激光研磨系统
微水刀激光®研磨系统适用于晶圆外圆切割、打孔和开槽,并能有效去除晶圆边缘的 微小裂隙。
工作面积
240 x 240 mm
最大行程 (X x Y)
600 x 400 mm
精确度
± 3μm
重复精度
± 1μm
最大轴速度
1000 mm/s
最大加速度
20 m/s2
激光
固态Nd:YAG, 脉冲
波长
532 或 1064 nm
功率
100 W
水泵
水压
20 到 500 bars
喷嘴直径
30μm, 35μm, 40μm, 50μm, 60μm, 75μm 或 100μm
工件
晶圆尺寸
25 到 203 mm (1” 到 8”)
清洗
装载
尺寸、重量
尺寸 (W x D)
1560 x 1100 mm
重量
950 kg
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