新一代的微水刀激光切割系统

微水刀激光?

Synova是创新激光切割系统的主要提供者，该系统用于大范围的微加工和划片应用。我们的目标是：通过使用我们的技术，为前沿的器件制造商提供卓越的制造优势和极具竞争力之成本优势。

我们专利之 微水刀? ——水射流引导激光，正迅速成为满足当今先进电子和微机械器件对于大批量生产、严苛的制造规格和低使用成本之要求的理想工业解决方案。运用该项独特的专利之微水刀激光ò科技，激光束聚焦后导入发丝般纤细的低压水柱中，准确地完成切割、开槽和划线等材料加工工艺。

此革命性科技带来激光和钻石刀片锯等传统技术所无法比拟的切割品质，使器件制造商们能够加工先进的材料，且不对它们造成热损伤、污染和变形。此外，微水刀激光?为客户带来可观的经济利益，例如通过技术之优越速度和精确度，提升制造良品率，降低单位成本。

Synova为产业界提供全自动,一体化激光切割设备, 光伏、工具、医疗、汽车、手表和微机械市场等诸多行业提供一体化的全自动激光切割系统。除此以外，Synova向终端用户提供微水刀激光?模组，用于设备整合。最近，Synova还通过特许授权合作伙伴的模式，将其核心微水刀激光?技术向遴选的设备制造商开放。