微水刀激光®还被用于制造金属掩模，包括印刷电路板钢网 、晶圆锡球印刷掩模和平板显示器蒸镀掩模。 微水刀激光精确、快速地切割金属片(最快每秒可钻20个孔)，无热损伤、变形、毛刺和氧化。

铁氧体磁芯的加工也很精密; 在圆形磁芯上，微水刀激光能开出非常狭窄、平行的气隙。除此之外，还开发了其他应用：陶瓷、低温共烧陶瓷 (LTCC)和射频识别系统(RFID)的加工。