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HLS |
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混合式激光锯系统
全自动化的混合式激光锯（Hybrid Laser Saw）综合了Disco和Synova两家公司的技术：Disco公司的前沿双平行心轴技术（dual-parallel spindle）、全自动芯片切割（Dicing Saw）技术和Synova公司的Laser MicroJet? (LMJ) 光学探头模块技术。这种“二合一
” 整套系
统能以全自动、模式逐个晶片盒方式切割最大可达300 mm的晶片。该双重方案无论从吞吐量还是从产量角度来衡
量都具有最卓越的切割效果，用户可以享受到两全其美的解决方案——既能获得最优质量，又能得到高产量的处理结果。
| 轴 | 锯轴XYZ | 激光MicroJet? XY轴 | |||
| X轴 | 切割范围 | 310 mm | 310 mm | ||
| 最大切 割速度 | 01-600 mm/s | 01-600 mm/s | |||
| Y1轴 | 切割范 围 | 310 mm | 310 mm | ||
| 指针步 进（Index step） | 0.1μm | 0.1μm | |||
| 定位精 度 | 3 μm | 3 μm | |||
| 刻度清 晰度 | 0.1 μm 内插 | 0.1 μm 内插 | |||
| Z1轴 | 最大冲 程 | 14.7（针对? 2” 刀刃） | 不适用 | ||
| 移动解 析度 | 0.05 μm 内插 | ||||
| 重复精 度 | 1 μm | ||||
| 最大刀 刃尺寸 | 58 mm | ||||
| Θ轴 | 最大旋 转角度 | 380 deg. | 380 度 | ||
| 心轴 | 输出 | 1.2 kW (60’000 min -1) | 不适用 | ||
| 额定扭 矩 | 0.19 Nm | ||||
| 旋转速 度范围 | 6’000-60’000 min-1 | ||||
| 激光器 | 二极管泵浦固体Nd:YAG激光器，脉冲型 | ||||
| 波长 | 1064 nm 或 532 nm | ||||
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50-200W, 可提供多种激光光源 | ||||
| 水泵 | 水压 | 20 - 500 巴 | |||
| 喷嘴直 径 | 30μm, 35μm, 40μm, 50μm, 60μm, 75μm 或 100μm | ||||
| 效用 | 电源设备 |
3x200V-240V ( 基本型设备 ) – 3x400 V 供选 , 带变压器 3x400V ( 水泵 ) 1x220V ( 激光器 ) |
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| 气压 | 5-8 巴 | ||||
| 水压，冷却 | 2-4 巴 | ||||
| 轮冷却水 | 14 l/min | ||||
| 心轴冷却水 | 3.0 l/min, 0.3 MPa 情形下 | ||||
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面积和 重量 |
面积 (W x D) |
1200x1550x1800 mm | |||
| 重量 |
2050 kg 公斤（不带变压器） 2150 公斤（带变压 器） |
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