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制造合作 |  |
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USA
作为SYNOVA继续致力于推进和扩大其微水刀激光科技ò之加工能力和性能的努力的一部分, 除了研发合作外，我们还与主要的科技业者达成制造合作。迄今，SYNOVA已和以下科技巨头合作。
- 迪斯科(DISCO)科技欧洲公司
结合最佳技术，针对先进封装应用，推出混合划片解决方案
市场对于体积更小、功能更全之消费产品的永无止境的需求给集成电路制造商带来新的挑战， 迫使他们必须把更多功能压缩到更小的芯片里。为此，封装业面临的主要挑战之一是芯片制造商已引进了层次更复杂的新型晶圆材料；进行传统划片时，过于脆弱， 极易受损。 在2007年6月，SYNOVA与总部坐落在慕尼黑的迪斯科科技欧洲公司达成合作伙伴关系，旨在应对制造商面临的这些封装挑战。该伙伴是迪斯科公司的 分支机构，迪斯科则是半导体晶圆划片、研削和研磨设备的主要供应商。
SYNOVA-DISCO合作伙伴关系旨在将DISCO刀片锯与SYNOVA之专利微水刀激光科技ò结合起来，为制造商提供针对当代以及下一代集成电路的混合划片解决方案，满足他们对于良 品率以及产能的严苛要求，且成本效率高。应运而生的最佳解决方案满足了半导体制造商对于更高产能以及对硅晶圆造成最小损伤的双重需求，并且适用于新类型、 任意厚度的先进材料晶圆。
