微水刀激光®能够高品质地切割各种半导体材料，如：硅(Si), 砷化镓(GaAs), 锗(Ge), 磷化铟(InP), 碳化硅(SiC), 氮化镓(GaN), 磷化镓(GaP)、其他复合材料和low-k（低介电系数）材料。

主要的应用是晶圆划片、边缘磨边、划线、钻孔、挖槽、开槽、绝缘、减薄和打标等等。 已开发的特殊应用是超薄晶圆、（multi-project wafer）共用晶圆, 功率半导体和发光二极管芯片的加工。

微水刀激光的全方位切割以极快的速度(快达300 mm/s)、极高的精度 (+/- 3 μm)进行；无裂隙、机械强度高、无污染、无热损伤、无机械应力。

起初,Synova提供专利之激光胶带?，搭配其系统使用。然而，针对市场上既有的各类划片胶带进行研究后，结果显示某些供应商 的标准胶带同样也能使用，因此不需采用Synova的专用胶带，降低了用户的成本。