SYNOVA的先进设备分手动、半自动和全自动三大类。这些采用我们专利微水刀 微水刀激光?技术型录 技术的高精度切割系统可快速、精确、多方向地进行切割，无裂隙、毛刺、附着、污染、热损伤、材料变化和机械应力等问题的困扰。我们的工具已屡次为业界所认 可，并被用于24小时的全天候工业量产。

SYNOVA目前可提供4大系列的微水刀激光产品

• LDS - 激光划片系统
• LGS - 激光研磨系统
• LSS - 激光模板系统
• LCS - 激光切割系统
• HLS - 混合式激光锯系统
• LCP – Laser Doping System

产品规格

SYNOVA机器有高精度（±3到5微米）和大加工面积（从200 x 200到600 x 800毫米不等）等特点。基于花岗岩基座上各轴分开的原理，高精度、高速度的XY平台可达到无与伦比的精确度和灵活性。轴由线性马达驱动，最快速度达到 1000毫米/秒。通常使用脉冲Nd:YAG激光（红外、绿光或紫外光）；微水柱直径从22微米到75微米不等。

所有系统都配备视觉系统和强有力的影像处理软件，可以自动对位和检测品质。操作界面是触摸 式彩色平板显示屏；软件的运行环境是MS Windows 2000®。设备可以和LAN接口连接，进行数据传输和远程故障症断。CAM软件能快速、轻而易举地转换所有DXF和Gerber数据，无须特别 编程。