LGS 200 A


激光研磨系统

微水刀激光®研磨系统适用于晶圆外圆切割、打孔和开槽,并能有效去除晶圆边缘的 微小裂隙。

 

工作面积

240 x 240 mm

最大行程 (X x Y)

600 x 400 mm

精确度

± 3μm

重复精度

± 1μm

最大轴速度

1000 mm/s

最大加速度

20 m/s2

激光

固态Nd:YAG, 脉冲

波长

532 或 1064 nm

功率

100 W

水泵

水压

20 到 500 bars

喷嘴直径

30μm, 35μm, 40μm, 50μm, 60μm, 75μm 或 100μm

工件

晶圆尺寸

25 到 203 mm
(1” 到 8”)

清洗

高压水清洁
超声波喷流清洗
正、反面烘干

装载

最多3 (6” 8”)

尺寸、重量

尺寸 (W x D)

1560 x 1100 mm

重量

950 kg

 

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