Lentille 1265956
longueur 1265974
focalisation 1265992
guider 1266010
expulse 1266028
fenetre 1266046
Fenêtre -1
matiere 1266064
matière -1
fondue 1266082
Eau -1
Volume -1
refroidit 1266100
couplé -1
Buse 1266118
pièce -1
pendant 1266136
Pièce -1
usiner 1266154
Guidage 1266172
30mm 1266190
Longueur -1
travail 1266208
guidee 1266226
guidée -1
fond 1266244
Découpe -1
importe 1266262
quelle 1266280
parametres 1266298
Paramètres -1
pulsés -1
Puissance 1266316
moyenne 1266334
impulsions 1266352
frequence 1266370
Fréquence -1
répétition -1
Longueurs 1266388
onde 1266406
infrarouge 1266424
vert 1266442
Liquide 1266460
de-ionisee 1266478
de-ionisée -1
filtree 1266496
filtrée -1
Pression -1
debit 1266514
Débit -1
Buses 1266532
diametre 1266550
Diamètre -1
buses -1
Avantage 1266568
conventionnel 1266586
Faisceau -1
parallèle -1
Focal -1
constante 1266620
Refroidissement -1
entre 1266638
Pas -1
echauffement 1266656
échauffement -1
changement 1266674
micro-fissures 1266692
Meilleure 1266710
voilage 1266728
Expulsion -1
buse -1
Direction -1
efficace 1266746
redepositions 1266764
redépositions -1
débris -1
Produits 1266774
emporte 1266792
emporté -1
Faible 1266810
puces 1266828
Matériaux -1
specialement 1266846
spécialement -1
developpee 1266864
développée -1
ép -1
Silicium 1266882
Vitesse -1
expérimental -1
Augmentation 1266900
résistance -1
enlevement 1266910
enlèvement -1
bord 1266920
contient 1266930
fissures 1266940
dues 1266950
opération -1
réduction -1
epaisseur 1266960
épaisseur -1
obtenir 1266978
Rainure 1266988
Ce -1
peut 1266998
egalement 1267016
également -1
etre 1267026
être -1
effectue 1267044
effectué -1
avant 1267054
cas 1267072
traversante 1267082
detache 1267092
détache -1
lorsque 1267102
correspondante 1267112
atteinte 1267122
masques 1267140
metalliques 1267158
métalliques -1
appliquer 1267176
p?te 1267194
souder 1267204
imprimes 1267214
imprimés -1
utilisent 1267232
aussi 1267250
ci-dessous 1267268
montrent 1267286
differentes 1267304
différentes -1
formes 1267322
acier 1267340
inoxydable 1267358
Trous 1267376
Rectangles -1
trous -1
Epaisseur -1
heure 1267394
medicaux 1267412
médicaux -1
grillages 1267422
grillagés -1
permettent 1267432
sanguine 1267442
vaissaux 1267452
sanguins 1267462
bouches 1267472
bouchés -1
Détail -1
alliage 1267482
memoire 1267492
mémoire -1
forme 1267502
directement 1267512
durs 1267530
Pièces -1
outils 1267540
fraiser 1267550
percer 1267560
couper 1267570
nitrure 1267580
bore 1267590
synthetique 1267600
synthétique -1
substract 1267610
carbure 1267620
tungstene 1267630
tungstène -1
coupé -1
totale 1267640
12.8 1267650
cellules 1267700
solaires 1267710
silicium -1
possibilite 1267720
Possibilité -1
decouper 1267730
découper -1
variees 1267740
variées -1
entaille 1267750
Ces 1267760
entailles 1267770
cellule 1267780
isoler 1267790
c?tes 1267800
c?tés -1
eliminer 1267810
éliminer -1
parasites 1267820
ceramiques 1267830
céramiques -1
utilisees 1267840
utilisées -1
substrats 1267850
tetes 1267860
têtes -1
disques 1267870
etroite 1267880
étroite -1
bavures 1267890
Des -1
chanfreins 1267908
ete 1267918
été -1
realises 1267928
réalisés -1
fentes 1267938
imprimantes 1267948
barriere 1267958
barrière -1
utilisee 1267968
utilisée -1
encre 1267978
interieur 1267988
intérieur -1
fente 1267998
dès -1
départ -1
moins 1268008
Merci 1268026
Synova_presentation.ppt 1268044
2006_CLP_LMJ.pdf 1268054
Untitled-4 1268072
Dnoz 1268082
Djet 1268100
Sufficient -1
tranparency 1268118
Focus-distance -1
resolidified 1268128
Increased -1
Present -1
Controlled -1
Aperture -1
extending 1268138
elongating 1268148
Shape-memory -1
Wall -1
stops -1
brazing 1268158
artificially 1268168
synthesized 1268186
hardest 1268212
Every -1
Presentation_AILU_06_Synova.ppt 1268238
2006_AILU_LMJ.pdf 1268248
wide-bandgap 1268266
blocking -1
withstand 1268276
TECHNIQUES -1
SIC-WAFER -1
melts 1268286
co-axial 1268312
23-?m 1268322
replacements 1268340
overlooked 1268350
380-?m 1268360
constructive 1268370
Mixing -1
Fire 1268380
Spectra 1268438
No.19 1268544
Extended_Abstract_Synova_8D.doc 1268554
CBOBWH 1268564
H.JPG 1268574
2006_Euro_Semi_Dicing.pdf 1268584
Final -1
proceeding 1268594
bought 1268604
german -1
whereof 1268614
IV-curves 1268624
specify 1268650
Synova-System 1268660
IR-laser -1
Standard-industry-EI 1268670
FS -1
)-EI -1
ISE-EI 1268704
groups 1268714
SunsVoc -1
MPP 1268724
Below -1
statements 1268734
standard-industry -1
fitted 1268744
p-n-junction 1268794
suboptimal 1268820
Next -1
validation 1268830
suggested 1268848
compensated 1268866
JSC -1
J02 -1
depicts 1268892
EI-variant 1268926
dev 1268936
standard-industry-EI -1
755 1268946
751 1268956
747 1268966
688 1268976
678 1268986
760 1268996
744 1269006
672 1269016
652 1269026
748 1269036
kinds 1269046
RP -1
n-junction 1269080
removed1 1269098
I_2 1269108
EI_variant 1269118
I_39 1269128
I_17 1269138
I_86 1269148
IV-curve 1269158
appreciate 1269184
denotes 1269202
optimizes 1269236
p-n-separation 1269246
FFpseudo 1269272
FFpseud 1269282
FFpseudo-FF 1269292
817 1269302
816 1269320
804 1269330
795 1269340
813 1269350
FRT-MicroProf 1269360
profiler 1269370
z-scales 1269380
I_55 1269390
I_98 1269400
noticed 1269410
LMJ-EI 1269428
I_100 1269446
2.7 1269456
analyze -1
4-line 1269474
listed 1269492
EI-variants 1269566
fragments 1269584
split 1269610
assumption 1269636
emanates 1269654
lots 1269672
Required -1
61 1269682
Fmax 1269692
Onset 1269702
comparative 1269712
optic-UV-laser 1269746
emphasized 1269756
UV-light 1269774
laser-axis 1269792
Herewith 1269818
indications 1269836
n2-values 1269862
homogeneity 1269888
suggestive 1269930
favored 1269940
Afterwards -1
approached 1269950
accompany 1269960
validity 1269970
PV-TEC 1269988
research-line 1269998
11th 1270008
Abschlussbericht 1270034
2006_Fraunhofer_Study_August_EN.pd 1270044
scan2.jpg 1270054
Int 1270064
Adv 1270074
Manuf 1270084
DOI -1
10.1007 1270094
s00170-006-0521-7 1270104
ORIGINA 1270114
ARTI 1270124
CLE -1
Jyri 1270134
Porter -1
Jussi 1270144
Karjalainen 1270154
Füger 1270164
incidence 1270174
Accepted -1
Springer-Verlag 1270224
London 1270234
transmits 1270252
z-axis -1
5-axis 1270262
manipulating 1270272
fitting 1270282
recesses 1270292
inclined 1270302
colliding 1270312
encountering 1270322
disturbances 1270332
impeded 1270350
dilating 1270368
investigates 1270378
standoff 1270388
objects 1270398
solves 1270408
Theory -1
pulsing 1270434
manufac 1270444
4200 1270454
turer 1270472
contacting 1270482
90014 1270492
jyriporter 1270502
yahoo.com 1270512
momentarily 1270522
358-50-4017661 1270532
358-8-5532026 1270542
yrjo.louhisalmi 1270552
oulu.fi 1270562
jussi.karjalainen 1270572
Neefestr 1270582
chiefly 1270592
09116 1270602
s.fueger 1270612
itw-chemnitz.de 1270622
Euler 1270632
2.718 1270642
α -1
penetrated 1270652
displayed 1270662
m?1 1270672
consisted 1270682
xyz 1270732
Beer-Lambert 1270742
Cu37Zn 1270752
calculate -1
18Cr9Ni 1270762
P0 1270772
e?αd 1270782
1.39 1270792
5.56 1270802
11.11 1270812
ITW-Chemnitz 1270822
Experiment -1
Photographs -1
columns 1270832
strip-like 1270842
frameworks 1270852
disruptions 1270862
dotted 1270872
xy -1
Needless 1270882
Performing -1
possibil 1270892
ities 1270902
absorbance 1270912
guideline 1270922
dividing 1270932
discontinuities 1270942
supposed 1270952
Vena -1
stay -1
bubbles 1270962
degasser 1270972
Bernoulli 1270982
graphed 1270992
Euromex 1271002
MIC 1271012
temporarily 1271022
disrupt 1271032
disturbance 1271042
grows 1271060
shock 1271086
propagating 1271096
upstream 1271106
Mean -1
Ep -1
0.35 1271116
discontinuity 1271126
msec 1271136
significance -1
Pp -1
Admittedly 1271146
Pw 1271156
happens 1271166
mistake 1271176
suggests 1271186
splash 1271196
solidify 1271206
accumulate 1271216
rust 1271226
proves 1271236
smoothly 1271310
solidified 1271320
counterpart 1271330
Earlier -1
unpublished 1271340
underside 1271350
resolidification 1271360
describing 1271370
mis 1271380
strikes 1271390
dependant 1271400
cosine 1271418
stretched 1271428
inversely 1271438
ellipse 1271448
Brewster 1271458
unpolarized 1271468
uncertainty 1271478
impeding 1271488
escalate 1271506
affect 1271516
disturbing 1271526
real-world 1271536
downside 1271546
Tekes 1271556
National -1
micromachined 1271566
Cited 1271576
surely 1271594
Arbor 1271604
Michigan 1271686
noting 1271768
Board -1
www.OnBoard-Tech 1271778
nology.com 1271788
weaker 1271798
Chaplin 1271808
www.lsbu.ac.uk 1271818
vibrat 1271828
html 1271838
Sogandares 1271848
Fry 1271858
640 1271868
Photothermal -1
8699 1271878
8709 1271888
laser-related -1
England 1271898
micrometer-sized 1271908
454 1271934
Ugurtas 1271944
Laser-induced 1271978
Fluids 1271996
919 1272030
927 1272048
Inclined -1
Ind 1272058
Occasional -1
angled 1272068
2006_IMD_Medical.pdf 1272078
Joseph 1272088
Grant 1272122
Santa 1272148
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petits 1277568
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1976 1279902
Elementary 1279928
Snyder 1279954
A.W 1279980
Love 1280006
J.D 1280032
1983 1280058
157 1280092
Waveguide -1
Chapman 1280110
158 1280136
557-563 1280146
1972 1280172
Coupled -1
Saleh 1280198
B.E.A 1280216
Teich 1280234
M.C 1280252
Fundamentals -1
1267 1280278
272 1280304
287 1280322
Marcuse 1280340
1969 1280350
Bell 1280360
Syst 1280370
3217 1280380
1973 1280390
Quant 1280400
Electron -1
Epworth 1280410
R.E 1280428
1978 1280446
analogue -1
Conf 1280464
Optic 1280490
Commun 1280524
Genoa 1280542
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Dandliker 1280596
Bertholds 1280606
Maystre 1280616
Fibers -1
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Ilmenau 1280626
Spectrum -1
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Qi 1280668
Ning -1
Y.N 1280686
Grattan 1280704
K.T.V 1280722
Palmer 1280740
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1984 1280800
Suppression 1280842
White-Light 1280860
Zentrum 1280878
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scientist -1
Papen 1280948
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Dumouchel 1281176
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advertising 1282520
thin-wafer 1282530
backgrinding 1282556
封装 1282574
晶圆切割 1282584
晶圆切割和微加工新技术 1282594
排 -1
页 -1
江朝宗 1282604
电子产品 1282614
轻 -1
薄 -1
短 -1
小 -1
的市场趋势 1282624
要求许多电子器件除了要有更小的体积外 1282634
还要有更强 1282644
更快的功能 1282654
生产技术也因此而快速发展 1282664
但经年累月 1282674
有些技术已发展到物理极限 1282684
几乎难以更上层 1282694
楼 -1
就半导体而言 1282704
如记忆体 1282714
已由早期的一层变成多层的封? 1282724
一颗 1282734
里叠了 1282744
层芯粒 1282754
而总体积反而只有原来的几分之一 1282764
因此晶片 1282774
的厚度也由 1282784
微米 1282794
Micron -1
一路减薄至 1282804
当厚度降到 1282814
100um 1282824
以下 1282834
传统的划片技术已经出现问题 1282844
产能节 1282854
节下降 1282864
破片率大幅攀升 1282874
晶片在此阶断价值不斐 1282884
几个百分点的破片率可能吃掉工厂辛苦创造的利润 1282894
因此处理这类超薄晶片 1282904
工程师们无不战战兢兢 1282914
当传统钻石片切削方式碰到了瓶颈 1282924
大家都想到试试 1282934
从业界的实际案例来看 1282944
激光仍有不少难题需要克服 1282954
其中最难解决的是热影响区 1282964
过大及熔 1282974
渣喷溅污染的问题 1282984
这些缺点足以影响或破坏晶片的电性 1282994
尤其那些高阶的 1283004
因此改用激光并不 1283014
如预期顺利 1283024
此间瑞士联邦科技大学 1283034
Dr.Bernold 1283044
发明的水导激光 1283054
商业上称微水刀激光 1283064
正好派上用场 1283074
该技术突破传统激光的概念 1283084
巧妙地结合水刀和激光两种技 1283094
克服了热影响区等问题 1283104
获得世界专利 1283114
可望成为晶片切割及精微加工的新利器 1283124
水导激光原理 1283134
几千年来 1283144
水火不融 1283154
的观念 1283164
年被瑞士杰出的科学家 1283174
打破 1283184
他巧 1283194
妙地结合水刀技术和激光技术的优点 1283204
创造出微水刀激光 1283214
更精确的说法是水导激光 1283224
他将激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中 1283234
从而引导光束 1283244
并冷却工件 1283254
消除了传统激光热影响区 1283264
过大的缺陷 1283274
大大提高了激光切割的质量 1283284
因而非常适 1283294
合半导体 1283304
医疗器材 1283314
航天等高精密 1283324
高洁净要求的加工 1283334
从图 1283344
可看出激光束 1283354
由上方导入 1283364
经过聚焦镜及水腔 1283374
Chamber -1
的窗户进入 1283384
聚 -1
焦于喷嘴 1283394
的圆心 1283404
图 -1
低压纯净水从水腔左边进入 1283414
经钻石喷嘴 1283424
上的微孔喷出 1283434
由于喷嘴考虑到流体力学的 1283444
设计 1283454
出来的水柱像光纤一样又直又圆 1283464
水柱的直径根据喷嘴孔径而异 1283474
一般比人的头发还细 1283484
有 -1
微米等多种规格 1283494
激光被导入水柱中心 1283504
利用微水柱与空气界面全反射的原理 1283514
激光将沿着水柱行 1283524
进 -1
在水柱维持稳定不开花的范围内都能进行加工 1283534
通常有效的工作距离为喷嘴孔径的一千倍 1283544
如喷嘴 1283554
则其有效工作距离为 1283564
毫米 1283574
这是传统激光所望尘莫及的 1283584
因为传统激光只能在焦点处 1283594
加工 1283604
激光光源可选配不同的波长 1283614
只要该波长的能量不会被水吸收即可 1283624
精密加工常用的波长 1283634
的范围均适用 1283644
用于微加工的激光几乎都是脉?激光 1283654
传统激光不论是脉?或连续 1283664
总会有能量 1283674
残留在切割道上 1283684
该能量的累积和传导是造成烧伤切割道旁热损伤的主要原因 1283694
而微水刀激光因水柱的 1283704
作用 1283714
将每个脉?残留的热量迅速带走 1283724
不会累积在工件上 1283734
因此切割道干净利落 1283744
热影响区的困扰得 1283754
到大幅改善 1283764
技术才适用于半导体等高精密的应用 1283774
特点 1283784
相对于传统激光 1283794
微水刀激光有很多显著的特点 1283804
如无热影响区 1283814
Zero -1
完全 1283824
不烧伤工件 1283834
无熔渣 1283844
无热应力 1283854
极适合半导体 1283864
子 -1
航天等高精密器件切割加工 1283874
微水刀激光适用于从金属到其合金的多种材料 1283884
如不锈钢 1283894
钛 -1
钼 -1
镁 -1
镍 -1
铜 -1
等 -1
以及硅 1283904
等半导体材料 1283914
乃至碳化硅 1283924
Sic -1
橡胶 1283934
软硬 1283944
通吃 1283954
甚至可同时切割橡胶及不锈钢片而不烧伤橡胶层 1283964
这在传统激光是完全不可能的事情 1283974
该项技术可用于切割 1283984
打印 1283994
表面热处理等多项极细微及复杂的形状加工 1284004
超薄硅片 1284014
切割速度比传统钻石刀快 1284024
倍 -1
并且可以切任意形状 1284034
功能超强 1284044
在半导体 1284054
晶片切割的应用上 1284064
突破了多年来晶片划片只能走直线的桎锢 1284074
从此设计者可以毫无限制的发挥其创意 1284084
?锈钢片以微水刀激光?割 1284094
不锈钢片以传统激光?割 1284104
热损伤严重 1284114
从两张不锈钢切割的照片可清楚地看出热影响区 1284124
大小所造成的差异 1284134
传统激光因热影响区过大 1284144
无法进行精微切割 1284154
大大限制了其应用领域 1284164
以其优异的断热切割技术 1284174
大幅开拓精密微加工的领域 1284184
催生了许多新 1284194
新工艺 1284204
切割的问题 1284214
原来只用于高阶产品的超薄晶圆 1284224
已经越来越普及 1284234
而且越来越薄 1284244
处理超薄晶 1284254
圆不仅是 1284264
本身厚度的问题 1284274
在加上许多硬脆易碎及延展性高的金属 1284284
Pad 1284294
后 -1
问题更 1284304
加复杂 1284314
钻石刀片既使小心翼翼地切过 1284324
但金属层的碎屑却可能包粘在钻石颗粒上 1284334
使切削能力大打折扣 1284344
此时若维持进刀速度 1284354
必然造成破片断刀的结果 1284364
各主要划片机厂 1284374
TSK.等均转向激光 1284384
由此可见机械方式已经到了克服不了的困境 1284394
不幸的是激光也有激光的问题 1284404
在此 1284414
就钻石刀片 1284424
传统激光及微水刀激光的特性探讨如下 1284434
易造成 1284444
表面崩边或?裂 1284454
遇金属层易断刀破片 1284464
切割速度慢 1284474
破片率高 1284484
但在切割 1284494
时断面平整 1284504
深度控制容易 1284514
在使用 1284524
DAF 1284534
Attach -1
时可正好切 1284544
穿 -1
而不伤 1284554
传统激光 1284564
或称干式激光 1284574
因为热影响区的问题未克服 1284584
仅 -1
能用在低阶晶片 1284594
如太阳能晶片等 1284604
采用三倍频方式虽然有改善 1284614
但也只能划划线 1284624
如果切 1284634
穿同样烧伤晶片和 1284644
及 -1
可以轻易去除切割道表层材料及 1284654
切割超薄片 1284664
50um 1284674
时速度比 1284684
快?倍 1284694
缺点为与干式激光同样会烧坏 1284704
切割断面不如机械磨削光滑 1284714
从上述看来各有所长 1284724
也各有缺陷 1284734
既然没有十全十美的方法 1284744
只好退而求其次 1284754
对 -1
而言 1284764
难解决的是 1284774
的表层 1284784
对微水刀激光而言 1284794
头痛的是会烧坏 1284804
因此如各取所长 1284814
分成两个步骤处理 1284824
就差强人 1284834
意 -1
首先用微水刀激光划浅浅的一刀 1284844
加工手段上称之为开槽 1284854
以清除切割道上所有的 1284864
不管是金属或易碎材料 1284874
可以选用与切割道 1284884
同宽的喷嘴 1284894
像推土机一样一次推掉 1284904
上各种找麻烦的材料 1284914
露出 1284924
再接着用 1284934
切穿 1284944
并刚好停在 1284954
表面上 1284964
因为 1284974
只能去除表层几微米的深度 1284984
微水刀激光可以 1284994
的高速进行 1285004
就生产 1285014
线的平衡来看 1285024
一台微水刀激光系统需至少五台以上 1285034
与之配合才消化得掉 1285044
从设备投资的角度来看 1285054
这似乎是最有效益的方式 1285064
不仅不会因为引进新设备而闲置旧机器 1285074
反而会提高产能 1285084
真正相辅相成 1285094
相得益彰 1285104
在低 1285114
晶圆上开槽划片的情况 1285124
宽度 1285134
深度 1285144
切割速度 1285154
其他应用 1285164
微水刀激光技术除了上述在 1285174
超薄晶片之应用外 1285184
还可以作硅片钻孔 1285194
硅片挖槽开孔 1285204
异形晶粒切割 1285214
局部减薄 1285224
Thining 1285234
在超薄片的 1285244
切去晶片外沿像刀锋一 1285254
样锐利的部份 1285264
竞然使超薄片的破片率降到零 1285274
真是小兵立大功 1285284
在欧洲已经有半导体厂以此解决了 1285294
破片的难题 1285304
大幅减少了破片的损失 1285314
钻孔虽不普及 1285324
但在微机电 1285334
领域则常有需求 1285344
表 -1
面上看起来微不足道的微钻孔应用 1285354
常隐藏着丰厚利润和庞大商机 1285364
以微水刀激光钻孔情? 1285374
放大的显微照片 1285384
除 -1
还可以进行多种材料的微加工 1285394
并应用于多个产业 1285404
如电子 1285414
业的印刷纲板 1285424
光电业的高精密蒸镀溅镀掩模 1285434
医疗器材中的心血管支架 1285444
汽车工业的喷嘴 1285454
航太科技中喷射引擎叶片钻孔等等 1285464
结论 1285474
就半导体晶圆切割应用而言 1285484
激光显然是一条必走之路 1285494
钻石刀片切割已完成其历史任务 1285504
新一代 1285514
的晶片切割和微加工势必使用更新的工具 1285524
微水刀激光技术刚一出现 1285534
就给业界解决了不少问题 1285544
接着 1285554
更开拓出许多新的思考空间 1285564
如异形晶粒等 1285574
过去许多做不到的事 1285584
有了这项工具就变得容易了 1285594
新科技开创新机会 1285604
善用?人还不知道的工具 1285614
往往会有意想不到的收获 1285624
Perottet 1285634
SDS 1285644
2006.3.16 1285654
congress -1
notes.2002 1285664
Issuese 1285674
micromachining.doc 1285684
2006_MicroElectronics_Solar_Cell.p 1285694
Sujeti 1285712
Güdümlü 1285754
Lazerle 1285796
Kesme 1285838
Makina 1285880
Mühendisi 1285922
Makale 1285940
y?l?nda 1285982
yap?lan 1286000
?leri 1286018
Lazer 1286036
Uygulamalar? 1286054
Konferans? 1286072
Fuar? 1286090
Exposition -1
esnas?nda 1286108
ABD 1286126
Phoneix 1286144
bir 1286162
grup 1286180
Su 1286198
jeti 1286216
kullanarak 1286234
???n 1286252
yard?m?yla 1286270
Sistemi 1286288
ile -1
ilgili 1286306
sunum 1286324
yapt?lar 1286342
Bu 1286360
prosesi 1286378
bulan 1286396
dir 1286414
yakla??m 1286432
lazer -1
???n?n? 1286450
i? 1286468
par?as?na 1286486
ileten 1286504
ince 1286522
sabit 1286540
sujetindeki 1286558
toplam 1286576
dahili 1286594
yans?maya 1286612
ba?l?d?r 1286630
Kesimin 1286648
yan?ndaki 1286666
?s?dan 1286684
etkilenen 1286702
b?lgeyi 1286720
azaltmak 1286738
i?in 1286756
orijinal 1286774
olarak 1286792
geli?tirilen 1286810
bu -1
teknik 1286828
?s?l 1286846
gerilmelerin 1286864
olu?umunu 1286882
engeller 1286900
par?an?n 1286918
verimli 1286936
?ekilde 1286954
so?umas?n? 1286972
sa?lar 1286990
S?radan 1287008
tasar?mda 1287026
lazerin 1287044
su -1
kuplaj? 1287062
ba?lanma 1287080
sonucunda 1287098
?s?nma 1287116
olu?ur 1287134
I??k 1287152
ge?ti?i 1287170
zaman 1287188
negatif 1287206
refraktif 1287224
dizin 1287242
termik 1287260
mercek 1287278
etkisi 1287296
yetersiz 1287314
kuplaj 1287332
???n?n?n 1287350
iletilmesi 1287368
ünitesinde 1287386
yüksek 1287404
dinamik 1287422
ak?? 1287440
gerektirir 1287458
rotasyonel 1287476
i?e 1287494
ak???ndan 1287512
dolay? 1287530
üreten 1287548
tasar?m? 1287566
geli?tirdi 1287584
Kaynak 1287602
genellikle 1287620
darbeli 1287638
kat? 1287656
temel 1287674
dalga 1287692
boyu 1287710
veya 1287728
?ift 1287746
katl? 1287764
frekanslarda 1287782
?al???r 1287800
Ortalama 1287818
gücü 1287836
aras?nda 1287854
?e?itlilik 1287872
g?sterir 1287890
Darbe 1287908
uzunluklar? 1287926
nanosaniye 1287944
mikrosaniye 1287962
de?i?ir 1287980
Ayr?ca 1287998
darbe -1
tekrarlama 1288016
oran? 1288034
ye 1288052
kadar 1288070
farkl?l?k 1288088
Da??t?lan 1288106
fiberleri 1288124
nozulu 1288142
üzerinde 1288160
g?rüntüleyen 1288178
optikler 1288196
fakt?rlerin 1288214
g?rüntülenmesine 1288232
olanak 1288250
Nozuldaki 1288268
?ap? 1288286
aras?ndad?r 1288304
Konvansiyonel 1288322
diyote 1288340
lazerleri 1288358
kullan?labilir 1288376
Suyun 1288394
da??t?m? 1288412
bas?n?lar? 1288430
de?i?en 1288448
ak???n? 1288466
sa?layan 1288484
?zel 1288502
gü?lendirici 1288520
pompa 1288538
Ak?? -1
de?erleri 1288556
mL -1
dak 1288574
I???a 1288592
y?n 1288610
vermek 1288628
kullan?labilen 1288646
jetin 1288664
uzunlu?u 1288682
nozulun 1288700
?ap?n?n 1288718
yakla??k 1288736
kadard?r 1288754
lik 1288772
???n?na 1288790
uygun 1288808
ko?ullarda 1288826
yol 1288844
Hava 1288862
arayüzeyinde 1288880
yans?ma 1288898
e?lik 1288916
edilen 1288934
???n? 1288952
tam 1288970
jetini 1288988
doldurur 1289006
???n?n 1289024
jetinin 1289042
?ap?na 1289060
ba?l? 1289078
belirlenir 1289096
sabittir 1289114
kesim 1289132
hasasiyetini 1289150
izin 1289168
verir 1289186
Odaksal 1289204
nokta 1289222
yoktur 1289240
par?a 1289258
nozul 1289276
aras?ndaki 1289294
uzakl?k 1289312
?al??ma 1289330
alan? 1289348
i?erisinde 1289366
iste?e 1289384
konumda 1289402
bulunmaktad?r 1289420
Sonu? 1289438
kontrolüne 1289456
gerek 1289474
kalitesi 1289492
uzakl??a 1289510
de?i?memektedir 1289528
Kesim -1
u?lar? 1289546
paraleldir 1289564
yard?mc? 1289582
daha 1289600
fazla 1289618
kinetik 1289636
enerjisi 1289654
vard?r 1289672
Ara?t?rmac?lar 1289690
l?k 1289708
sürekli 1289726
güdümlü -1
lazeri 1289744
nikel 1289762
folyolarda 1289780
sn -1
h?z?na 1289798
ula?t?lar 1289816
Firmaya 1289834
g?re 1289852
lazerler 1289870
di?er 1289888
s?radan -1
lazerlere 1289906
alanda 1289924
üstün 1289942
nitelikte 1289960
geli?meler 1289978
sunar 1289996
?svi?re 1290014
nin 1290032
yan 1290050
kurulu?udur 1290068
Daha -1
bilgiye 1290086
www.Synova.ch -1
websitesinden 1290104
ula?abilirsiniz 1290122
www.sme.org 1290140
manufacturingengineering 1290158
2006_Semiconductor_manuf_vol7_issu 1290176
8.pdf 1290186
2006_September_Innovation.pdf 1290196
2006_Water 1290206
Cut.pdf 1290216
Highlights -1
94359 1290226
validating 1290236
Matured 1290246
polyamide 1290264
well-rounded 1290274
investigative 1290292
behaviour 1290302
theoretically 1290320
cent 1290338
highlighted 1290348
securely 1290358
pects 1290368
inertia 1290378
categorize 1290388
Lb -1
Uj 1290398
Empirical 1290408
Breakup -1
Uj-Ua 1290418
atmos 1290428
phere 1290438
aerody 1290448
namic 1290458
governed 1290468
promotes 1290478
axisymmetric 1290488
pinching 1290498
regime 1290508
nism 1290518
axisymmetrical 1290528
varicose 1290538
asymmetrical 1290548
sinuous 1290558
wind 1290568
instabilities 1290578
Taylor 1290588
atomisation 1290598
destabilisation 1290608
fluctuation 1290618
disintegration 1290628
categorized 1290638
interfacial 1290648
displacement 1290658
interacting 1290668
analysed 1290678
illumi 1290688
nates 1290698
shadowgraphy 1290708
freeze 1290718
Manual -1
microjets -1
cameras 1290728
Observing 1290738
appearing 1290748
visualizes 1290758
indirectly 1290768
exploiting 1290778
Real -1
statistics 1290788
behaves 1290798
TIR 1290808
refraction 1290818
nwater 1290828
1.33 1290838
nair 1290848
nu 1290858
merical 1290868
0.879 1290878
Let -1
infinitesimally 1290888
successive -1
wavy 1290898
scattering-out 1290908
scat 1290918
tered 1290928
posi 1290938
perturbation 1290948
Set-up -1
Checking -1
CCD-video 1290966
arbitrarily 1290976
flashlight 1290986
condenser 1290996
drove 1291006
adjusting 1291016
grey 1291050
5a 1291060
5b 1291070
scattered-out 1291080
axis-symmetric 1291090
73.55 1291100
non-linear 1291110
ligament 1291120
brightest 1291130
escaping 1291140
intervals 1291150
superpose 1291160
light-guided 1291170
trace 1291180
aging 1291190
velocities 1291200
325 1291210
plotted 1291220
empirical -1
slows 1291238
veloc 1291248
ure 1291258
asymmetry 1291268
a19 1291278
Concluding 1291288
Remarks 1291298
non-exhaustive 1291308
everyday 1291318
cleanly 1291328
vent 1291354
seriously 1291364
varied 1291374
350mm 1291400
Aver 1291410
10.4W 1291428
200mm 1291438
5.71mm 1291464
sidewall 1291474
sili 1291500
Polychrystalline 1291510
Tungsten -1
3.6mm 1291520
58mm 1291530
tained 1291540
circularity 1291550
26W 1291568
CR -1
Hebd 1291586
seanc 1291604
Séanc -1
Acad 1291614
157-158 1291632
Yarin 1291650
A.L 1291660
Hydrodynamic 1291670
hydrodynamics 1291696
rheology 1291706
4-7 1291716
Longman 1291726
Annu 1291736
Taub 1291746
H.H 1291756
Investigation -1
1124-1129 1291766
Xing 1291776
J.H 1291786
Boguslawski 1291796
Soucemarianadin 1291806
attane 1291816
Attané -1
stimu 1291826
lated 1291836
modulations 1291846
302-313 1291856
Goedde 1291866
E.F 1291876
Yuen 1291886
Experiments -1
495-511 1291896
Lafrance 1291906
Nonlinear -1
428-432 1291916
623-647 1291926
specifi 1291936
Sin -1
gapore 1291946
high-technology 1291956
Leybold 1291966
BPS 1291976
Giessen-Friedberg 1291986
Paper_ALAC07-Final.doc 1291996
2007_ALAC.pdf 1292006
2007_EPP_Europe_Nov.pdf 1292016
2007_Applicazioni_issue14_April_Ma 1292034
2007_Future_Fab_Issue23.pdf -1
2007_EuroAsia_Semiconductor_Volume 1292052
9_number9.pdf 1292070
开放微水刀激光技术授权 1292088
微 -1
刀 -1
激 -1
科 -1
创 -1
始 -1
者 -1
专 -1
利 -1
业 -1
授权客户密切合作 1292098
确保微水刀激光有效的 1292108
整合 1292118
并协助终端客户维持最佳化的制程灵 1292128
发表一项新的策略经营模式 1292138
宣 -1
布开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激 1292148
活度 1292158
光技术 1292168
的微水刀激光技术结合激光 1292178
在未来 1292188
将持续开发 1292198
销 -1
束与水刀技术 1292208
灵活性高 1292218
极易调整制程 1292228
售及提供其微水刀激光产品服务之外 1292238
各领 1292248
能配合各种应用的需求 1292258
此项技术主要的目 1292268
域之设备制造商也能将 1292278
的微水刀 1292288
标应用包括半导体晶圆切割与边缘研磨 1292298
平 -1
激光模块整合至自身的工具设备之中 1292308
面显示器中有机发光二极管 1292318
掩模 1292328
终端使用者亦能将这些模块直接整合到其 1292338
喷墨打印机喷墨头开槽 1292348
超硬材料切 1292358
生产线 1292368
割 -1
如多晶钻石 1292378
等众多应用 1292388
表示 1292398
此项创新授权模式将 1292408
了 -1
续 -1
开 -1
拓 -1
这 -1
些 -1
核 -1
心 -1
市 -1
场 -1
开创一个全新的策略通路伙伴网络 1292418
协助厂 1292428
亦积极加入光电 1292438
太阳能电池及 1292448
商拓展新的营收来源 1292458
同时巩固 1292468
医疗器械等先进领域 1292478
该公司正开放 1292488
技术于全球新市场与应用的地位 1292498
该项创举 1292508
其技术给各个研发机构与大学使用 1292518
藉此促 1292528
也将能够立刻增加产品产量 1292538
服务及销量 1292548
进各项应用的发展 1292558
使公司能更专注于半导体 1292568
平面显示器 1292578
现正与数家业界领导厂商洽 1292588
阳能 1292598
医学器材及汽车工业等核心产业之客 1292608
谈 -1
透过这些业者所建立的知名度以及就微 1292618
户服务 1292628
水刀激光主要市场所累积的知识 1292638
将协助终 1292648
在新模式下 1292658
将提供微水刀 1292668
端使用者实现更多增值服务 1292678
计 -1
激光模块的非独家技术授权 1292688
包括一个雷射 1292698
划在今年陆续发表这些授权合作消息 1292708
新经 1292718
头 -1
雷射光源及水泵 1292728
能同时整合至终端使 1292738
营模式是 1292748
抢进新市场的最新策 1292758
用者与设备制造商的系统中 1292768
在终端使用者 1292778
略 -1
该公司并将于近期启用坐落于美国加州 1292788
授权协议的规范下 1292798
不必再支付额外的权利 1292808
波士顿 1292818
日本京都及韩国首尔等 1292828
金来使用模块 1292838
设备制造商也可签订以权利 1292848
地的微加工中心 1292858
用来展示 1292868
测 -1
金为基准的前置授权协议 1292878
以这种模式来使 1292888
试及开发各种新应用 1292898
目前已在 1292908
用模块 1292918
全球客户端设置超过 1292928
个以上的完全上线 1292938
为鼓励长期合作 1292948
授权协议亦涵盖技术 1292958
运作系统 1292968
与知识的转移服务 1292978
的代表将与 1292988
2007_Finer_Points_Fall.pdf 1292998
RECENT -1
ADVANCES -1
MACHINING -1
VARIOUS -1
M704 1293016
exerting 1293026
obstacles 1293044
loss-less 1293062
2-5 1293080
moulded 1293090
mould 1293100
medicinal 1293118
8mm 1293136
listeners 1293154
behalf 1293172
?100mm 1293190
1770 1293208
diffraction 1293226
angular 1293244
40kHz 1293262
32W 1293288
documented 1293306
150bar 1293332
22kHz 1293350
31W 1293368
finger 1293386
200bar 1293404
120mm 1293422
10W 1293440
180bar 1293458
Comb -1
Chamfering -1
scans 1293476
inwards 1293494
chamfer -1
280bar 1293512
316L 1293530
bent 1293548
characteristically 1293566
artefacts 1293584
strut 1293602
non-invasive 1293620
practices 1293630
counteracting 1293648
constrictions 1293666
bodily 1293684
organs 1293702
arteries 1293720
inflating 1293738
patient 1293756
long-term 1293774
1.5kHz 1293792
23W 1293810
300bar 1293828
discolouring -1
faced 1293846
PolyCrystalline -1
cBN -1
mankind 1293864
overtaken 1293874
exotic 1293892
Aggregated 1293910
NanoRods 1293928
ADNRs 1293946
Ultrahard 1293964
Fullerite 1293982
C60 1294000
usefulness 1294018
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